Asignatura: Mantenimiento y Operaciones.

Año Escolar:

2013-2014

Docente: Ing. Yesika Medina Grado y Sección: 5to INF A-B

OBJETIVO 1.-.CONOCER EL COMPUTADOR Y SUS PARTES EXTERNAS E INTERNAS.

1. Define clasificación del dispositivo (Dispositivos:Entrada, salida, e/s, almacenamiento) 2. Características de cada tipo de dispositivos. 3. Semejanza de los tipos de dispositivos: Entrada, salida, e/s, almacenamiento. 4. Diferencia Dispositivos: Entrada, salida, e/s, almacenamiento. 5. Definición:  Computador.  Dispositivo.  Periféricos. 6. Partes del Computador  Partes Internas.  Partes Externas 1. Componentes Básicos del Computador.  Monitor.  Teclado.  Mouse.  Memoria RAM.  Disco Duro.  Procesador 2. Tipos de Dispositivos del Computador. Entrada: MOUSE, TECLADO, MICROFONO, CAMARA WEB, SCANNER, JOYSTICK, Lápiz Optico. Salida: monitor, altavoces, VIDEO BEAMS (proyector), impresora, audífonos, PLOTTER (Delineador). Entrada/ Salida: PENDRIVE, impresoras multifuncional, monitor táctil, MODEM. Almacenamiento: Pendrive, memoria RAM, disco duro, diskette, CD-ROM, DVD, CD

Asignatura: Mantenimiento y Operaciones.

Año Escolar:

2013-2014

Docente: Ing. Yesika Medina Grado y Sección: 5to INF A-B

OBJETIVO 2. IDENTIFICAR LOS ELEMENTOS DE LA TARJETA MADRE AT Y ATX. 1. Definición de Tarjeta Madre. 2. Tipos de Tarjeta Madre. AT. ATX. 3. Elementos de la tarjeta madre ATX. Microprocesador. Memoria ROM (BIOS) Batería CMOS. PCI. Chipset de Sonido. Zócalo del Procesador. SLOT AGP. SLOT PCI EXPRESS. Conector SATA. Ranuras de Expansión (Bus del Sistema). Controlador SATA. Capacitores Electrolitos. Zócalo de la Memoria RAM. Micro fusibles. Conectores IDE. Conectores FLOPPY. 4. Conectores de los Chipset. 5. Panel Frontal de la Tarjeta Madre. 6. Panel Trasero de la Tarjeta Madre.

Asignatura: Mantenimiento y Operaciones.

Año Escolar:

2013-2014

Docente: Ing. Yesika Medina Grado y Sección: 5to INF A-B

OBJETIVO 3. DISTINGUIR LAS PARTES INTERNAS Y EXTERNAS DEL PROCESADOR. 1. Definición de Procesador. 2. MARCAS de Procesadores. INTEL. AMD 3. Modelos de Procesadores. INTEL.: Pentium II, III, IV, D, M,MMX, PRO, DUAL CORE, CORE DUO, CORE 2 DUO, INTEL 8086, CENTRINO, CORE I5, CORE I3, CORE I7, CORE 2 DUO, CORE 2 QUAD AMD: ATHLON, SEMPRON, OPTERON, TURION, XEON, PHENON, CELERON, DURON, CENTRINO. 4. Especificaciones del procesador. Marca. Modelo. Velocidad. SOCKET. Disponibilidad en el Mercado. Familia. Costo. 5. Socket de los procesadores. INTEL: SOCKET 478, 775, CELERON D, PENTIUM IV, PENTIUM D. AMD:A/462, 754, 939, AM2. 6. Partes Internas del Procesador: Sistema de Refrigeración o Marco de Retención. Sistema de Enfriamiento. Nucleos. Cache. Contador de Memoria 7. Partes Externas del Procesador: Disipador de Calor. FANCOOLER. Zócalo o SLOT. 8. Tipos de Procesadores según su posición: Horizontal. Vertical. 9. Partes del Procesador: Generador del reloj, unidad aritmética lógica, decodificador de instrucciones, carga de instrucciones, unidad de control. 10. Diferencias entre CORE I3, I5, I7, primera y segunda generación. 11. ¿Qué determina el rendimiento del chip? 12. Mejores procesadores INTEL: CORE I7 960, 965, 975, 980X, 990X. AMD: PHENOM X2, II X2, II X4, X6, X6 BLACKEDITION

Asignatura: Mantenimiento y Operaciones.

Año Escolar:

2013-2014

Docente: Ing. Yesika Medina Grado y Sección: 5to INF A-B

OBJETIVO 4. CONFIGURAR EL SISTEMA BÁSICO DE ENTRADA Y SALIDA.

1. Definición de BIOS. 2. Tipos de BIOS: AMIBIOS. AWARDBIOS. 3. ¿Quién invento la BIOS y en qué año? 4. ¿De qué se encarga la BIOS? 5. ¿Qué es la ejecución de rutinas POST DE LA BIOS? 6. Proveedores de la BIOS: AMERICAN MEGATRENDS (AMI), PHOENIX, TECHNOLOGIES, COREBOOOT( SOFTWARE LIBRE) 7. ¿Qué es FIRWARE? 8. ¿Por qué nos e puede escribir en la BIOS? 9. ¿Cuántos tipos de chips para la BIOS existen? 10. ¿Qué es FLASH ROM? 11. Configuración de la BIOS: Configuración básica de parámetros, opciones de la BIOS, configuración avanzada de los CHIPSET 12. Secuencias de teclas para acceder a la BIOS. 13. Reinicio de la BIOS. 14. ¿Cuándo hay problema con la pila cómo reacciona la BIOS? 15. ¿Cuál es la función de la PILA en la BIOS? 16. Significados de los sonidos en los sistemas AWARDBIOS. 17. Significados de los sonidos en los sistemas AMIDBIOS. 18. Significados de los sonidos en los sistemas PHOENIX.

Asignatura: Mantenimiento y Operaciones.

Año Escolar:

2013-2014

Docente: Ing. Yesika Medina Grado y Sección: 5to INF A-B

Objetivo 5.- Representar la etapa primaria y secundaria de la fuente de poder haciendo referencia a los componentes internos.

1. Definición de Fuente de Poder. 2. Tipos de Fuente de Poder. AT. ATX. 3. Conectores de la fuente de Poder. P8 y P9. MOLEX. SATA. Auxiliar de 3,3v. Auxiliar de 12v. ATX. 4. Código de colores del cableado. 5. Componentes de la etapa primaria. Capacitores Electrolitos. Puentes de Diodos. Resistencias de Cerámica. Diodos. Orificios para integrados. Fusibles. 6. Componentes de la etapa secundaria. Salida de Tensión Regulador. Transistor Regulador. Transformadores (CHOPPER). NPN. Bobinas. Diodos. LM239.

Asignatura: Mantenimiento y Operaciones.

Año Escolar:

2013-2014

Docente: Ing. Yesika Medina Grado y Sección: 5to INF A-B

Objetivo 6. Ubicar las tarjetas de interfaz adquirida e integrada que se encuentran en las tarjetas madres. 1. Definición de Tarjeta de Interfaz. 2. Tipos. PCI. PCI EXPRESS. Red. Audio. USB. 3. Modelos. Integradas. Adquiridas. 4. Tarjetas de Expansión. 5. Tarjetas AGP y AGP EXPRESS.

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Docente: Ing. Yesika Medina Grado y Sección: 5to INF A-B

OBJETIVO 7. CLASIFICAR LOS TIPOS DE MEMORIA RAM . 19. Definición de Memoria. 20. Tipos de Memoria RAM. ROM. CACHE. 21. Slot de Memorias RAM: DDR. DDR2 DDR3. DIMM. SIMM. 22. Tipos de Memorias RAM Dinámicas DRAM. Estáticas SRAM. 23. Tipos de Memorias ROM PROM. EROM. EEPROM. MEMORIA FLASH. 24. Slot de Memorias RAM o RANURAS DE EXPANSIÓN: DDR. DDR2 DDR3. DIMM. SIMM. ISA. XT. VESA. RIMM. SIP. TSOP