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Tecnología de prueba del zócalo Intel® para el zócalo LGA775 Código de producto JM8HKZLVA

Noviembre de 2004

Número de documento: 303334-002

Introducción R

El término “Producto de Intel”, como se utiliza en este documento, se define como la tecnología de prueba del zócalo Intel®, para el zócalo LGA775, código de producto JM8HKZLVA La información en este documento se proporciona en relación con el Producto de Intel. Este documento no otorga ninguna licencia, expresa o implícita, por impedimento o de alguna otra manera para ningún derecho de propiedad intelectual. Excepto como se estipula en los términos y condiciones de venta de Intel para tal Producto de Intel, según se modifiquen en este instrumento, y/o en un aviso que se incluya en la caja de empaque del Producto Intel, Intel no asume ninguna responsabilidad de ningún tipo, e Intel rechaza cualquier garantía expresa o implícita relacionada con la venta y/o el uso de los productos de Intel incluyendo la responsabilidad o las garantías relacionadas con lo adecuado del producto para un propósito en particular, su posibilidad de comercialización, o la infracción de cualquier derecho de autor, patente u otro derecho de propiedad intelectual. Los productos de Intel no están diseñados para su uso en aplicaciones médicas, para salvar vidas o para sostener la vida. Intel podrá cambiar las especificaciones y las descripciones de los productos en cualquier momento sin previo aviso. GARANTÍA LIMITADA PARA EL PRODUCTO DE INTEL: Usted adquirió el Producto Intel (tal como se define en la cubierta de este documento) de acuerdo con los Términos y Condiciones de Venta de Intel (los “Términos”). Las estipulaciones de la Garantía Limitada de tales Términos se modifican como se indica a continuación: a El período de garantía del Producto de Intel es de treinta (30) días a partir de la fecha de embarque. b La garantía no cubre el desgaste normal del Producto de Intel incluyendo, de manera enunciativa más no limitativa, el deterioro de los contactos de la gama de parrilla de tierra, el deterioro por el difusor de calor integrado, el deterioro del substrato o la exposición al material sellador. c Las declaraciones de garantía antes mencionadas también se agregan a la caja de empaque secundario y serán la garantía aplicable. SOPORTE DE LA GARANTÍA: Si el Producto de Intel falla durante el período de garantía antes mencionado por razones cubiertas por las condiciones de la Garantía Limitada, Intel, a su entera discreción, reparará, reemplazará o acreditará su importe a la cuenta del Comprador. Los clientes deben contactar el Soporte de Clientes de Intel (Intel Customer Support) en http://support.intel.com/support/9089.htm para asistencia relacionada con la garantía. RENUNCIAS LEGALES ADICIONALES: Los diseñadores no deben confiar en la ausencia o las características de cualquier figura o instrucciones marcadas como "reservadas" o "no definidas". Intel se reserva éstas para definición futura y no tendrá ninguna responsabilidad por los conflictos o la incompatibilidad que se deriven de los cambios futuros en tales características. El procesador Intel® Pentium® 4 puede contener defectos o errores de diseño conocidos como “errata” que pudieran causar que el producto se desvíe de las especificaciones publicadas. Las erratas descritas actuales están disponibles a solicitud. Comuníquese con su oficia de ventas de Intel local o su distribuidor para obtener las especificaciones más recientes y antes de hacer un pedido de productos. Las copias de los documentos que tienen un número de orden y a los que se hace referencia en este documento, u otra literatura de Intel, pueden obtenerse al llamar al teléfono 1-800-548-4725 o al visitar la página www.intel.com. Los mapas de cobertura de bola, las pruebas y las clasificaciones se miden usando sistemas y/o componentes de computación específicos y reflejan el desempeño aproximado de los productos de Intel según lo miden tales pruebas. Cualquier diferencia en el hardware del sistema o el diseño o la configuración del software (programa de cómputo), puede afectar el desempeño real. Los compradores deben consultar otras fuentes de información para evaluar el desempeño de los sistemas o los componentes que están considerando adquirir. Para más información acerca de las pruebas de desempeño y del desempeño de los productos de Intel, llame a (EUA) 1-800-628-8686 ó 1-916-3563104 o vaya a http://developer.intel.com. Intel podrá cambiar las especificaciones, las descripciones de los productos y los planes en cualquier momento sin previo aviso. Intel Corporation puede tener patentes o solicitudes de patentes en trámite, marcas registradas, derechos de autor u otros derechos de propiedad intelectual que se relacionen con el asunto de referencia. El proporcionar documentos y otros materiales e información no concede ninguna licencia, expresa o implícita, por impedimento o de alguna otra manera, de cualquier patente, marca registrada, derecho de autor u otro derecho de propiedad intelectual. Intel no está obligada a proporcionar ningún soporte, instalación u otra asistencia con respecto a estos dispositivos o esta información. 1 La tecnología Hyper-Threading requiere un sistema informático con un procesador Intel® Pentium® 4 compatible con la tecnología HT, al igual que un chipset, un BIOS y un sistema operativo habilitados para la tecnología HT. El desempeño varía según el hardware y software específicos que utilice. Consulte www.intel.com/homepage/land/hyperthreading_more.htm si desea más información. ∆ El número de procesador Intel no es una medida del rendimiento. El número de procesador hace diferencia entre las características de una familia de procesadores y no a través de distintas familias de procesadores. Consulte http:\\www.intel.com/products/processor_number si desea más detalles. Intel y Pentium son marcas comerciales o marcas comerciales registradas de Intel Corporation y sus subsidiarias en los Estados Unidos de América y otros países. *Otros nombres y marcas podrían ser reclamados como propiedad de terceros. Copyright © 2004, Intel Corporation

2

Introducción R

Contenido 1

Introducción ............................................................................................... 7 1.1 Terminología ................................................................................... 7 1.2 Documentos de referencia .............................................................. 8

2

Teoría ........................................................................................................ 9

3

Prueba con alimentación mediante vectores digitales (ICT) .................... 11 3.1 Uso de señales de identificación del voltaje (VID)......................... 11 3.2 Uso de las señales de control ....................................................... 11 3.3 Uso de cargas de cabezal de prueba............................................ 13

4

Prueba sin alimentación (MDA) ............................................................... 15

5

Especificaciones pertinentes ................................................................... 17

6

Uso de bola.............................................................................................. 19

3

Introducción R

Figuras Figura 1 - Tecnología de prueba del zócalo Intel® para el zócalo LGA775—Chip de prueba ........................................................ 7 Figura 2 - Tecnología de prueba del zócalo Intel® para el zócalo LGA775—Diagrama de bloques ............................................. 10 Figura 3 - Configuración típica de un par de conmutadores .................... 15 Figura 4 - Configuración de instrumentos para el conmutador del lado bajo.......................................................................................... 16 Figura 5 - Configuración de instrumentos para el conmutador del lado alto.......................................................................................... 16 Figura 6 - Mapa de cobertura de bola optimizada ................................... 26

Tablas Tabla 1 - Señales de identificación del voltaje ......................................... 11 Tabla 2 - Señales de control .................................................................... 12 Tabla 3 - Tabla de ejemplo ...................................................................... 13 Tabla 4 - Parámetros de operación eléctrica ........................................... 17 Tabla 5 - Condición de prueba para el conmutador del lado alto (digital con alimentación)...................................................................... 17 Tabla 6 - Condición de prueba para el conmutador del lado bajo (digital con alimentación)...................................................................... 18 Tabla 7 - Condición de prueba para el conmutador (análogo sin alimentación) ............................................................................ 18 Tabla 8 - Bolas utilizadas como señales de control ................................. 19 Tabla 9 - Grupos y funciones de bolas .................................................... 19 Tabla 10 - Resistor de 0 ohm .................................................................. 24 Tabla 11 - Medidas de 1K ohm................................................................ 24 Tabla 12 - Medidas de 1K ohm................................................................ 24 Tabla 13 - Medidas de 1K ohm................................................................ 25

4

Introducción R

Historial de revisión Número de revisión

Descripción

Fecha de revisión

-001

Revisión inicial.

Octubre de 2004

-002

Tabla 1, tabla 3

Noviembre de 2004

§

5

Introducción R

6

Introducción R

1

Introducción La Tecnología de prueba del zócalo Intel® para el zócalo LGA775 es un chip de prueba que permite probar la integridad mecánica y la continuidad eléctrica tanto de la conectividad de la bola de soldadura del zócalo a la placa, como de la conectividad del contacto del zócalo a la CPU. Una vez insertado en el zócalo LGA775 de la placa, el chip de prueba funciona con cualquiera de los comprobadores en circuito (ICT) o los analizadores de defectos de fábrica (MDA) que tienen acceso a todas las redes del zócalo a través del sondeo del montaje de prueba. Los ICT utilizan vectores digitales de prueba que se ejecutan rápidamente cuando se aplica alimentación a la placa, lo cual toma por lo general un par de milisegundos según la capacidad del cabezal de prueba. Los MDA no aplican alimentación a la placa, ya que utilizan su capacidad de medición análoga. Normalmente, toma más tiempo la prueba con MDA.

Figura 1 - Tecnología de prueba del zócalo Intel® para el zócalo LGA775— Chip de prueba

1.1

Terminología Término

Descripción

ICT

Prueba en circuito

Zócalo LGA775

Zócalo de montaje en superficie diseñado para admitir el procesador Intel ® Pentium 4 en el encapsulado LGA de recubrimiento 775

MDA

Analizador de defectos de fábrica

VCCP

Voltaje central del procesador

VTT

Voltaje de terminación de E/S para el bus frontal

®

7

Introducción R

1.2

Documentos de referencia Document

Ubicación del documento

®

®

http://www.intel.com/design/Pentium4/d atashts/302350.htm

Hoja de datos del procesador Intel Pentium 4 560, 550, 540, 530 y 520∆ en el proceso de 90 nm y el encapsulado LGA de 1 recubrimiento 775 compatible con la tecnología Hyper-Threading

®

®

http://www.intel.com/design/pentium4/da tashts/302351.htm

Guía del diseño del zócalo LGA775 de desktop para la regulación del voltaje (VRD) 10.1

http://www.intel.com/design/Pentium4/g uides/302356.htm

Hoja de datos del procesador Intel Pentium 4 Extreme Edition en el proceso de 0,13 micras y el encapsulado de recubrimiento 775

§

8

Teoría R

2

Teoría El chip de prueba del zócalo LGA775 con Tecnología de prueba del zócalo Intel® consiste de una matriz de pares de conmutadores. Cada par de conmutadores, junto con una señal de control, se puede utilizar para probar una señal, una conexión de alimentación y una de tierra. La señal de control permite la condición de ACTIVADO o DESACTIVADO en cada conmutador. La prueba se realiza al verificar la condición de ACTIVADO y DESACTIVADO de cada conmutador. Existen menos señales que conexiones de zócalo eléctrico de alimentación y tierra. Para compensar, existen cuatro pares de señales de Hcontrol y Lcontrol que permiten la multiplexión de señales entre las conexiones de zócalo eléctrico de alimentación y tierra. La multiplexión de la señal permite probar la mayor cantidad de conexiones de alimentación y tierra posible. La prueba de los resistores que se encuentran en el chip de prueba ayuda a proporcionar una mayor cobertura abierta no ofrecida por los pares de conmutadores. Las señales de control se llevan a tierra con un resistor que conserva los conmutadores en el estado DESACTIVADO cuando se utiliza un método de prueba con alimentación en un ICT.

9

Teoría R

Figura 2 - Tecnología de prueba del zócalo Intel® para el zócalo LGA775— Diagrama de bloques

10

Prueba con alimentación mediante vectores digitales (ICT) R

3

Prueba con alimentación mediante vectores digitales (ICT)

3.1

Uso de señales de identificación del voltaje (VID) VCCP y VTT se utilizan para proveer alimentación al chip de prueba. El chip de prueba no brinda control sobre las señales VID para establecer un voltaje VCPP al insertarse en un zócalo. Debe conectarse a tierra una combinación de señales VID y ésta debe ser controlada por el equipo de prueba de tal modo que se genere un VCPP en la placa que equivalga al voltaje VTT de la placa. Para determinar qué líneas VID deben utilizarse para que VCPP sea equivalente a VTT, consulte la Guía de diseño para la regulación del voltaje (VRD) correspondiente al procesador que utiliza. Las guías de diseño están disponibles en el sitio web para desarrolladores Intel® en http://www.intel.com/design/Pentium4/documentation.htm.

Tabla 1 - Señales de identificación del voltaje

3.2

Nombre de la señal

Bola VID

VID_0

AM2

VID_1

AL5

VID_2

AM3

VID_3

AL6

VID_4

AK4

VID_5

AL4

Uso de las señales de control Para asegurarse de que los conmutadores se coloquen en el estado DESACTIVADO al aplicar la alimentación o al probar otros dispositivos, las señales de control se llevan a tierra con resistores de 1KΩ. Cada señal de control puede colocar un grupo de aproximadamente 64 conmutadores en los estados ACTIVADO y DESACTIVADO. Cada par de conmutadores ACTIVADOS o DESACTIVADOS prueba tres bolas de soldadura de zócalo y contactos de zócalo, sin incluir las señales de control. Un nivel lógico alto de la señal de control coloca el conmutador asociado en el estado ACTIVADO. Se utilizan cuatro pares de entradas de Hcontrol y Lcontrol para multiplexar las señales recibidas por el equipo de prueba a través de más de un par de conmutadores a fin de probar la mayoría de las conexiones de zócalo eléctrico de alimentación y tierra. Precaución: En ningún momento la señal de control de los conmutadores del lado alto y del lado bajo se deben colocar en un valor alto al mismo tiempo, como sucede con algunas

11

Prueba con alimentación mediante vectores digitales (ICT) R

herramientas de inyección de fallo automatizadas. De hacerlo, se produce un corto directo entre las conexiones de alimentación y tierra, el cual podría dañar el chip de prueba del zócalo Intel® y la placa bajo prueba. Para evitar el daño, coloque solamente una señal de control en un valor alto y todas las demás en valores bajos, en cualquier momento durante la prueba. El conmutador del lado alto de cada par de conmutadores se utiliza para probar un contacto y una bola de soldadura VCPP, junto con el contacto y la bola de soldadura compartidos del par de conmutadores del lado alto y del lado bajo. La línea de control del controlador del lado alto se coloca en un valor alto lógico, lo cual coloca el conmutador en ACTIVADO y permite la conexión eléctrica entre VCPP y la señal compartida. Cuando esto sucede, se recibe un valor lógico alto en la señal compartida. Al mismo tiempo, la señal de control del conmutador del lado bajo tendrá un valor lógico bajo. El conmutador del lado bajo de cada par de conmutadores se utiliza para probar un contacto y una bola de soldadura GND, junto con el contacto y la bola de soldadura compartidos del par de conmutadores del lado alto y del lado bajo. La línea de control del controlador del lado bajo se coloca en un valor alto lógico, lo cual coloca el conmutador en ACTIVADO y permite la conexión eléctrica entre GND y la señal compartida. Se recibe un valor lógico bajo en la señal compartida. Al mismo tiempo, la señal de control del conmutador del lado alto tendrá un valor lógico bajo. Se utiliza una señal compartida para probar una conexión VCPP y una GND. La falta de la transición de señal alta y baja indica una abertura ya sea en la señal compartida o en la conexión de alimentación o tierra utilizada por dicho par de conmutadores. La figura 2 muestra que tanto Signal1, Vccp1 y Gnd1, al igual que Signal2, Vccp2 y Gnd2 se pueden verificar a través del Hcontrol0 y del Lcontrol0.

Tabla 2 - Señales de control Nombre de la señal

Bola de señal

Hcontrol_0

U2

Lcontrol_0

J16

Hcontrol_1

U3

Lcontrol_1

H15

Hcontrol_2

E7

Lcontrol_2

H16

Hcontrol_3

F6

Lcontrol_3

J17

Al igual que con todas las pruebas digitales en circuito con alimentación, todos los demás componentes activos de la placa que están conectados al zócalo deben colocarse en un modo de tres estados antes de realizar pruebas con esta técnica.

12

Prueba con alimentación mediante vectores digitales (ICT) R

3.3

Uso de cargas de cabezal de prueba Las cargas (altas y bajas) de cabezal de prueba mejoran la detección de aberturas. Con el par de conmutadores DESACTIVADO, las señales se colocan en un nivel lógico bajo si se utilizan cargas bajas de cabezal de prueba y en un nivel lógico alto si se utilizan cargas altas de cabezal de prueba. Al utilizar cargas altas con el conmutador del lado bajo ACTIVADO se recibe un nivel lógico alto en la señal si la señal o la conexión GND están abiertas y un nivel lógico bajo si no lo están. Al utilizar cargas bajas con el conmutador del lado alto ACTIVADO se recibe un nivel lógico bajo en la señal si la señal o la conexión GND están abiertas y un nivel lógico alto si no lo están. Nota: Deben tomarse en consideración los resistores de carga alta y baja incorporados si se utilizan cargas de cabezal de prueba.

Tabla 3 - Tabla de ejemplo Control de lado bajo

Control del lado alto

Señal

Carga de cabezal de prueba

0

0

0

Carga baja

0

0

1

Carga alta

1

0

0

Carga alta

0

1

1

Carga baja

1

1

N/A

§

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Prueba con alimentación mediante vectores digitales (ICT) R

14

Prueba sin alimentación (MDA) R

4

Prueba sin alimentación (MDA) El método de prueba siguiente se desarrolló con un comprobador en circuito Agilent* 3070 Series II en un modo sin alimentación. La técnica y los resultados deben ser similares si se utiliza equipo de prueba con capacidades similar a las descritas a continuación. Tenga en cuenta que Agilent era conocida anteriormente como Hewlett Packard* –HP. Bus

Descripción

Bus S

Origen primario. Proporciona de -10,0V a +10,0V (VCC) al conectar el lado alto al dispositivo bajo prueba (DUT) mediante una resistencia serie de 500 ohm. El lado bajo se conecta automáticamente al GND análogo digital y conmutado.

Bus A

Origen auxiliar. Proporciona de -10,0V a +10,0V (VCC) al conectar el lado alto al DUT y el lado bajo automáticamente al GND análogo digital y conmutado.

Bus I

El lado alto de un voltímetro de CC conectado al DUT.

Bus L

El lado bajo de un voltímetro de CC conectado al GND análogo digital y conmutado a menos que se especifique lo contrario en el software.

Bus G

Bus vigilante. Se utiliza para romper rutas de impedancia paralela. En este caso, conecta VCCP y GND para mantenerlos al mismo potencial.

El típico par de conmutadores de Tecnología de prueba del zócalo Intel® se muestra en la figura 2, donde se utiliza el bus G para crear un corto circuito entre VCCP y GND, lo cual tiene la posibilidad de eliminar el tiempo de carga y descarga causado por la alta capacitancia presente en la placa cuando se prueba el conmutador del lado alto. Lo que se intenta es que la prueba total sea lo más rápida y fiable posible.

Figura 3 - Configuración típica de un par de conmutadores

Cada conmutador se prueba mediante la conexión del bus A al Hcontrol o al Lcontrol, los buses S e I a la señal y el bus L a GND. El bus A se establece en 1,2V para garantizar la activación positiva del conmutador. El bus S se establece en 600mV para el conmutador de los lados alto y bajo. El bus S utiliza una resistencia serie de 500 ohm tanto para el conmutador del lado alto como el del lado bajo.

15

Prueba sin alimentación (MDA) R

La resistencia del conmutador equivale aproximadamente a 40 ohm en el estado ACTIVADO y es infinita en el estado DESACTIVADO. En un entorno aislado, el voltaje del estado ACTIVADO medido en la señal será de aproximadamente 44mV debido a que existe un divisor de voltaje entre la resistencia de 40 ohm del conmutador y la resistencia de 500 ohm de la terminación del origen. Se ha observado que el voltaje del estado DESACTIVADO no llega al nivel de 600mV previsto por la teoría de circuitos. Esto se debe a la influencia de otros dispositivos incorporados que ocasionan que el nivel se establezca en aproximadamente 250mV.

Figura 4 - Configuración de instrumentos para el conmutador del lado bajo

Figura 5 - Configuración de instrumentos para el conmutador del lado alto

§

16

Especificaciones pertinentes R

5

Especificaciones pertinentes Temperatura de operación: Entre 10° y 50° C Entorno de descarga electrostática (ESD): Controlado hasta menos de 300 voltios

Tabla 4 - Parámetros de operación eléctrica Símbolo

Parámetro

Valor

Unidades

0,8 a 1,2 máximo

V

300

mv

Vccp

Voltaje aplicado (con alimentación)

CtrlOnThres

Umbral de activación de conmutador

HctrlEnVih

VIH de activación de conmutador alto (con alimentación)

Vccp + 0,3 máximo

V

LctrlEnVih

VIH de activación de conmutador bajo (con alimentación)

Vccp a Vccp + 0.3 máximo

V

CtrlDisVil

VIL de desactivación de controlador

0.0

V

CtrlEnVih

Voltaje de activación de controlador (sin alimentación)

1,2 máximo

V

Sd(on)

Retraso de activación de control de conmutador a señal de salida (con alimentación)

20

us

Sd(off)

Retraso de desactivación de control de conmutador a señal de salida (con alimentación)

20

us

Rval

Valores de resistor (sin alimentación)

1K(+-5%)

ohm

Hid(on)

Corriente de saturación de activación de conmutador alto

20

ma

Lid(on)

Corriente de saturación de activación de conmutador alto

26

ma

Tabla 5 - Condición de prueba para el conmutador del lado alto (digital con alimentación) Símbolo

Parámetro

Valor

Unidades

Vccp

Voltaje aplicado

1,2 máximo

V

Hcontrol

Activación del conmutador del lado alto

1,5 máximo

V

Lcontrol

Desactivación del conmutador del lado bajo

0.0

V

Signal

VOH mínimo

600

mv

Signal Load

Origen de corriente de señal a tierra (carga baja)

5

ma

Signal VohTh

Prueba del ajuste del umbral VOH

400

mv

Signal VolTh

Prueba del ajuste del umbral VOL

400

mv

17

Especificaciones pertinentes R

Tabla 6 - Condición de prueba para el conmutador del lado bajo (digital con alimentación) Símbolo

Parámetro

Valor

Unidades

1,2 máximo

V

0.0

V

1,2 máximo

V

200

mv

2

ma

Vccp

Voltaje aplicado

Hcontrol

Activación del conmutador del lado alto

Lcontrol

Desactivación del conmutador del lado bajo

Signal

VOL máximo

Signal Load

Origen de corriente de señal a Vccp (carga alta)

Signal VohTh

Prueba del ajuste del umbral VOH

400

mv

Signal VolTh

Prueba del ajuste del umbral VOL

400

mv

Tabla 7 - Condición de prueba para el conmutador (análogo sin alimentación) Símbolo

Parámetro

VccpToGnd

Vccp conectado a Gnd

HctrlEn

Activación del conmutador del lado alto

HctrlDis

Desactivación del conmutador del lado alto

LctrlEn

Activación del conmutador del lado bajo

LctrlDis

Desactivación del conmutador del lado bajo

SigSrcVolt

Voltaje de origen aplicado a la señal

SigSrcVR

Resistencia de voltaje de origen aplicado a la señal

§

18

Valor

Unidades

0.0

V

1,2 máximo

V

0.0

V

1,2 máximo

V

0.0

V

600 máximo

mv

500

ohm

Uso de bola R

6

Uso de bola La tabla 8 identifica las bolas utilizadas por las 8 líneas de control, también conocidas como Lcontrol_0 – Lcontrol_3 y Hcontrol_0 – Hcontrol_3.

Tabla 8 - Bolas utilizadas como señales de control Control del lado bajo (Lcontrol)

Control del lado alto (Hcontrol)

J16 H15 H16 J17

U2 U3 E7 F6

La tabla 9 muestra la relación entre la bola de los controles de los lados alto y bajo y la bola de señal, la bola de tierra y la bola de alimentación de cada par de conmutadores. Esta tabla puede utilizarse para generar pruebas y diagnosticar los fallos de las pruebas.

Tabla 9 - Grupos y funciones de bolas Control del lado bajo

Control del lado alto

Señal

GND

VCCP

J16 J16 J16 J16 J16 J16 J16 J16 J16 J16 J16 J16 J16 J16 J16 J16 J16 J16 J16 J16 J16 J16 J16 J16 J16 J16 J16 J16 J16 J16 J16 J16

U2 U2 U2 U2 U2 U2 U2 U2 U2 U2 U2 U2 U2 U2 U2 U2 U2 U2 U2 U2 U2 U2 U2 U2 U2 U2 U2 U2 U2 U2 U2 U2

G16 G17 F15 G15 G14 F17 E15 F14 G18 E16 E18 F18 E13 G13 D17 D13 E19 G19 E12 D19 G12 F12 F11 G11 G20 D11 D20 F20 E10 C20 F21 D10

H27 L30 AE24 H26 H24 H25 AF30 H23 H21 H22 AF29 H19 E28 H20 AF28 E29 D24 E26 AF27 E25 A24 C24 AF26 B24 D21 F22 E20 A21 AF25 B20 C19 F19

T27 T28 T29 T26 T24 T23 T30 U30 U29 U28 N23 N24 U27 N25 N26 N27 N29 N28 M23 N30 M25 M24 M27 M26 M29 M28 K23 M30 K25 K24 K27 K26

19

Uso de bola R

20

Control del lado bajo

Control del lado alto

Señal

GND

VCCP

J16 J16 J16 J16 J16 J16 J16 J16 J16 J16 J16 J16 J16 J16 J16 J16 J16 J16 J16 J16 J16 J16 J16 J16 J16 J16 J16 J16 J16 J16 J16 J16 H15 H15 H15 H15 H15 H15 H15 H15 H15 H15 H15 H15 H15 H15 H15 H15 H15 H15 H15 H15 H15 H15 H15 H15 H15 H15 H15

U2 U2 U2 U2 U2 U2 U2 U2 U2 U2 U2 U2 U2 U2 U2 U2 U2 U2 U2 U2 U2 U2 U2 U2 U2 U2 U2 U2 U2 U2 U2 U2 U3 U3 U3 U3 U3 U3 U3 U3 U3 U3 U3 U3 U3 U3 U3 U3 U3 U3 U3 U3 U3 U3 U3 U3 U3 U3 U3

G22 G21 C18 B19 C15 C17 C12 C14 B9 C11 F9 E9 E21 G9 B21 C21 B16 B18 B12 B15 A19 B10 A16 A17 A11 A14 A8 A10 F8 G8 C8 D8 U6 R6 P6 T5 U5 V5 U4 T4 R4 V4 M4 M5 M6 W5 W6 P3 M3 L4 L5 Y4 Y6 P2 N2 L2 K3 K4 K6

AJ30 D18 B17 A18 C16 F16 A15 D15 C13 E14 F13 B14 D12 A12 E11 B11 D9 C10 B8 A9 C7 F10 A6 D6 F4 B5 D3 C4 A2 E2 G1 B1 Y7 AA6 AA3 W7 Y5 Y2 AE17 AN17 W4 V7 V6 V3 AJ20 AG23 U7 AH23 T6 T7 AH20 AJ23 R2 AK23 AG20 AK24 P7 R7 P4

K29 K28 J30 K30 J28 J29 J26 J27 J24 J25 J22 J23 J20 J21 J18 J19 C27 C25 C30 C29 B26 B25 B28 B27 B30 B29 A26 A25 A28 A27 A30 A29 V8 AH19 W8 AJ19 Y8 AK19 AH22 AG22 AA8 AL19 AB8 AM19 AF22 AE21 AC8 AE22 AG19 U8 AN21 AN22 AF19 AE23 AE19 AK25 P8 T8 R8

Uso de bola R

Control del lado bajo

Control del lado alto

Señal

GND

VCCP

H15 H15 H15 H15 H15 H15 H15 H15 H15 H15 H15 H15 H15 H15 H15 H15 H15 H15 H15 H15 H15 H15 H15 H15 H15 H15 H15 H15 H15 H15 H15 H15 H15 H15 H15 H15 H15 H16 H16 H16 H16 H16 H16 H16 H16 H16 H16 H16 H16 H16 H16 H16 H16 H16 H16 H16 H16 H16 H16

U3 U3 U3 U3 U3 U3 U3 U3 U3 U3 U3 U3 U3 U3 U3 U3 U3 U3 U3 U3 U3 U3 U3 U3 U3 U3 U3 U3 U3 U3 U3 U3 U3 U3 U3 U3 U3 E7 E7 E7 E7 E7 E7 E7 E7 E7 E7 E7 E7 E7 E7 E7 E7 E7 E7 E7 E7 E7 E7

AA4 AA5 AB4 AB5 AB6 J5 J6 AC5 AD5 AD6 G5 F5 L1 K1 F2 E3 E4 AF4 AF5 D2 D4 C1 C2 C3 C5 C6 B2 G7 B3 B6 B4 A4 A3 D7 A5 A7 B7 U6 R6 P6 T5 U5 V5 U4 T4 R4 V4 M4 M5 M6 W5 W6 P3 M3 L4 L5 Y4 Y6 P2

AJ24 N6 N3 AF20 AH24 N7 AG24 M7 M1 AE20 AF24 L3 AL24 L7 L6 AL20 AL23 K2 AM24 K5 K7 AM23 AN24 H3 J4 AM20 J7 AN23 AN20 H6 H7 H8 AF23 H10 H9 H12 H11 AN17 AB1 AN16 AA7 AC3 AB7 AC7 AC6 AM17 AM16 AD4 AD7 AL17 AE2 AE16 AF3 AE7 AE5 AF7 AF6 AH1 AG7

AJ25 N8 AM21 AM22 AH25 AL22 AG25 L8 M8 AF21 AJ26 AG21 AK26 J10 K8 AH21 AL25 AJ21 AL26 J11 AJ22 AN25 AM26 AK21 J12 AM25 J13 AL21 AN26 AK22 AG26 J15 AG27 AH27 J14 J9 J8 AN14 V8 Y8 W8 AB8 AA8 AL8 AC8 AD8 AN15 AN9 AM9 AM15 AL9 AN11 AJ9 AE9 AK9 AL11 AM11 AF11 AK11

21

Uso de bola R

22

Control del lado bajo

Control del lado alto

Señal

GND

VCCP

H16 H16 H16 H16 H16 H16 H16 H16 H16 H16 H16 H16 H16 H16 H16 H16 H16 H16 H16 H16 H16 H16 H16 H16 H16 H16 H16 H16 H16 H16 H16 H16 H16 H16 H16 H16 H16 H16 H16 H16 H16 H16 J17 J17 J17 J17 J17 J17 J17 J17 J17 J17 J17 J17 J17 J17 J17 J17 J17

E7 E7 E7 E7 E7 E7 E7 E7 E7 E7 E7 E7 E7 E7 E7 E7 E7 E7 E7 E7 E7 E7 E7 E7 E7 E7 E7 E7 E7 E7 E7 E7 E7 E7 E7 E7 E7 E7 E7 E7 E7 E7 F6 F6 F6 F6 F6 F6 F6 F6 F6 F6 F6 F6 F6 F6 F6 F6 F6

N2 L2 K3 K4 K6 AA4 AA5 AB4 AB5 AB6 J5 J6 AC5 AD5 AD6 G5 F5 L1 K1 F2 E3 E4 AF4 AF5 D2 D4 C1 C2 C3 G7 C5 C6 B2 B3 B4 B6 A3 A4 A5 AG4 AG5 AG6 G16 G17 F15 G15 G14 F17 E15 F14 G18 E16 E18 F18 E13 G13 D17 D13 E19

AG17 AF17 AH3 AH6 AH17 AH7 AJ4 AJ7 AL16 AK2 AL3 AK7 AK17 AJ17 AE10 AL7 AF10 AG10 AK16 AH10 AL10 AJ10 AF16 AK10 AM1 AM7 AG16 AN1 AH16 AM10 AN2 AN10 AJ16 AN13 AK13 AM13 AE13 AL13 AG13 AJ13 AF13 AH13 L28 L29 L26 L27 L24 L25 P30 L23 P28 P29 P26 P27 P24 P25 R30 P23 R29

AG11 AM14 AJ11 AH11 AL15 AE11 AM12 AN12 AK12 AL12 AH12 AJ12 AF12 AL14 AE12 AG12 AJ14 AH14 AK14 AG14 AE18 AF14 AH18 AF18 AJ18 AG18 AE15 AH19 AK19 AL19 AJ19 AL18 AK15 AM19 AN19 AM18 AJ15 AN18 AG15 AE14 AF15 AH15 T28 T27 T26 T29 T23 T24 U30 T30 U28 U29 N24 N23 N25 U27 N27 U24 N26

Uso de bola R

Control del lado bajo

Control del lado alto

Señal

GND

VCCP

J17 J17 J17 J17 J17 J17 J17 J17 J17 J17 J17 J17 J17 J17 J17 J17 J17 J17 J17 J17 J17 J17 J17 J17 J17 J17 J17 J17 J17 J17 J17 J17 J17 J17 J17 J17 J17 J17 J17 J17 J17 J17 J17 J17 J17 J17 J17

F6 F6 F6 F6 F6 F6 F6 F6 F6 F6 F6 F6 F6 F6 F6 F6 F6 F6 F6 F6 F6 F6 F6 F6 F6 F6 F6 F6 F6 F6 F6 F6 F6 F6 F6 F6 F6 F6 F6 F6 F6 F6 F6 F6 F6 F6 F6

G19 E12 D19 G12 F12 F11 G11 G20 D11 D20 F20 E10 C20 F21 D10 C17 G22 C15 C18 C14 G21 C12 B19 B9 C11 F9 E9 E21 G9 B21 C21 B16 B18 B12 B15 A19 B10 A16 A17 A11 A14 A8 A10 D22 E22 A22 B22

AJ27 R27 R28 R26 V29 R24 V30 R25 R23 V27 AK30 V26 V28 V23 V24 AA29 AA30 AA27 AA28 AA25 AA26 AA23 AA24 AB29 AB30 AB27 AB28 AB26 AB25 AK29 AJ29 AK28 AJ28 AM28 AL28 AB23 AB24 AE29 AE30 AE27 AE28 AE25 AE26 AL27 AN28 AN27 AM27

AD30 U26 AD29 W30 W28 U23 W27 U25 W29 W23 W24 W25 W26 Y30 AC23 AC24 Y29 Y27 Y28 Y26 AC25 Y25 Y23 Y24 AC26 AC27 AD27 AD28 AD25 AH29 AG29 AH28 AG28 AM29 AL29 AD26 AC28 AD24 AC30 AD23 AG30 AH30 AC29 AL30 AN29 AN30 AM30

Los resistores de 0 ohm del chip de prueba indicados en la tabla 10, pueden utilizarse para generar pruebas que detecten la resistencia de 0 ohm entre los dos puntos, lo cual agrega más cobertura de prueba abierta.

23

Uso de bola R

Tabla 10 - Resistor de 0 ohm Bola en corto

Bola en corto

J1 AA1 AN4 AN6 AN3 AN5 F29 H29 E7 F6

D25 D26 AM4 AN7 AN8 AM8 D28 H28 E23 F23

El chip de prueba tiene señales VID_0-VID_5 que se llevan a VCPP con los resistores de 1KΩ. Las conexiones eléctricas del zócalo se pueden probar al medir los resistores entre las conexiones eléctricas respectivas. La tabla siguiente se puede utilizar para generar pruebas que detecten la resistencia de 1KΩ entre los dos puntos, lo cual agrega más cobertura de prueba abierta.

Tabla 11 - Medidas de 1K ohm Bola VID

Bola de alimentación

AM2 AL5 AM3 AL6 AK4 AL4

AJ8 AG9 AH8 AF8 AF9 AG8

Se puede utilizar cada resistor de carga baja para verificar la conectividad de una bola de tierra y una bola de señal de control. La tabla siguiente se puede utilizar para generar pruebas que detecten la resistencia de 1KΩ entre los dos puntos, lo cual agrega más cobertura de prueba abierta.

Tabla 12 - Medidas de 1K ohm Bola de resistor de control

Bola GND

U2 U3 E7 F6 J16 H15 H16 J17

U1 T3 E8 F7 H13 H14 H17 H18

La tabla siguiente se puede utilizar para generar pruebas que detecten la resistencia de 1KΩ entre los dos puntos, lo cual agrega más cobertura de prueba abierta.

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Uso de bola R

Tabla 13 - Medidas de 1K ohm Bola de resistor

Bola de resistor

AJ1 AD2 AG2 AJ3 AD1 AF1 AE1 R3 F28 F3 A13 B23 AL1 G2 H1 AC2 N4 AC4 AH4 AJ5 AB3 H4 AM5

AJ2 AF2 AG3 AK3 AC1 AB2 AG1 Y1 G28 G23 T1 C22 AK1 R1 AL2 AE8 P5 AE4 AH5 AJ6 AD3 M2 AH9

25

Uso de bola R

Figura 6 - Mapa de cobertura de bola optimizada

§

26