SEMINARIO:  Montaje y configuración del PC 

INTRODUCCIÓN  El PC es para muchos usuarios una maquina misteriosa. Pero aunque  parezca algo complejo, el ensamblaje de los componentes de un ordenador actual  resulta sencillo para casi cualquier usuario. Montar un PC es similar a encajar las  piezas de un puzzle de las que conocemos de antemano su posición.  En la actualidad, los ordenadores, ya sean de una u otra marca, están  integrados por una serie de componentes independientes, intercambiables entre  diferentes equipos y elaborados por distintos fabricantes. Son independientes  porque cumplen funciones específicas, que se integran en el funcionamiento  conjunto, pero sin perder su carácter individual; e intercambiables porque pueden  funcionar igualmente en equipos con una configuración diferente, sin dejar de  cumplir el cometido para el que fueron diseñados.  Sin embargo, no basta con realizar el ensamblaje de las piezas que  componen el PC, ya que este es solo uno de los pasos necesarios que debemos dar  si pretendemos construir un ordenador personal. El proceso completo consta de  cinco apartados básicos:  1.  2.  3.  4.  5. 

Elección de la configuración apropiada  Ensamblaje físico de los componentes y conexión de periféricos  Configuración de BIOS (Basic Input Output System)  Instalación del sistema operativo  Carga de los drivers de los dispositivos. 

Una vez el ordenador está perfectamente montado, es necesario informarle al  mismo de ciertas características o posibilidades de las piezas que lo integran, para  el correcto funcionamiento y control del conjunto; aunque las características  básicas son detectadas en la actualidad de un modo automático. Esto se efectúa en  el programa Setup del llamado BIOS, que es el sistema básico del control interno  del ordenador.  Antes de utilizar las aplicaciones especificas para las cuales vamos a destinar el  equipo, debe prepararse la unidad de disco duro, e instalar el sistema operativo,  que es el conjunto de programas mediante los cuales el usuario controla la  computadora y se comunica con ella.  Por último, con el fin de permitir el control interno de los dispositivos periféricos,  tendremos que cargar sus drivers correspondientes.

Alfonso Esteso Ayuso  Dpto. Técnico E.S.I. Madrid 

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SEMINARIO:  Montaje y configuración del PC  DEFINICIÓN Y TIPOS DE COMPONENTES  ­  LA CAJA  Es el lugar que alberga las piezas internas que tiene el ordenador. Incluye un  pequeño altavoz y una fuente de alimentación normalmente de 230 a 300 W, que  proporciona dos tensiones diferentes, una para mantener los componentes  electrónicos (5V), y otra para los mecánicos (12V). Dicha fuente dispone de un  ventilador que sirve para refrigerarla.  Los modelos antiguos presentaban en la zona delantera un display que  indicaba la velocidad y los botones de encendido, modo turbo y reinicio (reset). En  las carcasas modernas, no están presentes el display ni el botón de modo turbo.  También en la parte delantera, se sitúan los testigos de encendido y lectura de  disco duro (antiguamente, además el indicador de turbo), y los huecos para las  unidades de disco flexibles (3”½ y 5”¼), las unidades de CD­ROM u otros  dispositivos de almacenamiento 8grabadoras de CD, DVD, etc.). En ciertos  modelos, el botón de encendido sirve para activar o desactivar o desactivar el modo  suspendido.  En la parte trasera de la carcasa se localizan las conexiones del cable de  alimentación, los huecos previstos para los puertos, teclado, ratón y USB, así como  una serie de ranuras tapadas con láminas metálicas para los puertos de las  tarjetas.  TIPOS:  Puede realizarse una distinción previa en función de sus dimensiones. así,  están disponibles, de menor a mayor tamaño: mini­torre, sobremesa (ambas de  igual tamaño), semi­torre y torre. Las de sobremesa son las primeras que  aparecieron y se disponen horizontalmente; los otros modelos se colocan en  posición vertical.  No obstante, la distinción mas útil quizás sea la que se refiere a la placa  base que es capaz de albergar. Según este criterio, pueden distinguirse las cajas  para placa ATX y para placa AT. Esto es algo que se debe tener muy en cuenta a la  hora de seleccionar la caja, pues podría ocurrir que se elija una caja cuya fuente de  alimentación no sea valida para la placa (ya que los conectores son distintos). 

CONECTORES DE LA FUENTE DE ALIMENTACIÓN  Discos duros, disqueteras y unidades de CD­ROM

Alfonso Esteso Ayuso  Dpto. Técnico E.S.I. Madrid 

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SEMINARIO:  Montaje y configuración del PC  Placa Base AT 

Placa Base ATX 

Diferencias básicas entre los dos formatos de fuentes:  La diferencia básica es que las ATX disponen de una electrónica interna  Adicional que hace las veces de “stand by” o periodo de espera, mientras que la AT  se activan o desactivan con un interruptor. Esto implica que el ordenador con  fuente ATX siempre esté conectado y trabajando con una tensión mínima capaza de  activar todas las funciones del PC. Esto explica que los ordenadores que usan este  formato (muchos MMX y todos los Microprocesadores a partir de el) no dispongan  de interruptor, sino de un pulsador conectado a la placa base y, esta a su vez sea la  encargada de activar la fuente. Esto le permite hacer conexiones y desconexiones  por software con las ventajas que ello implica.  En cuanto a las fuentes AT (todas hasta la aparición del MMX), el tema tiene  dos vertientes: son más seguras en la medida que quedan totalmente  desconectadas del fluido eléctrico mediante un interruptor. Como aspecto negativo,  en los bornes del interruptor están los 220v de la tensión de entrada con el riesgo  que eso supone a quien quiera manipular el PC.

Alfonso Esteso Ayuso  Dpto. Técnico E.S.I. Madrid 

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SEMINARIO:  Montaje y configuración del PC 

­  LA PLACA MADRE  Es el componente principal del ordenador. En ella al margen de los  componentes pasivos (resistencias, condensadores, etc), pueden distinguirse unos  componentes básicos: · Microchips: Son distintos componentes electrónicos construidos a base  de transistores y circuitos integrados que cumplen distintas funciones,  como son: Regular la frecuencia del reloj de la placa, controlar  dispositivos, etc. · Ranuras o Slots de expansión, donde se conectan distintas tarjetas · Zócalo o Slot para la conexión del Microprocesador · Memoria cache de acceso rápido, que agiliza las transferencias de datos  entre el Microprocesador y la memoria principal. · BIOS, que contiene los programas de control interno del ordenador, en  una sola memoria no volátil (ROM). Antiguamente no era posible  modificarla, tan solo podían adaptarse sus características a un equipo  concreto mediante su Setup, quedando las configuraciones, que si son  volátiles, almacenadas permanentemente gracias a una pila.  Actualmente, la mayoría de las BIOS se encuentran implementadas en  memorias EEPROM, también llamadas Flash ROM, mas baratas y con  mayor capacidad que otros tipos de ROM y que, además, tienen la  ventaja de que pueden ser reprogramadas si es necesario. Cuando la  placa base en la que van insertadas admite la posibilidad de  reprogramarlas sin necesidad de separarlas de ella, entonces se  denominan Flash BIOS. · Bancos para la conexión de memoria RAM (dimms o simms, etc.) · Conector para el teclado y el ratón · Conectores de los puertos (serie, paralelo, USB, IrDA, etc.) · Un grupo de conexiones, llamadas DIP, que según se cierren o abran  configuran de uno u otro modo las características de ciertos  componentes del PC, que no son posibles establecer en el setup de la  BIOS. Los puentes que se usan para cerrar los DIP se denominan  jumpers. En las placas modernas, no es necesario configurar los DIP, ya  que estos vienen ya definidos de fábrica y, en cualquier caso, regulan  aspectos internos que el usuario no debe modificar.  FORMATO FISICO DE LAS PLACAS BASE  Partiendo de la funcionalidad común de los diferentes tipos de placas base,  la evolución y aparición de nuevos componentes ha hecho que el diseño de  las placas haya variado. Así, el soporte para nuevas tecnologías como  memoria DIMM, DDR, puertos USB, AGP, etc. Ha obligado a una mayor  sofisticación de las placas base, pero también el mayor tamaño de los  microprocesadores, necesidad de disipadores y aparición de nuevas ranuras  ha exigido un cambio de disposición de componentes y variaciones en el  tamaño.

Alfonso Esteso Ayuso  Dpto. Técnico E.S.I. Madrid 

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SEMINARIO:  Montaje y configuración del PC 

Los formatos más comunes:  FORMATO AT 

El formato AT es el más antiguo y probablemente, el más popular ya que ha llegado  a soportar hasta el Pentium MMX. Su principal problema es su gran tamaño que la  excluye de formatos de caja pequeños llegando incluso a sobreponerse sobre  bahías de disqueteras, discos, etc. Con la consecuente incomodidad de trabajo.  Otro problema añadido del formato AT es la ubicación del microprocesador.  Situado a continuación de las ranuras, si se inserta una tarjeta larga puede llegar a  entorpecer la inserción de la misma (una simple Sound Blaster ISA no entra). Para  entender este “error” de diseño, debemos tener en cuenta que este formato ha  aguantado más de diez años y en su día no se pensaba en tarjetas “largas”, ya que  las ranuras primarias solían ser ISA de 8 bits y, por supuesto, tampoco se pensó en  la necesidad de los disipadores de calor del micro.  El formato AT sólo dispone del conector de teclado soldado en la placa base.  Tanto el puerto serie como el paralelo precisan de un cable para su conexión hacia  el exterior de la placa. Esto hace incomodo el montaje y su reparación. Para  solucionar el problema del tamaño se diseño el formato “baby AT2 que si bien es  mas pequeño, no es estándar en la ubicación de los taladros para la sujeción a la  caja. No obstante se puede fijar aunque sin utilizar todos los tornillos, de todas  formas seguía con el problema de la ubicación del microprocesador.

Alfonso Esteso Ayuso  Dpto. Técnico E.S.I. Madrid 

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SEMINARIO:  Montaje y configuración del PC 

FORMATO ATX 

Ha sido el primer cambio notable en cuanto a la tecnología de las placas  base. El formato ATX cubre una amplia gama de microprocesadores, desde los  Pentium MMX hasta los actuales PentiumIV. Era de esperar ya en 1995 que se  asentase como un estándar dado que se trata de un desarrollo de INTEL. Sus  dimensiones son de 305 x 244 mm, aunque existe una versión conocida como mini  ATX de 280 x 204 mm.  El formato de esta placa permite un montaje mas limpio del ordenador, ya  que, por ejemplo, no es preciso disponer de cable para conectar puertos serie,  paralelo, PS/2, USB... sino que directamente que vienen integrados en la propia  placa. Incluso las ampliaciones son mas sencillas al encontrarse los componentes  mejor distribuidos. Por ejemplo, la ubicación del microprocesador ha cambiado  desde el encuadre inferior derecho al superior izquierdo. Las ventajas del cambio  son dos: por un lado, el microprocesador no molesta para el montaje de las  diferentes tarjetas, por otro lado su ubicación cercana a la fuente consigue una  mayor refrigeración del microprocesador.  En cuanto a la alimentación también se dan mejoras significativas. Entre  otras la placa ya recibe directamente 3v de tensión continua, usado por la mayoría  de los microprocesadores (que suelen ser 3v o ligeramente inferiores) y lejana a los  5v usados por los 80486. Esto evita la integración de reguladores de tensión para  alimentar al micro con una elevada potencia de transformación de 5v a 3v que se  reflejaba como disipación de calor. Además el conector de alimentación de la placa  es único y de 20 pines, evitando riesgos de montajes erróneos como podía  ocurrir  con las placas AT al disponer de dos conectores idénticos de alimentación.  Quizás lo mas novedoso de estas placas de cara al usuario final es la gestión  por software de la alimentación, permitiéndole apagar o encender su maquina  desde el sistema operativo o desde el botón de encendido que en este caso es un  pulsador y no un interruptor.

Alfonso Esteso Ayuso  Dpto. Técnico E.S.I. Madrid 

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SEMINARIO:  Montaje y configuración del PC  Han salido otros formatos de placa al mercado pero no voy a exponerlos por  la poca “acogida” que tuvieron, como son el LPX y el NLX.  Comparativa de medidas de los distintos formatos de placa:  FORMATO  AT  Baby AT  ATX  Mini ATX 

ANCHO en centímetros  30,5  21,6  30,5  28,4 

LARGO en centímetros  33  33  24,4  20,4 

LOS ZOCALOS: EVOLUCION DEL SOCKET  En la primera época de los PC era normal encontrar los microprocesadores  soldados a la placa base. Esto no llamaba la atención a nadie y, por supuesto, un  cambio de microprocesador implicaba necesariamente un cambio de placa base. Las  novedades informáticas no aparecían con la misma frecuencia que hoy, por lo que  los cambios eran más lentos. Esta libertad de diseño que daba la relación placa­  micro, permitía a los fabricantes no seguir estándares en cuanto a formato se  refiere, ya que, además de la no necesidad de estandarización, las placas jamás  podrían ser intercambiadas.  Poco a poco se fue comprobando que este no era un buen sistema y que si  bien favorecía la economía de los fabricantes, no ocurría lo mismo con la de los  usuarios finales.  Con la necesidad pues de estandarización de un sistema para albergar el  microprocesador en la placa base, fue necesaria una compatibilidad entre  fabricantes, teniendo que responder todos a un diseño de “patas hacia fuera”  aunque internamente fuesen diferentes.  Tras los primeros intentos en formato DIP (Dual Inline Package), por fin  apareció lo que durante muchos años definiría el formato físico de los micros: el  socket. Bajo este nombre se conoce al zócalo donde Irán insertados los  microprocesadores desde los 486. Obviamente ha sido preciso ir adaptando el  formato del zócalo a los requerimientos impuestos por los nuevos  microprocesadores (numero de pines, tensión...).  Formato LIF y ZIP  Con el socket como elemento estándar de comunicación micro­placa, los  fabricantes deben diseñar sus placas base para que admitan diferentes rangos de  frecuencia de un micro en lugar de diseñarlas para una frecuencia única. Incluso las  placas aceptan distintos microprocesadores de diferentes fabricantes. Esta libertad  de cambio conlleva también sus problemas. Así, una operación de cambio de  microprocesador implica la extracción del micro e inserción del nuevo por presión,  mediante mas de una centena de delgados pines. Si dicha operación no se realiza  con cuidado, se corre el riesgo de dañar el zócalo o, lo que es peor, los pines del  microprocesador, inutilizando el sistema. Es preciso simplificar la operación.  Con esta finalidad aparecen los zócalos ZIF (Zero Insertion Force) y LIF (Low  Insertion Force). Mediante un sencillo sistema mecánico, se consigue liberar los  pines del micro para su extracción o inserción y aprisionarlos una vez se encuentra  en su correcta ubicación. El mas popular fue el ZIP y se acopló inmediatamente a  los diferentes sockets que aparecieron en el mercado.  La facilidad de cambio obliga a garantizar la correcta orientación del micro.  Con esta finalidad los sockets presentaban pines de inserción asimétricos,  omitiendo generalmente uno en una de las esquinas que el procesador presenta  roma.

Alfonso Esteso Ayuso  Dpto. Técnico E.S.I. Madrid 

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SEMINARIO:  Montaje y configuración del PC 

Tabla resumen de los principales sockets:  ZOCALO  PINES  MICROPROCEADORES  Socket 1  169  486SX, 486DX, 486DX2, 486DX4, Overdrive  Socket 2  238  486SX, 486DX, 486DX2, 486DX4, Overdrive, PENTIUM  Overdrive (63­83)  Socket 3  237  486SX, 486DX, 486DX2, 486DX4, AMD 5x86, Cyrix 5x86,  PENTIUM Overdrive (63­83)  Socket 4  273  PENTIUM (60­66), PENTIUM Overdrive (120­133)  Socket 5  320  PENTIUM (75­133), PENTIUM Overdrive (125­166), PENTIUM  MMX Overdrive (125­166)  Socket 7  321  PENTIUM (75­200), PENTIUM MMX, 6x86, K5, K6, 6x86MX  Socket 8  387  PENTIUM PRO  Slot 1  242  PENTIUM II, PENTIUM III, K7  Socket 370  370  PENTIUM III  Socket 423  423  PENTIUM 4  Socket 478  478  PENTIUM 4  Slot 2  330  PENTIUM II Y III Xeon  EL CHIPSET  El chipset es una integración de diferentes circuitos periféricos de la placa  base. Su función es, en otras, la de gestionar el acceso a los datos así como el  proceso de calculo, la gestión de memoria y la coherencia con la memoria caché de  segundo nivel.  El Chipset, como circuito encargado de mantener toda la lógica del PC que  no esta integrada en el microprocesador, se encarga, en todos los casos, de  gestionar las siguientes funciones:  ­  Direccionamiento, decodificación y mapeado de memoria.  ­  Canales de DMA.  ­  Control de la interfaz de teclado (incluyendo el reset por software).  ­  Control de las interrupciones.  ­  Control de los cristales de sincronización (reloj).  ­  Circuito de alimentación del reloj en tiempo real  ­  Control de la memoria principal del sistema  En algunos casos, puede encargarse también (dependiendo del modelo) de:  ­  Control de la memoria caché externa  ­  Gestión de las funciones de “turbo”, al nivel lógico  ­  lógica de los estados de esperas programables.  ­  Velocidad del bus.  Los Chipset van asociados  por generaciones a los microprocesadores que  dan soporte. De esta forma es fácil asociar prestaciones concretas a los chipset,  relacionándolas con los micros. Todo esto es valido para INTEL pero en caso de  fabricantes de microprocesadores como AMD o CYRIX hay variaciones. Estos dos  productores han ido realizando micros compatibles con INTEL en cuanto al chipset

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SEMINARIO:  Montaje y configuración del PC  se refiere hasta llegar a la última generación, donde sus microprocesadores  trabajan con los chipsets diseñados para la penúltima generación de INTEL.  Chipset para 486  Se trata de la cuarta generación caracterizada por multitud de novedades y  Cambios. Con la aparición de los 80486 se producen importantes cambios y  avances en la tecnología de los PC. Si bien por un lado esto es una buena noticia,  por otro impidió que hubiese tiempo real para estandarizar un Chipset. Los cambios  mas significativos fueron:  Sustitución de la memoria en formato SIMM de 30 contactos a 72. Hubo  placas que soportaban ambos  ­  Aparición de un nuevo bus: el VESA LOCAL BUS que se implementa junto  al popular ISA  ­  Aparición de otro nuevo bus el PCI.  ­  Evolución de la velocidad del microprocesador desde 25 Mhz hasta 133  Mhz  ­  Cambio en las tensiones de alimentación de los micros, pasando de los  habituales 5v a los 3,3v.  ­  Inclusión de microprocesadores no INTEL potentes que corrían bajo la  arquitectura de placas 486. Tal fue el caso de AMD o CYRIX con sus  5x86.  Por si esto fuera poco, estos cambios se solapaban entre si. Esto explica que  Ninguna modelo de Chipset se afianzase en el mercado, ya que era preciso  desarrollar nuevos productos constantemente.  Se destacaron algunos fabricantes de Chipset como UMC, SIS u OPTI que, si  bien ya eran conocidos, se distinguieron por su asombrosa flexibilidad y adaptación  a los nuevos cambios. En esta generación no existía ningún monopolio de Chipset  sino que cada fabricante disponía de sus productos y nunca sobresalía de forma  significativa sobre los otros. Esta tendencia cambió en la siguiente generación en la  que INTEL hizo su estreno como fabricante de Chipset. Este es el motivo por el que  en la quinta generación se contemplan los chipset para PENTIUM de INTEL de forma  única, dejando de lado a otros fabricantes que poco pudieron hacer durante esa  generación.  Chipset para PENTIUM.  Se trata de la quinta generación. Dada la relevancia que el mercado de  Chipset había tomado, INTEL decidió aventurarse y producir Chipset para sus  propios micros. Eso tenía sus ventajas e inconvenientes. Como ventaja destacable,  nadie conoce mejor que INTEL  sus propios microprocesadores. Esto le permite  realizar diseños que aprovechan al máximo las prestaciones de sus micros. El  inconveniente es la falta de experiencia que, en algunos casos, les llevó a diseñar  Chipset que se quedaban “cortos” ante determinadas configuraciones. Además le  permitió afianzar mas su casi exclusividad en el entorno PC dejando de lado a  productores de Chipset como SIS o VIA TECHNOLOGIES dominando el mercado de  forma absoluta desde 1993 a 1997. Los chipset comercializados por INTEL para  esta generación fueron:  Chipset 430LX  El primer Chipset de Intel para PENTIUM en frecuencias de trabajo de 60 a  66 Mhz. Duró bastante poco, arrastrado por el fracaso espectacular del  microprocesador que apareció con errores y tuvo que ser rápidamente sustituido  por los PENTIUM a 90 y 100 Mhz. Como características, trabajaba a 5v, soportando  128Mb de RAM dando soporte al “nuevo” bus aparecido en la generación anterior y  ya estandarizado: el PCI.  Chipset 430NX  Cabe destacar el soporte para placas con microprocesadores duales y 512  Kb de memoria caché asíncrona. Puede trabajar con micros de 90 Mhz hasta 133  Mhz. ­ 

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SEMINARIO:  Montaje y configuración del PC  Chipset 430FX  Probablemente haya sido el chipset mas conocido bajo el nombre de Triton,  admite la memoria EDO y el bus PCI 2.0. Admite “plug and play” y maneja dos  canales IDE con bus master integrado en modo PIO4.  Chipset 430HX  Denominado Triton II quizás por el éxito de su predecesor, sus  características son las mismas que el 430FX y además soporta puertos USB, bus  PCI 2.1 y EISA, memoria de hasta 512 Mb en cuatro bancos de memoria.  El éxito de este chipset se debió precisamente a su control de errores en  transacciones de memoria mediante paridad y ECC. Aunque todas las  características satisfacían al más exigente de los usuarios, el control de errores se  valoró al ser INTEL el único fabricante que lo implementó en su chipset. Esto  permitió crear casi un monopolio de exclusividad cuando se requerían maquinas  que no dejasen de trabajar por un simple error de memoria.  Chipset 430VX  Se le llamó Triton III, era la versión “domestica” del HX, ya que no  soportaba control de paridad, ECC ni procesamiento dual. Además vuelve a  establecer el límite de memoria en 128 Mb, la ventaja claro esta era un precio más  económico.  Chipset 430TX  Popularmente recibió el nombre de Triton IV, como sucesión a los chipset  anteriores. Soportaba trasferencias de DMA en modo PIO 3. Permitía la  implementación de mas bancos de memoria (tanto DIMM como SIMM) y volvía a  subir el nivel hasta 256 Mb en tres bancos.  Chipset para PENTIUM PRO y PENTIUM II  La “sexta generación” se formó, en el caso de los chipset, por aquellos que  han dado soporte para PENTIUM PRO/II. INTEL siguió liderando el mercado y  destacándose al incorporar características que se apartaron del estándar. Tal fue el  caso del Slot 1 con el que INTEL distingue sus productos y se separa del estándar  empleado durante años, el popular “socket”. Tanto AMD como CYRIX, siguieron  usando el socket 7 hasta la aparición de la serie K/ de AMD, con microprocesadores  diseñados para el slot 1.  Chipset 440FX  Fue usado en la mayor parte de las placas base para Pentium Pro, incluso,  en los primeros Pentium II. Es muy similar al 430HX y realmente no aporto grandes  ventajas, limitándose a ser un puente hacia el 440LX.  Soportaba memoria EDO RAM así como 2 microprocesadores. Era capaz  también de manejar hasta 1 GB de memoria repartida en 8 bancos e incluía manejo  de puerto USB.  Chipset 440LX  Diseñado exclusivamente para Pentium II aprovechando todas sus ventajas.  Fue el primer chipset en soportar puertos AGP 2x para video. Incluía características  adicionales como manejo de USB, soporte Ultra DMA para discos duros y era capaz  de manejar SDRAM (hasta 512 Mb) y EDO RAM (hasta 1 GB). Controlando también  4 ranuras PCI 2.1  Chipset 440EX  De bajo coste, orientado a los Pentium _Celeron. Sus prestaciones eran mas  pobres, soportando un único microprocesador y 256 Mb de memoria RAM. Admite  tanto memoria EDO (4 SIMM) como SDRAM (2 DIMM) y AGP 2x.  Chipset 450NX  Diseñado para el Pentium XEON, establece el límite de memoria en 8 GB que  pueden ser tanto EDO como SDRAM. Por supuesto, aguanta el procesamiento dual.  Chipset 810  Se trata del primer chipset de una nueva generación de INTEL. Apareció en  abril del año 99 y soportaba 512 Mb de SDRAM. Lleva implementado controladores

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SEMINARIO:  Montaje y configuración del PC  para audio y rutinas especificas para el manejo de módems. Una de las  características que mas llama la atención es la falta de soporte para los buses ISA,  lo que hacia prever la desaparición de este tipo de bus. Estaba compuesto de tres  integrados: 82810, 82801 y 82802. Por supuesto soporta un puerto AGP e incluye  software para el manejo de video en formato DVD. Este chipset soporta buses de  100 Mhz. Chipset para PENTIUM III  Chipset i820  Apareció en septiembre del 99 tras varios aplazamientos pro problemas,  fundamentalmente debidos al manejo de la memoria Rambus, aunque también  presentó errores con las placas   con más de dos bancos de SDRAM. Se trata de  uno de los peores chpset de la factoría  INTEL.  Constaba de dos integrados, el 82820 que era un controlador de memoria y  aportaba el manejo de las interfaces de memoria DRAM y las de AGP. Y el 82801  que era un controlador de puertos y dispositivos de entrada/salida en general.  Soporte dual de puertos USB, controladora ATA66 y manejo del bus PCI.  Solo funciona de forma correcta con RDRAM aunque INTEL tenia intenciones  de que soportase también memoria SDRAM.  Chipset i820E  Es una variación sobre el i820 que aparece en junio de 2000. Esta nueva  versión del chip aporta nuevas ventajas que no son suficientes para cubrir los fallos  y defectos de la primera versión. Cabe destacar el soporte de cuatro puertos USB,  controladora especifica para Ultra ATA100 IDE y capacidades de sonido avanzadas  como el soporte de 6 canales de audio y manejo de sonido Dolby surround.  No varía el controlador de memoria RDRAM con respecto al 820 original, lo  que limita el número de módulos de memoria RIMM a dos.  Chipset i815E  Es uno de los mejores que ha fabricado INTEL. Presentado en junio del  2000, lo cierto es que no podía ser de otro modo, en cuanto a calidad y  prestaciones se refiere, tras el fracaso de los 820.  Soporte de la memoria PC133. Un nuevo adaptador grafico proporciona un  gran número de aplicaciones nuevas. De hecho, su éxito se debe a que se ha  seleccionado cuidadosamente parte del diseño del i810 y del i820, ofreciendo las  mejores prestaciones de ambos.  Chipset i850  Diseñado para trabajar con el PENTIUM 4, Trabaja con un bus de sistema de  400 Mhz eliminando cuellos de botella con el micro y la memoria ,y con la moderna  memoria DRDRAM soportando hasta 3,2 GB, lo que hace que las placas que lo  incorporen sean bastante caras y los módulos de memoria también pero ofreciendo  grandes prestaciones, trabaja con dos controladores de USB, AGP 4x, y a petición  del Sistema Operativo puede hacer que le altavoz interno emita una señal de  alarma cuando alguna instrucción del sistema falla.  Chipset i845  El chipset Intel 845 está diseñado, validado y optimizado para el procesador  PENTIUM 4 utilizando la tecnología de memoria PC133 SDRAM de alto volumen. Las  plataformas basadas en el chipset Intel 845 que utilizan la tecnología de memoria  PC133 SDRAM, extienden las capacidades del procesador Pentium 4 a los  segmentos de mercado del PC de volumen, consta de dos hubs de controlador  conectados entre sí a través de la arquitectura de hub de alto ancho de banda de  Intel. El hub de controlador de memoria (MCH) 82845 soporta un bus de sistema a  400 MHz proporcionando una conexión de alto ancho de banda entre el procesador  Pentium 4 y el resto de la plataforma, lo que ofrece tres veces el ancho de banda  del bus de sistema de las plataformas basadas en los procesadores Intel Pentium  III. Están también incluidas en el MCH innovadoras mejoras de arquitectura como  los mayores caminos de datos, una caché de escritura y una tecnología de refresco  de memoria flexible para permitir prestaciones PC133 SDRAM óptimas y los últimos

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SEMINARIO:  Montaje y configuración del PC  dispositivos gráficos a través del interfaz 1.5V AGP4X que permite 1 GB/s de ancho  de banda de gráficos.  BIOS  Esta claro que el PC ejecuta los comandos que habitualmente se encuentran  en la memoria. Ahora bien, nada mas arrancar el ordenador, la memoria no  contiene aun ningún tipo de software y es la BIOS quien asume las funciones “de  dirección” del PC. De esta forma, el microprocesador acudirá a una dirección  estándar entre los fabricantes de BIOS para encontrar el “inicio” de dicha BIOS.  Normalmente se entiende que hay una única BIOS para controlar el sistema pero es  habitual que determinados componentes (tarjeta de video, discos duros, etc.)  también tengan su propia BIOS.  Secuencia de actuación  de la Bios.  Es la BIOS quien controla la secuencia de arranque del ordenador. Cada vez  que se enciende la maquina se realizan una serie de operaciones. Esto es lo que se  llama un “arranque en frío”. Si el reinicio se hace mediante la pulsación de  ctrl.+Alt.+supr. se realiza un “arranque en caliente”, produciéndose el mismo  proceso descrito a continuación pero comenzando desde el tercer punto:  1.  Tras conectar el PC, se produce la estabilización de la tensión.  Finalizando el proceso cuando la señal de power good aparece. Durante  este tiempo el microprocesador está e estado de espera gracias a una  señal de reseteo generada por el Chipset (igual a la producida por el  botón de reset). Una vez habilitado el micro, accede a la dirección  FFFF0h donde se encuentra el inicio del programa de ejecución de la  ROM BIOS.  2.  Tomado el control por la BIOS, ejecuta el POST o Test de autochequeo  (“power on self test”), evaluando la BIOS de la tarjeta de video y  arrancando el sistema de video, si todo es correcto. Si se produce algún  error en el POST detendrá el proceso y generará mensajes acústicos. Si  el proceso continua, se evaluaran el resto de los dispositivos.  3.  Pasadas estas comprobaciones se habilitara el monitor, mostrando el  conteo de memoria del sistema y se realizara un “inventario” de los  componentes del PC para habilitar un chequeo por cada uno de los  dispositivos instalados. Es ahora también cuando se inicia el proceso de  “plug and play” mostrando en pantalla todos los elementos encontrados.  4.  Lega el momento de encontrar una unidad de arranque de sistema  operativo, según la secuencia definida en la propia BIOS. Por defecto  esta búsqueda comenzara en la unidad A: pasara por el disco duro y  posteriormente al resto de unidades de sistema, aunque este orden se  puede cambiar en el Setup de la BIOS.  5.  Cuando encuentra una unidad se accede a una ubicación física concreta  donde se encuentra el sector de arranque: cilindro 0, cabeza 0 y sector  1. Si este sector está preparado con las rutinas del sistema operativo  oportunas, el sistema arrancará, en caso contrario se continuara la  búsqueda con el resto de las unidades.  6.  En caso de evaluar todas las unidades y no encontrar el arranque del  sistema operativo, aparecerá un error en pantalla indicativo del  problema.  SLOTS  Los slots o ranuras de expansión son aquellas donde se insertarán las  distintas tarjetas que conforman el PC. Aunque no existe una normativa, las  ranuras ISA suelen ser blancas o negras (casi siempre negras), las VESA marrones  y las PCI blancas. El numero de ranuras depende del tipo de placa base y  arquitectura que soporte. Lo habitual es disponer de buses ISA, ISA­VESA, o ISA­  PCI. Existen algunas placas que recibían el nombre de VIP (VESA­ISA­PCI) que

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SEMINARIO:  Montaje y configuración del PC  proporcionaban los tres tipos de arquitectura para microprocesadores 486. Desde  PENTIUM en cualquiera de sus variaciones, la constitución de los buses se realiza  ISA y PCI.  BUSES  Se entiende por bus el camino o canal por donde se enviaran o recibirán  señales mas de dos dispositivos internos del ordenador. Estas señales pueden  corresponder a datos, instrucciones o direcciones y, de forma habitual, se usan los  tres tipos para completar una operación. Por ejemplo, para escribir una información  en memoria será preciso direccional a que celda se desea enviar la información  (bus de direcciones), dar la orden de escritura (bus de control) y enviar los datos  (bus de datos).  La diferencia ortodoxa entre un bus y un puerto es que el bus comunica  varios dispositivos mientras que un puerto solo dos.  Bus XT  Totalmente obsoleto en nuestros días es muy similar al ISA hasta tal punto  que determinadas tarjetas XT pueden trabajar en buses ISA. Posee 8 bits de datos  y 20 bits de direccionamiento y trabaja de modo sincrono.  Este bus apareció en 1980 con el primer PC de IBM, funcionando a la misma  velocidad que los procesadores de INTEL de la época (8088 a 4,77 Mhz). La  aparición del microprocesador 8086 con un bus de datos de 16 bits dejó fuera de  funcionamiento el bus XT. De hecho es aquí cuando se comienza a hablar de los  populares “cuellos de botella” que se mantienen, en algunas configuraciones, hasta  nuestros días.  Fruto de la evolución en función de las necesidades impuestas por los  nuevos microprocesadores de INTEL, aparece el bus AT o ISA cuya principal  diferencia estriba en que es asíncrono. 

Bus ISA.  Es muy usado a pesar del tiempo que lleva existiendo. Funciona con buses  de 8 y 16 bits de datos y 24 bits de direccionamiento lo cual supone una limitación  para los PCS actuales. Su velocidad inicial era de 4,77 Mhz y posteriormente se  amplió a 6, 8 y 10 Mhz.  Su nombre proviene de “Industry Standard Architecture” y apareció en  1980. Durante 10 años funciono con 8 bits. Cuando apareció en el formato 16 bits,  se mantuvo intacto el formato anterior para mayor compatibilidad. Es barato e  indicado para tarjetas con necesidades de rendimiento medio o bajo de ancho de  banda. Su capacidad de transmisión máxima se sitúa en 16 MB/seg.  Probablemente el éxito de este bus sea su compatibilidad. Aun hoy con las  modernas maquinas se sigue usando, y aunque la tendencia es “migrar” todo a los  buses PCI, sin duda queda mucho tiempo antes de que el ISA desaparezca.

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SEMINARIO:  Montaje y configuración del PC 

Bus EISA  El “Extended Industry Standard Architecture” es una respuesta al bus MCA  de IBM. Trabaja con 32 bits de datos, otros 32 de direccionamiento y su velocidad  llega hasta 8,33 Mhz. Aunque no ha sido muy difundido, por su elevado precio, en  un principio se utilizó en sistemas industriales.  Es una extensión del ISA y se creo ante las limitaciones del ISA y el  monopolio que IBM pretendía crear con el MCA. La gran ventaja de este bus es la  posibilidad de realizar intercambios de información entere periféricos sin  intervención de la CPU (“bus mastering”). La velocidad, por compatibilidad con el  ISA seguía siendo de 8 Mhz aunque la velocidad de transferencia llega a 33 Mb  frente a los 20 del ISA. El rendimiento final evaluado frente al elevado precio no lo  hace una opción demasiado recomendable.  Bus MCA  También conocido por micro canal o “Micro Chanel Arquitecture” fue  desarrollado por IBM y presentó la ventaja de ser autoconfigurable, aunque  incompatible con todas las demás. No tuvo demasiado éxito fuera del entorno IBM.  Soportaba bus master y desde que apareció, se estableció una competencia directa  con el bus EISA. Este ultimo resulto “vencedor” aunque el único que prevalece es el  ISA.  Bus VESA  El Vesa Local Bus fue en principio el más popular y se diseñó especialmente  para el microprocesador 486, aunque existieron variaciones para el 386. Este bus  fue diseñado por la “vides Electronics Association”, consorcio creado a finales de los  80 con la idea de promover hardware relacionado con el video. Puesto que el flujo  de datos generados por el video es uno de los problemas, la VESA decide dar una  solución. El conector es que se estandarizó con IBM: el MCA de 62 terminales. No  obstante y para asegurar la compatibilidad, el VLB está formado por un bus ISA de  16 bits seguido en “línea” del conector MCA. Todo el conjunto conforma el VLB,  aunque puede ser usada de forma independiente la parte de bus ISA. Este bus es  ampliado a 64 bits para su uso con PENTIUM mediante un doble conector (aunque  no tuvo demasiada aceptación).  Soporta 3 ranuras de 32 bits y solo dos funcionando a la vez y en su formato  convencional usa 32 bits para datos y 32 para direccionamiento, con un rango de  frecuencias de trabajo entre 25 y 40 Mhz. Soporta bus master y puede coexistir con  el ISA y EISA.

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SEMINARIO:  Montaje y configuración del PC 

Bus PCI  El “Peripherical Components Interconnection” o PCI fue desarrollado por  INTEL desde su aparición en 1993, lo que le aseguró la supervivencia frente al  VESA. Sus prestaciones son ligeramente inferiores en algunos aspectos al VESA, ya  que debe multiplexar direcciones y datos para reducir el número de terminales a  47. Existe una ampliación de este bus a 64 bits para PENTIUM tanto para datos  como para direccionamiento, aunque en su formato original trabaja con 32 bits en  ambos casos. Este tipo de bus soporta hasta 10 periféricos,  aunque es raro  encontrar una placa que integre mas de 3 o cuatro ranuras, y puede funcionar de  forma sincronía o asíncrona con el microprocesador dependiendo del chipset. Es  autoconfigurable, soporta bus master y puede coexistir con buses ISA/EISA/MCA.  Todas las ranuras PCI se conectan de forma indirecta a la CPU mediante una  circuitería encargada de tal fin y, en el caso del VESA la comunicación es directa  con el microprocesador a través de un bus indirecto.  El acuerdo entre INTEL como fabricante de la tecnología PCI y MICROSOFT  dio pie a las primeras versiones fiables de “Plug & Play”, incorporando el Chipset  PCI circuitería especifica para la identificación de tarjetas. 

Bus AGP.  “Advanced Graphics Port”, “puerto” pues se comunica con el  microprocesador de una forma más “intima” que los otros buses, Avanzado pues  usa una tecnología mas avanzada y gráficos ya que ha sido diseñado para ese uso  exclusivamente. El objetivo al crear este bus era conseguir una tasa de

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SEMINARIO:  Montaje y configuración del PC  transferencia de datos­tarjeta grafica superior a la del PCI, ya que esta tasa era  valida para aplicaciones 2D pero no así para 3D.  Tipos de AGP:  ­ AGP 1x: con buses de 32 bits y a 66 Mhz, su tasa máxima era de  264 Mb/seg.  ­ AGP 2x: modo con bus 32 bits y a 66 Mhz reales, o 133 “virtuales”  gracias a la comunicación bidireccional simultánea. Su tasa máxima  es de 528 Mb/seg.  ­ AGP 3x: 32 bits a 100 Mhz, tasas de 800 Mb/seg. 

Comparativa:  DATOS (Bits)  ISA (8 bits)  8  ISA (16 bits)  16  EISA  32  MCA  32  VLB  32  PCI (32 bits)  32  PCI (64 bits)  64  AGP  32 

VELOCIDAD (Mhz)  8,3  8,3  8,3  10  33  33  66  66 / 100 

Transferencia (Mb/seg)  7,9  15,9  31,8  38,1  127,2  127,2  508,6  800 

CONTROLADORAS MULTI I/O  Se trata de la tarjeta encargada de gestionar las comunicaciones entre el PC,  dispositivos como discos duros o CD­ROM, disqueteras y puertos. Antiguamente se  trataba de una tarjeta individual, y aunque se pueden encontrar todavía en el  mercado lo habitual es que vengan integradas en la placa.  Control de discos duros y unidades CD­ROM  Controladora MFM.  “Modified Frequency Modulation”. Es la más antigua y muy fácil de reconocer  debido a que usa dos conectores (aparte de la alimentación): uno de control de 34  hilos y otro de datos de 20.  Controladora RLL  “Run Lenght Limited”. Son prácticamente iguales a las MFM pero permitían  manejar discos mas grandes  Controladora ESDI  “Enhaced Small Device Interface”. Su baja difusión fue debida a su elevado  precio. Básicamente se diferencia de otras en que no codifica los datos sino que los  trasporta directamente. Esto consigue un aumento de velocidad considerable  llegando a aumentar el rendimiento hasta un 300%.  Controladora SCSI.  “Small Computer System Interface”. Consigue una transmisión paralela de 8  bits optimizando el funcionamiento del disco, consiguiendo velocidades similares ala

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SEMINARIO:  Montaje y configuración del PC  ESDI (en su variable SCSI” “2fast & Wide”, la tasa máxima es de 20Mb/seg de  pico). Los discos admiten hasta 36 sectores. Admite un control de hasta 14 discos  duros. Una de las características mas llamativas es que no necesitan que se declare  el disco en el setup de la BIOS, ya que llevan un microcontrolador que se encarga  de la gestión. Disponen de memoria caché en la que guardan la información para  evitar realizar muchas lecturas. Usan un único cable de 50 hilos.  Controladora IDE.  Sin duda, las controladoras IDE “Integrated Drive Electronics” son las mas  difundidas y económicas. Llevan un único cable de 40 hilos y funcionan con 16 bits  como mínimo. Trabajan según la filosofía “AT Attachment” (ATA), derivando en  montar ciertos dispositivos de control en el disco duro y eliminándolos de la  controladora. De esta forma se abaratan costes de la controladora y se crean discos  duros más “inteligentes”.  Controladora EIDE.  Las “Extended IDE” permiten manejar hasta cuatro dispositivos a la vez  mediante dos canales. Cada canal soportará un dispositivo un dispositivo esclavo y  uno maestro. Estos dispositivos podrán ser, además de discos duros, unidades de  CD­ROM. Se rigen por la normativa ATA2 e incorporan el modo LBA de acceso a  disco para solucionar los problemas existentes entre la BIOS y las controladoras  IDE para discos de mas de 1024 cilindros.  Controladora de disquetera.  Las controladoras también se encargan de la gestión de las disqueteras del  PC. El numero de disqueteras se limita a dos como máximo y la identificación de la  mismas (A: o B:) depende de la conexión física de la disquetera con respecto al  cable.  Control de puertos.  Otra de las misiones de las controladoras es gestionar la comunicación de  los puertos. En primer lugar habría que distinguir los diferentes tipos de puertos.  De forma casi invariable, un PC dispondrá siempre de dos puertos serie y un puerto  paralelo. Además se podrá completar son puertos mas potentes como el USB o el  FireWire. Cada tipo de puerto justifica una ampliación y da respuesta a una serie de  necesidades. Así los puertos serie son los mas lentos, ya que manejan periféricos  con pocas necesidades de transferencia de información, por ejemplo los ratones.  Los puertos paralelos, con mas capacidad de transferencia, se usan  fundamentalmente para impresoras. Por ultimo los USB y los FireWire responden a  requisitos concretos. Todos estos puertos siguen dependiendo de la controladora y  la configuración de la misma se realiza sobre la propia tarjeta o desde la BIOS si se  encuentra integrada en la placa base.  Puertos Serie.  Vienen implementados en el PC con conectores “sub­19” de 9 pines macho  y, ocasionalmente, como 25 pines macho, aunque la funcionalidad es la misma. Su  nombre proviene de la forma en que se envía la información, transmitiendo BIT  a  BIT los datos de forma asíncrona. Esto le limita en cuanto a  potencia de  transmisión relegándole a tareas con pocas necesidades de transferencia. De forma  habitual, se suele usar casi de forma única para manejar el ratón.  El sistema operativo lo identifica como COMx donde x corresponde al  número de puerto serie al que corresponde.  Control de la Transmisión: la UART.  Quien controla las comunicaciones es un integrado llamado UART “Universal  Asynchronus Receiver Trasmmiter”. Sus principales funciones son: · Manejo de las interrupciones de los dispositivos conectados al puerto · Conversión de datos paralelo a serie para poder transmitir información · Conversión de datos serie a paralelo para poder recibir información · Añadir los delimitadores de trama a la hora de enviar datos

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SEMINARIO:  Montaje y configuración del PC  Dispone de una estructura FIFO que hace las veces de un búfer capaz de  mantener los datos mientras la CPU se prepara para borrarlos o, por ejemplo,  mientras el puerto serie se prepara para transmitirlos. Es frecuente que los propios  sistemas operativos gestionen de forma específica la UART para aumentar el  rendimiento del sistema. Es por tanto la UART quien define en gran medida las  características del puerto serie.  Tipos de UART  UART 8250  Se trata de una UART sin búfer. Es la mas antigua y, por tanto, la menos  potente. Se comenzó a implementar con los primeros ordenadores XT y tenia  tendencia a generar errores, motivo por el cual desapareció del mercado. Es una  UART bastante lenta.  UART 16450  Fue la evolución de las UARTs 8250 a las arquitecturas AT. Mucho mas  rápida corría sobre los mismos buses que su predecesora llegando a ser valida  incluso para las velocidades actuales. Tampoco disponía de búfer.  UART 16550  Lo único a resaltar de este modelo es la inclusión de un pequeño búfer  interno de 16 bytes. Tuvo muy corta duración en el mercado dado que el búfer no  funcionaba correctamente. A partir de esta UART se desarrolló la 16550A, una  versión mejorada sin problemas de búfer que se ha considerado el modelo estándar  de la década de los 90. Sobre este chip ha y diferentes modalidades y es la primera  UART con consideración de búfer operativo.  UART 16750  Es un diseño totalmente compatible con el 16550A desarrollado por TEXAS  INSTRUMENT, que añade un búfer de 64 bytes además de la capacidad de control  de flujo automático.  Es fácil saber que UART se tiene instalada si se dispone de un MODEM y de  Windows: Mi PC/ Panel de Control/ Modems/ Diagnostico/ Mas información 

Puertos paralelos  También reciben su nombre a partir del modo en que envían y reciben la  información. En este caso, la información se envía mediante 8 bits en paralelo, es  decir un byte entero. Esto agiliza la transferencia de datos con respecto al serie y  permite la conexión de periféricos con mas demanda de información. Habitualmente  se usa para impresoras, aunque también se pueden encontrar otros dispositivos  como escáneres, plotters, unidades ZIP, CD­ROM externos y alguno mas. En el caso

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SEMINARIO:  Montaje y configuración del PC  de las impresoras, el otro extremo del cable es un conector Amphenol de 36  contactos.  Su implementación física se realiza a través de un conector “sub­D” de 25  pines hembra y el sistema operativo lo reconoce como LPTx donde n corresponde al  número de puerto.  El puerto paralelo tuvo un “antes y un después” a partir de la aparición de la  norma IEEE 1284 o “Standard Signaling Method for a Bi­directional Parallel  Peripherical for Personal Computer” en 1994 que estandariza los modos de trabajo.  Hasta entonces solo se trabajaba con el estándar CENTRONICS. La IEEE 1284  habilita cinco protocolos diferentes que incrementan la velocidad en las  transmisiones además de incluir la posibilidad de la comunicación bidireccional  manteniendo la compatibilidad con todos los periféricos de conexión paralelo. Los  modos son: PC→periferico (modo compatibilidad), periférico→PC (modo byte), SPP  (bidireccional), EPP y ECP. · Modo CENTRONICS o de compatibilidad  El más usado por su simplicidad. Consiste en situar el byte que se desea  enviar a través del puerto en los pines de envío de datos y comprobar  que la impresora está preparada para aceptarlos. Este modo es  soportado en los PCs actuales para guardar la compatibilidad con diseños  previos, pero es insuficiente para periféricos que requieran velocidad, ya  que no superan los 150 Kb/seg. · Modo BYTE  La novedad de este modo es habilitar el puerto como lector de entradas,  gracias a la inhabilitación de controladores para manejar el puerto,  permitiendo así que un periférico pueda enviar un byte de información al  puerto usando las 8 líneas de datos. · Modo EPP  Es una variación orientada a suplir las carencias de velocidad existentes  en otros modos. La implementación del modo EPP implica un protocolo  con dos ciclos de transferencia que se subdividen en cuatro: datos  8lectura y escritura) desde y hacia el PC, y direcciones (lectura y  escritura) de canales comandos e información de control. La  transferencia de datos en el protocolo EPP se da en un ciclo ISA de  entrada/salida, consiguiendo incrementar las tasas de envío da datos  desde 500 Kb hasta 2 Mb por segundo. · Modo ECP  El protocolo ECP o puerto de capacidad extendida fue promovido por HP  y MICROSOFT, encaminado a aumentar los rendimientos de transmisión  y crear un sistema avanzado de comunicación con periféricos externos.  Diseñado sobre todo para dar soporte a impresoras, escáneres y otros  periféricos con volumen relativo de datos, el ECP usa una compresión de  datos que llega a conseguir reducciones de 64:1 en tiempo real.  Direccionamiento de puertos serie y paralelo.  Al igual que otros componentes del PC, los puertos tienen dos  requerimientos con respecto al microprocesador: interrupciones y direcciones de  memoria. Cada puerto precisa de una interrupción para poder indicar al  microprocesador los eventos que pudieran ocurrir. Se podría entender como la  necesidad de “llamar la atención” del microprocesador para atender a una tarea.  Una vez obtenida la “atención” el trasiego de información se debe realizar a través  de la memoria, habilitando una dirección que hará las veces de almacén temporal  de datos.  Interrupciones (IRQ) y direcciones de los 8 puertos serie:  PUERTO  COM1 

DIRECCION  3F8 

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IRQ  4 

PUERTO  COM5 

DIRECCION  4220 

IRQ  3

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SEMINARIO:  Montaje y configuración del PC  COM2  COM3  COM4 

2F8  2E8  2E8 

3  4  3 

COM6  COM7  COM8 

4228  5220  5228 

3  3  3 

En el caso del puerto paralelo, las combinaciones admitidas en  interrupciones y direcciones de memoria son las siguientes:  DIRECCION  DIRECCION  380­387  780­785  378­37F  778­77D 

IRQ  7  7 

DIRECCION  DIRECCION  278­27F  678­67D  3BC­3BE  7BC­7BE 

IRQ  7  7 

Puertos USB  El Universal Serial Bus es un tipo de puerto diseñado para facilitar la  conexión de dispositivos y puede considerarse, prácticamente, como un bus  externo. De pequeño tamaño y forma rectangular el USB dispone de 4 pines: el  primero suministra la alimentación de 5 v, los dos siguientes transportan y manejan  los datos y el último es la masa. Admite topología organizada en estrella,  permitiendo conectar mas dispositivos enlazados entre si. Su conexión se puede  realizar en “caliente” sin necesidad de apagar el PC y por supuesto es “plug and  play”.  Su aparición fue con los PENTIUM II en cuyas placas se incluían de forma  habitual, aunque ya existía en algunas placas de MMX. Los buses USB permiten la  conexión de hasta 127 dispositivos en cada puerto (aunque no se recomienda mas  de 8) con una velocidad de 12 Mbps para dispositivos de velocidad alta y 1,5 Mbps  para dispositivos de baja velocidad bajo una estructuración en estrella donde se  pueden establecer interconexiones a través de diferentes HUBs ya integrados en los  propios periféricos (recomendado no superar mas de 5 niveles). La conexión se  realiza con cables de hasta 5 m de longitud.  La versión 2.0 del estándar USB consigue mayores prestaciones. Así los  rangos de transmisión se elevan entre 360 y 480 Mbps.  Puerto FIREWIRE  El FIREWIRE es uno de los estándares de comunicación más rápidos. Es  capaz de soportar hasta 63 dispositivos con transferencias de hasta 400 Mb/seg.  Aun no existen demasiados periféricos que trabajen con FireWire, soporta  “plug and play” y conexión en caliente. 

Máximo número de dispositivos  Inserción en caliente (enchufar  sin resetear)  Máx. longitud del cable entre  dispositivos  Velocidad de transferencia 

Velocidad en el futuro  Conexión de dispositivos  Internos 

Alfonso Esteso Ayuso  Dpto. Técnico E.S.I. Madrid 

FIREWIRE 

USB 

63 

127 

Sí 

Sí 

4,5m 

5m 

400mbps  (50MB/SEC)  800mbps  (100MB/sec)  1Gbps+  (125MB/sec+)  Sí 

12mbps (1.5MB/SEC) 

versión 2.0 hasta 460MB 

No

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SEMINARIO:  Montaje y configuración del PC 

Periféricos típicos 

­ Videocámaras DV  ­ Cámaras de alta  resolución  ­ Discos duros  ­ DVD­ROM Drives  ­ Impresoras  ­ Escáneres 

­ Teclados  ­ Ratones  ­ Monitores  ­ Joysticks  ­ Cámaras de baja  resolución  ­ Modems 

La Pila  Es la encargada de alimentar la CMOS donde se guarda el SETUP. Suele  aparecer junto al conector del teclado en la placa base y pueden ser pilas  recargables de níquel­cadmio o las famosas “de botón”. Normalmente se espera de  estas pilas una vida media de unos 10 años. Las pilas actuales de litio no precisan  que se las recargue, lo que simplifica el diseño de la placa base. 

Resumen de Conectores externos: 

Teclado 

Puerto  paralelo 

Bien para clavija DIN ancha,  propio de las placas Baby­  AT, o mini­DIN en placas  ATX y muchos diseños  propietarios. 

En los pocos casos en los  que existe más de uno, el  segundo sería LPT2. Es un  conector hembra de unos 38  mm, con 25 pines  agrupados en 2 hileras. 

Puertos  serie 

Suelen ser dos, uno  estrecho de unos 17 mm,  con 9 pines (habitualmente  "COM1"), y otro ancho de  unos 38 mm, con 25 pines  ("COM2"), como el paralelo  pero macho. Internamente  son iguales, sólo cambia el  conector exterior; en las  placas ATX suelen ser  ambos de 9 pines. 

Puerto  para  ratón  PS/2 

En realidad, un conector  mini­DIN como el de  teclado; el nombre proviene  de su uso en los  ordenadores PS/2 de IBM.

Alfonso Esteso Ayuso  Dpto. Técnico E.S.I. Madrid 

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SEMINARIO:  Montaje y configuración del PC 

VGA 

Incluyendo las modernas  SVGA, XGA... Pero no las  CGA o EGA (que tenían 9  pines). Lo normal es que no  esté integrada en la placa  base sino en una tarjeta de  expansión, de 17 mm, con  15 pines agrupados en 3  hileras. 

USB 

En las placas más modernas  (ni siquiera en todas las  ATX); de forma estrecha y  rectangular. 

FIREWIR  E 

El mas moderno de los  conectores que nos  podemos encontrar en la  palca, rectangular con 6  pines en su interior 

MICROPROCESADORES  Los microprocesadores son, sin duda, el “cerebro” del ordenador.  Internamente – y sin entrar en grandes detalles­ se divide en dos apartados:  la UC (unidad de control) que gobierna todos los procesos y la ALU (Unidad  Aritmético­Lógica) que se encarga de todas las operaciones y cálculos. También  cuenta con una serie de registros así como, a partir de un determinado nivel de  micro, con memoria caché propia.  Voy a comentar, fundamentalmente, algunos micros de INTEL dada la  proliferación de fabricantes y modelos. No obstante es necesario recordar que  fabricantes tan conocidos como ZILOG, AMD, HARRIS, SIEMENS, HITACHI, NEC,  IBM, CYRIX, MOTOROLA o DEC también han desarrollador microprocesadores que,  en algunos casos, han superado en prestaciones a los de INTEL.  8086  Fue el primer microprocesador de 16 bits desarrollado por INTEL en el año  1978. Se trata de un integrado de 20 pines con una estructura de direcciones de  memoria de 20 bits, lo que permitía direccional hasta 1 Mb. Alcanzaba una  velocidad de 4,7 Mhz y llego a 10 Mhz. Tuvo problemas de comercialización debido  a su elevado precio. Este micro sentó las bases de lo que seria el desarrollo de los  microprocesadores, guardando todos sus “descendientes” compatibilidad con el.  8088  Aparece en el año 1981 como sucesor del 8086. Internamente trabajaba con  un bus de datos de 16 bits, aunque externamente, lo hace a 8 bits (lo que abarató  considerablemente el resto de componentes). Su bus de direcciones, al igual que el  8086 era de 20 bits, lo que conseguía un área direccionable de memoria de 2 20 =  1.048.576 = 1 MB. Con una velocidad de trabajo de 8 Mhz, en versiones  posteriores se llegaron a alcanzar los 12 Mhz.  En el año 1982 nace el 286 o primer microprocesador para ordenadores AT  aunque no ve la luz hasta 1984. Algunos estaban soldados a la placa base mientras  otros ya se colocaban sobre un zócalo. Aparece un competidor serio de INTEL:  AMD. A partir de este momento AMD fabricara la misma tipologia de micros que  INTEL, superándole en determinados casos. El 80286 disponía de un bus de datos  de 16 bits y un bus de direcciones de 24 bits esto permitía que la memoria pudiera  direccional hasta 16 Mb (2 24 ). La velocidad evolucionó desde 6 AT de 6 Mhz hasta  los 12, 16 y 20 Mhz.

Alfonso Esteso Ayuso  Dpto. Técnico E.S.I. Madrid 

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SEMINARIO:  Montaje y configuración del PC  80386  Primero apareció el 386DX con una arquitectura tanto interna como externa  de 32 bits. Fue el primero en incluir posibilidades de gráficos en color de alta  resolución así como sonido. Este micro dependiendo del fabricante, trabajaba entre  los 16 y 40 Mhz. Su formato también variaba según el fabricante, los de INTEL  tenían 100 pines y los de AMD 132. El 386DX era capaz de direccionar hasta 4 GB  de memoria, pero tenia el serio inconveniente del precio. El 386SX aparece como  respuesta al alto precio del 386DX. Se trata de una versión degradada del  microprocesador original pero también sustancialmente mas económica. Se  diferencia por trabajar solo con 16 bits de datos externo y un bus de direcciones de  24 bits, además de tener un rango de frecuencia de trabajo desde 16 hasta 25 Mhz.  i486  En 1989 aparecen los I486DX. El motivo del cambio de nomenclatura  (históricamente después de 286 y 386 debería ser el 486) se debe a la oficina de  patentes de EE.UU. Dicha oficina no reconoce  dígitos como marca registrada, lo  que favorece a  La competencia de empresas como CYRIX o AMD que pueden llamar a sus  productos con el mismo nombre que INTEL.  Se trata de un microprocesador que incorpora la propia CPU, además de un  coprocesador matemático, un controlador de memoria caché de 128 bits y  memorias caché de 4 Kb cada una, que trabajan como búfer intermedio entre la  memoria principal y el micro, trabajando tanto de forma externa como interna con  una estructura de 32 bits. Los distintos modelos que se encuentran en el mercado  son SX, DX, DX2 y DX4 con velocidades comprendidas entre 25 y 133 Mhz. En el  caso de los micros DX2 y DX4 lo que se hace es multiplexar la frecuencia por la  velocidad interna del micro es distinta a la externa. Así, un 486DX2/66 trabajara a  una frecuencia interna de 66 Mhz y una externa de 33 Mhz. El I486SX es similar al  DX con la diferencia de no incluir el coprocesador matemático 

Existen unos integrados que si bien no pueden confundirse con los  microprocesadores, si que guardan una relación evidente: son los  coprocesadores matemáticos. Estos circuitos alivian al micro de las  operaciones y cálculos complejos haciendo que el microprocesador pueda  dedicarse a otra serie de operaciones. Es importante resaltar que no por  instalar un coprocesador el ordenador trabajará más rápido. Solo se  apreciara en programas que requieran su uso, por ejemplo CAD. Su  nomenclatura va en relación al microprocesador que complementan. Así,  el coprocesador del 286 será el 287, el del 386 el 387 y así  sucesivamente. Los coprocesadores pierden su protagonismo con la  aparición del 486DX que ya lo incorpora de forma interna en el micro.

PENTIUM  El PENTIUM (o 586), presentó graves problemas en sus inicios debido a un  error de fabricación en su modelo a 60 Mhz. Este error era provocado, bajo  determinadas circunstancias, al realizar una operación de coma flotante.  Posteriormente aparecieron distintos modelos que duplicaban la velocidad del bus,  trabajando a 75, 90, 100, 120, 133, 150, 166,  y 200 Mhz que funcionaban  perfectamente. Una de las novedades que incorpora es el trabajar (a partir del  P/66) a 3,3 v de alimentación en lugar de con 5 v. Esta novedad ya fue  implementada por su competidor AMD en el modelo 486 DX2. La caché usada es de  16 Kb. En AMD, el PENTUM recibe el nombre de K5. 

Alfonso Esteso Ayuso  Dpto. Técnico E.S.I. Madrid 

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SEMINARIO:  Montaje y configuración del PC  La gran diferencia de este microprocesador con sus antecesores es que  dispone de dos ALUS lo que permite manejar dos grupos de datos a la vez. Por otro  lado, permite manejar hasta 64 bits a la vez y dispone de un área de  almacenamiento interno de 16 Kb (memoria caché interna del micro) 

Resumen de la gama PENTIUM:  Frecuencia del  micro (Mhz)  60  66  75  90  100  120  133  150  166  200 

Frecuencia del  bus (Mhz)  60  66  50  60  66  60  66  60  66  66 

Factor  multiplicador 

Tecnología  (micras)  0,80 

x 1,0  x 1,5 

Alimentación  (v)  5 

0,60  3,52 

x 2,0  0,35  x 2,5  x 3,0 

PENTIUM PRO  El PENTIUM PRO es un microprocesador que INTEL ha orientado a  aplicaciones y sistemas operativos de 32 bits ( como Windows NT). Al iguala que el  PENTIUM convencional, dispone de 8 Kb de memoria caché interna para datos y  otros 8 para instrucciones, pero en el caso del PRO la memoria caché es de nivel 2  (L2) en lugar del nivel 1 (L1) usado por el PENTIUM convencional. Se pueden  encontrar versiones de PENTIUM PRO con 256 Kb y 512 Kb de memoria L2.  Frecuencia del  Frecuencia del  Factor  Tecnología  Alimentación  micro (Mhz)  bus (Mhz)  multiplicador  (micras)  (v)  150  60  x 2,5  0,60  3,1  166  66  180  60  x 3,0  0,35  3,3  200  66  PENTIUM MMX (Multimedia extensions)  O P55C es un microprocesador que maneja 257 instrucciones (57 mas que el  PENTIUM convencional). Estas nuevas instrucciones están orientadas a los  multimedia y se define como el cambio más radical desde el 386. Otra novedad de  este tipo de micros es lo referente al consumo de corriente. No todo el micro  trabaja a la misma tensión de alimentación, sino que usa un voltaje dual. Dispone  de la doble de caché es decir 16 Kb para datos y 16 para instrucciones.  Frecuencia del  micro (Mhz)  166  200  233 

Frecuencia del  bus (Mhz)  66 

Factor  multiplicador  x 2,5  x 3,0  x 3,5 

Tecnología  (micras) 

Alimentación  (v) 

0,35 

2,8 – 3,3 

PENTIUM II  Este micro consigue aunar la potencia del PENTIUM PRO con las ventajas  multimedia del MMX. Diseñado para 233, 266 y 300 Mhz dispone de una memoria  caché interna de 512 Kb. Otra novedad incluida es el tipo de zócalo que INTEL  lanza como nuevo estándar para su microprocesador: el SEC (“single Edge  Connect”) que ira “pinchado” en el slot 1.

Alfonso Esteso Ayuso  Dpto. Técnico E.S.I. Madrid 

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SEMINARIO:  Montaje y configuración del PC  La memoria caché integrada ya no va integrada en el propio micro. Este tipo  de montaje facilitaba la velocidad de transferencia. En el caso del PENTIUM II, la  memoria caché de segundo nivel va en un circuito impreso que sirve de soporte  para el micro. Esto baja la transferencia a pesar de que INTEL aseguraba que se  aumentaba. 

El nuevo diseño externo (similar a un cartucho de video­consola) tiene dos  funciones primordiales:  1.  Aislamiento que permite apantallar el microprocesador de los  demás componentes y viceversa: impedir que el resto de los  componentes interfieran sobre el correcto funcionamiento del  micro, la elevada frecuencia de trabajo puede provocar  interferencias.  2.  Soporte del disipador ventilador que, dadas las condiciones de  refrigeración necesarias en el micro debía ser muy voluminoso.  Otra novedad del micro es que soporta buses AGP  Frecuencia del  micro (Mhz)  233  266  300 

Frecuencia del  bus (Mhz) 

66 

Factor  multiplicador  x 3,5  x 4,0  x 5,0 

400 

x 6,0 

500 

x7,5 

Tecnología  (micras) 

Alimentación  (v) 

0,25 

3,3 

PENTIUM CELERON  Aunque no sea la idea con la que INTEL pretende vender este producto, el  Celeron se puede entender como un PENTIUM II SX. Se trata de un  microprocesador inferior al PENTIUM II pero con mejor precio.  Este micro apareció bajo dos encapsulados diferentes: el SEPP y el PPGA. El  primero fue el mas común, recordando el típico de PENTIUM II pero con la carencia  de uno de los laterales plásticos  (mas adelante también aparecieron algunos  PENTIUM II con este encapsulado). Por otro lado el PPGA casi siempre se  suministraba con ventilador disipador, este micro recuerda  al PENTIUM PRO pero  con un zócalo especial, el socket 370.  Aunque también esta optimizado para trabajar con aplicaciones de 32 bits  este micro carecía de memoria caché L2. Esto afectaba a toda la gama entre los  266 y 300, el resto (llamado Mendocino) incluían una L2 de 128 Kb sincronía con la  velocidad del micro. En cuanto a caché de primer nivel, todos los modelos disponen  de 32 Kb 

Frecuencia del  micro (Mhz) 

Frecuencia del  bus (Mhz) 

Alfonso Esteso Ayuso  Dpto. Técnico E.S.I. Madrid 

Factor  multiplicador 

Tecnología  (micras) 

Alimentación  (v)

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SEMINARIO:  Montaje y configuración del PC  266  300  333  366 

x 3,5  x 4,5  x 5,0  66 

x 5,5 

400 

x 6,0 

433 

x 6,5 

466 

x 7,0 

0,25 

3,3 

PENTIUM II XEON  El PENTIUM II XEON ha sido la respuesta de INTEL a la carencia de  microprocesadores especializados en redes. De cara a trabajar en maquinas que  hagan la función de servidor, el PENTIUM XEON ha sido adoptado por los principales  fabricantes de hardware para sus servidores.  Sus altas prestaciones justifican su elevado precio. Así hay tres versiones:  con 512 Kb, 1 y 2 Mb de memoria caché L2 síncrona con el micro.  El L1 sigue  manteniendo el estándar de 32 Kb repartidos en dos módulos de 16 Kb destinados  a instrucciones y datos.  Frecuencia del  micro (Mhz)  400  450 

Frecuencia del  bus (Mhz)  100 

Factor  multiplicador  x 4,0  x 4,5 

Tecnología  (micras) 

Alimentación  (v) 

0,25 

2,0 

PENTIUM III  Funciona con un bus externo de 100 Mhz o 133 Mhz, por supuesto “hereda”  La tecnología  MMX además de 70 nuevas instrucciones  (llamadas Streaming  Single Instruction Multiple Data) orientadas al manejo de gráficos 3D, video y  audio. Incluye, además, 512 Kb de memoria caché de segundo nivel. Incluye 8  nuevos registros de 128 bits, además de los 8 registros FP ya existentes de 64 bits.  Vino cargado de una polémica, cada micro era numerado de forma única, con lo  que desaparecía el “anonimato” del usuario. Aunque esta identificación es  “camuflable” desde BIOS, esta novedad no fue del agrado de los usuarios, sobre  todo los internautas.  Los primeros micros salieron en encapsulado para Slot 1 pero los siguientes  modelos salieron para socket 370, estos encapsulados INTEL los saco al mercado  con el nombre FC­PGA370.  Frecuencia del  Frecuencia del  Factor  Tecnología  Alimentación  micro (Mhz)  bus (Mhz)  multiplicador  (micras)  (v)  450 slot 1  X 4,5  500 slot 1  X 5,0  100  550 slot 1  X 5,5  600  X 6,0  650  X 6,5  667  133  X 5,0  700  100  X 7,0  0,18  1,7 733  133  X 5,5  800  X 6,0  850  100  X 8,5  866  X 6,5  933  X 7,0  133  1000  X 7,5  1100  X 8,0 

Alfonso Esteso Ayuso  Dpto. Técnico E.S.I. Madrid 

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SEMINARIO:  Montaje y configuración del PC  PENTIUM 4  Lo mas llamativo de este micro es que se trata de un desarrollo  completamente nuevo, es decir, no se ha apoyado en diseños anteriores como  ocurría, por ejemplo, con el PENTIUM III (que era PENTIUM II avanzado). El  formato en el que se suministra es para socket 423 y socket 478, el primero lo  utilizan los micros fabricados con tecnología de 0,18 micras, con la llegada de la  tecnología 0,13 micras obligó a adoptar un método de fijación mas adecuado: el  socket 478. aunque con un mayor numero de pines, su tamaño es muy inferior  gracias a la reducción del tamaño del micro. Es cierto que el calor generado y  disipado por la tecnología 0,13 es mucho menor, pero si la única parte que esta en  contacto con el disipador fuera la del micro, este no duraría mucho. Por ello los  PENTIUM 4 para socket 478 cuentan con su parte superior completamente cubierta  de una superficie metálica encargada de disipar calor de una manera mas eficaz.  Este encapsulado se llama FC­PGA2. Soporta un bus del sistema de 400 Mhz. Si se  pretende ser serio, realmente no es esta la velocidad de bus a la que se puede  trabajar sino que se aplica un doble DDR para obtener mejores resultados. La  tecnología Hyper Pipelined duplica el canal de ejecución a 20 etapas (frente a las 12  del Athlon de AMD), mejorando significativamente el desempeño y la capacidad de  frecuencia. Incluye 144 nuevas instrucciones SIMD2. Actualmente se encuentran en  el mercado versiones a unas velocidades de: 1,3 Ghz, 1,4 Ghz, 1,5 Ghz, 1,7 Ghz y  2 Ghz. Dentro de los inconvenientes que acompañan a este micro, aparece uno que  mas bien tiene la calificación de burocrático aunque se manifieste en el terreno  técnico. En concreto es el contrato INTEL­ Rambus donde la primera compañía se  compromete al diseño de micros que utilicen los módulos de memoria fabricados  por la segunda: los RDRAM. Esto es un claro inconveniente ya que esta memoria es  muy cara (Rambus tiene el monopolio y exige el pago de royalties para terceros).  Por supuesto esto condiciona el tipo de Chipset a utilizar que debe ser el i850. La  memoria RDRAM debe funcionar con el PENTIUM 4 y su chipset i850 de forma  obligatoria en parejas y con módulos iguales. INTEL en la presentación del  PENTIUM 4 a 2 Ghz (27 de agosto 2001) presentó en primicia el nuevo chipset i845  con soporte para SDRAM Pc133 lo que supondrá una reducción de costes que  favorecerán al usuario final.  MICROPROCESADORES AMD: · AM386 y AMD486, fueron los primeros procesadores que rompieron el  monopolio de INTEL, eran equivalentes a los 386 y 486 de este  fabricante. · K5. se diseñó para enfrentarse a los PENTIUM II. Funciona con  aplicaciones de 16 y 32 bits e incorpora memoria caché L1. en los  modelos de mas alto nivel el bus funciona a 66 Mhz, su gama va del  PR75 al PR166. · K6. Sus prestaciones superan a las de PENTIUM MMX, aunque están por  debajo de las del PENTIUM II, incorpora mas memoria caché L1 que su  predecesor y el modelo de mas alto nivel, el de 300 Mhz, admite  velocidades de bus de 100 Mhz. · K6­II. Todos sus modelos soportan el bus de 100 Mhz y ya soporta AGP.  Se ha aumentado la memoria L1 e incorpora un juego de instrucciones,  denominadas 3DNow!, que aceleran en gran medida las aplicaciones 3D.  Se presenta en modelos que van desde 300 Mhz a 500. · K6­III. Se presenta con velocidades desde 400 Mhz. Incorpora las  instrucciones 3DNow!, y un sistema innovador llamado TriLevel, que  cuadriplica el rendimiento de la memoria caché · DURON. A partir de 750 Mhz, se trata de una versión mas económica del  Athlon, aunque su aparición es posterior. La caché L2 alcanza los 192 Kb  y la velocidad del bus es de 200 Mhz · K7 Athlon. Es el más reciente microprocesador de AMD. Esta disponible a  partir de velocidades a partir de 500 Mhz y por encima de 1,5 Ghz, con

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SEMINARIO:  Montaje y configuración del PC  una velocidad de bus interno de hasta 266 Mhz. Incluye 128 Kb de caché  L1 y también L2.  MEMORIA  La memoria es uno de los componentes principales del PC. Su función es la  de almacenar datos e instrucciones de forma temporal, y de ahí la razón de su  nombre con la analogía biológica.  Un PC dispone principalmente de dos tipos de memoria : ROM y RAM. La  diferencia evidente entre ellas es que la primera es de solo lectura, es decir, no se  puede borrar ni escribir (inicialmente) y la segunda permite su uso completo al  usuario, con el matiz de la volatilidad o lo que es lo mismo, la perdida de datos  ante una falta de suministro eléctrico.  ROM  Read Only Memory. Se trata de una memoria de solo lectura implementada  por el fabricante para uso del PC. Entre otras cosas, contiene rutinas del sistema  BIOS. Existen tres variaciones básicas sobre esta memoria: PROM, EPROM y  EEPROM  PROM  Programmable ROM. Se trata de un chip ROM “en blanco” sin ningún  contenido que permitía su escritura. Solo se puede escribir una vez.  EPROM  Erasable Programmable ROM. Es similar a la anterior, pero puede ser  reescrita. El proceso de borrado consiste en la aplicación de luz ultravioleta en una  ventana que el chip tiene en su zona superior. Una vez aplicada dicha luz durante  un determinado intervalo de tiempo, la EPROM está dispuesta para ser reescrita  nuevamente.  EEPROM  Electrically Erasable Programable ROM. Es la popularmente conocida “FLASH  BIOS”. De prestaciones idénticas a la EPROM, elimina el molesto proceso de  borrado y lo substituye por un control software. Esto permite, en el caso de la  BIOS, que el usuario pueda actualizar la misma con las mejoras que se  implementen por software  RAM  Random Access Memory. Es la memoria de acceso aleatorio. Se trata de una  memoria que esta a disposición del usuario. Tiene la característica de ser de lectura  y escritura además de volátil. En función de cómo son capaces de mantener los  datos el usuario podrá encontrar memorias estáticas SRAM (Static RAM) o  dinámicas DRAM (Dinamic RAM). Las denominadas estáticas mantienen sus datos  sin ninguna otra aportación que la carga de datos inicial y el fluido eléctrico. Las  memorias dinámicas precisan que se les “recuerde” el valor que se desea  almacenar. Según el tipo de memoria estos refrescos se realizan con mayor o  menor frecuencia.  FORMATO FISICO DE LOS MODULOS DE MEMORIA RAM  DUAL INLINE PACKAGE (DIP)  Son integrados de distintos tamaños, generalmente encapsulados en  plásticos y cerámica. Se trata del modelo mas antiguo y se instalaba directamente  sobre zócalos o soldados en la placa base. Por supuesto, la ampliación de la  memoria de un PC en ausencia de bancos implicaba el uso del soldador y, si el chip  daba problemas había que volver marcha atrás. Estos DIP son los que componen  los módulos actuales.  MODULO SIP  Son pequeñas placas rectangulares de fibra de vidrio o baquelita que llevan  en uno de sus lados más largos unas terminaciones en forma de pines. Estos son  los que se insertaran sobre un zócalo especial situado en la placa base. Este

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SEMINARIO:  Montaje y configuración del PC  formato, no excesivamente difundido, perduro solo en módulos de 30 contactos y  pronto se dejó de usar debido a la fragilidad y riesgo de rotura que corrían los pines  en el momento de la inserción del modulo.  MODULO SIMM “Single in Line Memory Module”  Son iguales a los SIP. La diferencia es que los módulos SIP presentaban el  problema de poder doblar fácilmente los pines. De cara a eliminar dicho problema,  los módulos SIMM llevan unas terminaciones de cobre formadas por la propia pista  de la placa. En uno de los lados se ha efectuado un pequeño rebaje rectangular,  junto a los contactos para mantener su posición correcta en el banco. Dentro de los  SIMM existen dos formatos: para 30 y 72 contactos, de 8 y 32 bits  respectivamente. Los de 30 contactos miden unos 9 cm. y los de 72 cerca de los 11  cm. 

MODULO DIMM “Dual in Line Memory Module”.  Los módulos de memoria DIMM tienen 168 contactos divididos en tres  bloques de 20, 60 y 88 pines soportando el acceso a 64 bits. Van insertadas sobre  un zócalo similar a un SIMM “largo” de 13 cm. con sujeciones en los extremos. La  memoria DIMM se encuentra en tres velocidades diferentes en el mercado: 66, 100  y 133 Mhz 

MODULO RIMM “Rambus in Line Memory Module”  Los módulos RIMM vienen con frecuencias de reloj de 300MHz, 356MHz y 400MHz.  En cada ciclo de reloj realiza dos operaciones, lo que permite aumentar su tasa de  datos a los estándares PC600, PC700 y PC800. Utilizan nuevos chips y se  ensamblan en placas de igual tamaño a los DIMM, pero con 184 contactos. Tienen  que ir en “parejas” como los módulos SIP y SIMM pero los bancos que quedan  libres hay que “cerrarlos” con unas placas terminales que se incluyen con la placa  base. Habitualmente no se ven los chips pues van recubiertos con un encapsulado  metálico.

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SEMINARIO:  Montaje y configuración del PC  MEMORIA EN CUANTO A LA TECNOLOGIA EMPLEADA  Lógicamente la memoria ha evolucionado, no solo en su formato físico, sino  también en estructura, organización interna y velocidad de respuesta. Parte de esta  última característica ha venido como consecuencia de la evolución de materiales y  tecnología de trabajo, pero quizás el cambio más significativo haya sido la aparición  de la memoria síncrona.  Realmente todos los tipos de memoria existentes son sincronos, ya que  mantienen una relación con el reloj del sistema que indica cuando se debe realizar  una operación, ahora bien, esta relación no siempre se produce de forma directa,  es decir, no siempre hay una correspondencia ciclo de CPU­ciclo de memoria. Este  es el motivo por el que ha sido preciso que el controlador de memoria  implementado en el Chipset se encargue de “dejar pasar ciclos” para dar tiempo a  la memoria.  Por memoria síncrona, también llamada SDRAM, se entiende aquella que su  relación con el reloj principal del sistema es 1:1, en otras palabras: no hay estados  de espera. Así suponemos un micro con una frecuencia de trabajo de 500 Mhz (que  se corresponde a 5 x 100 Mhz). En este hipotético PC la memoria trabajaría a 100  Mhz, dando así una respuesta eficaz al resto del sistema.  MEMORIAS DRAM ASINCRONAS  En un principio las DRAM asíncronas han sido el soporte de almacenamiento  temporal de todos los microprocesadores contemporáneos. Tal y como su nombre  indica, este tipo de memoria es asíncrono. Esto no implica que no debe trabajar con  el reloj del PC, sino que no se da una correspondencia 1:1, es decir que se emplean  tiempos de espera y divisores de frecuencia. Los tres tipos más comunes de DRAM  asíncrona son los siguientes: · CONVENCIONAL DRAM. Se trata de un tipo de memoria obsoleta y fue la  precursora de la Fast Page Mode. Su direccionamiento es estándar y  sencillo, ya que se envían en primer lugar la dirección de la fila y  posteriormente la de la columna para acceder a una celda concreta. · FAST PAGE MODE DRAM. Se la conoce con el acrónimo de FPM y se trata  de un estándar más rápido que la DRAM convencional. En este tipo de  memoria se aprovecha la misma fila de activación para “abrir” varias  direcciones de memoria coincidentes en dicha fila. Su nombre “page”  viene dado por la capacidad de trabajar con páginas completas, ya que  es así como se conoce a la información contenida en una fila de  direcciones. · EDO RAM (Extended Data out RAM). Frente a la DRAM es la memoria  asíncrona mas barata además de ofrecer una mayor velocidad. Esto lo  consigue permitiendo realizar nuevas lecturas de datos antes de que el  ultimo ciclo de lectura se haya completado este proceso aumenta un 15  % el rendimiento con respecto a la “Fast Page”. Este tipo de memoria  solo se encuentra en formato SIMM y con una velocidad del bus de 66  Mhz.  MEMORIAS DRAM SINCRONAS  En un determinado momento surgen necesidades que obligan a la memoria  a dar un salto importante en cuanto a velocidad se refiere. Las altas frecuencias de  trabajo de los microprocesadores se soportan en factores de multiplicación que  deben contar con un bus rápido y fiable. De poco sirve este incremento si se han de  generar ciclos de espera en la memoria. Es preciso, por tanto, disponer de una  memoria capaz de conmutar con el bus, respondiendo a la misma frecuencia,  situada en el origen a 100 Mhz. Los tipos más comunes son los siguientes: · DDR SDRAM (Double Data Rate SDRAM). Es la versión más rápida de la  SDRAM. De forma habitual, la memoria sincrona se rige por los pulsos  del reloj del sistema. Ahora bien, cada pulso se puede descomponer en 4  “señales” diferentes: flanco de subida (del 0 al 1), flanco de bajada (del  1 al 0), nivel alto (1) y nivel bajo (0). La memoria habitualmente

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funciona por un único flanco. En este caso la DDR es capaz de duplicar el  rendimiento siendo sincrona al flanco de subida y al de bajada de un  mismo pulso DDR DRDRAM (Direct Rambus DRAM). Se trata de un sistema a todos los  efectos desarrollado por acuerdo entre las compañías Rambus e INTEL.  Incorpora su propio bus de direcciones, datos y control de gran  velocidad. Samsung Electronics fue el primero en implantar el RIMM en  formato básico de 64 Mb. Estos módulos funcionan en un rango de  velocidades comprendido entre 800 Mhz y 1 Ghz. Esta por ver si se  convertirá en un nuevo estándar de memoria, ya que si por tecnología  debería llegar a serlo, el inconveniente de pago de royalties que la  empresa impone por su uso a otros fabricantes puede echarlo atrás. DDR SLDRAM (Synchronous Link DRAM). Parece ser la única tecnología  comparable con la DRDRAM. Diseñada por un consorcio de 12 fabricantes  los módulos SLDRAM son una extensión de la SDRAM de la arquitectura  de cuatro bancos hasta la de 16. el primer diseño de esta tecnología  funciona con 64 bits a 200 Mhz, pudiendo alcanzar los 400 Mhz. 

LA MEMORIA CACHÉ  Existe un tipo de memoria denominado caché que se incorpora en la placa  base para agilizar los procesos entre la memoria del sistema y el microprocesador.  Habitualmente en los 486 se incorporaba este tipo de memoria en un zócalo DIL  (Dual In Line),  aunque en las placas base PENTIUM se tiende a un zócalo donde se  pueda insertar la memoria que el usuario desee. Habitualmente estas memorias  han sido asíncronas y ultimadamente se tiende al tipo sincrono que llega a  aumentar hasta un 13% el rendimiento. Estos tipos de memoria aceleran  considerablemente todo el proceso, ya que son capaces de enviar más instrucciones  al microprocesador en menos tiempo (SRAM con tiempos de acceso inferiores a 2  nseg). Por lo general, las placas llevan soldada la memoria aunque algunas  incorporan zócalos para ampliación llamados COAST (“Cache On A STick”) en  módulos similares a los SIMM. Esta memoria se sitúa entre el microprocesador y la  RAM del sistema de forma que el controlador de la caché se ira anticipando a la CPU  y suministrara información a la memoria caché desde la RAM en previsión de lo que  el microprocesador necesite.  La memoria caché de primer nivel L1 Es aquella que esta implementada en  el propio microprocesador. La de segundo nivel L2 es la que se encuentra en la  placa base (salvo el caso del PENTIUM II que la llevaba en la placa­circuito impreso  del encapsulado)  SOPORTES FISICOS DE LA INFORMACION  DISQUETERAS.  Son sin duda uno de los componentes integrados en el PC mas usados. Estos  dispositivos permiten leer y grabar unidades de disco flexible que el usuario podrá  intercambiar con otras maquinas. El abaratamiento de otros soportes de  información ha relegado a las disqueteras a una mera interfaz entre el disco duro y  el usuario, pero, aun si, seria impensable disponer de un PC carente de disquetera.  EVOLUCION  Existen dos formatos fundamentales: de 5¼” y de 3½”. En 1976 aparece el  formato 5¼”, que solo leían por una cara, logrando capacidades de 160 Kb.  Posteriormente y gracias a dos cabezales de lectura, se trabaja con ambas  duplicando la capacidad. Con la llegada de la HD (Hight Density) se consiguieron los  1,2 Mb  En 1987 nace la unidad de 3½ consiguiendo 720 Kb en doble densidad y  1,44 Mb en alta.

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COMPOSICION INTERNA DE LOS DISCOS  Obviamente el concepto de disquetera va íntimamente ligado al de disquete.  Su estructura esta compuesta por: · Caras. Cada uno de los lados físicos del disco. Aunque obviamente todos  los discos tienen dos caras, no siempre se han aprovechado ambas. · Sectores. Son las áreas obtenidas tras trazar un diámetro imaginario · Pistas. Cada uno de los anillos concéntricos al eje que se encuentran en  cada una de las caras. 

FORMATO 

PISTAS 

5¼ DD 

40 

SECTORES  / PISTA  9 

5¼ HD  80  15  3½ DD  80  9  3½ HD  80  18  512 bytes es la capacidad de los sectores 

SECTORES  /DISCO  720  2400  1440  2880 

CAPACIDAD  2*40*9*512=  360k  1,2 Gb  720 Kb  1,44 Mb 

PROCESO DE LECTURA/ESCRITURA  Al tratarse de un dispositivo magnético, su funcionamiento no difiere en  exceso de otras unidades de almacenamiento. Cuando se introduce un disco en una  disquetera, una serie de dispositivos mecánicos aseguran su correcta colocación  dentro de la unidad. Hasta que esta no se ha conseguido, las cabezas de  lectura/escritura no abandonan su ubicación de reposo. Conseguido el anclaje y  sujeción del disco, dos motores entran en funcionamiento: uno dedicado a hacer  girar al disco y otro destinado al movimiento de las cabezas.  Cuando se desea escribir información en una unidad de disco, las cabezas  actúan como pequeños electroimanes de gran precisión. Formadas por un  entrehierro y una bobina, se hace pasar corriente produciendo un campo  magnético. Dicho campo se corresponderá a la polaridad aplicada a la bobina  consiguiendo así que, al “entrar” o “salir” corriente, el campo sea positivo o  negativo. Esta polaridad se corresponderá de forma inversa con los 1 y 0 que se  deseen grabar.  Para la lectura el proceso es análogo pero al contrario. En este caso las  variaciones de campo magnético generadas por el disco e inducidas en las bobinas  de las cabezas, generarán una corriente que posteriormente será descodificada e  interpretada como niveles lógicos.  CARACTERISITICAS DE UNA UNIDAD DE DISCO  SENSIBILIDAD  Se trata del ancho de pista que es capaz de leer la cabeza de la disquetera.  La información se lee sobre pistas concéntricas alrededor del eje. Un mayor numero  de pistas aumenta la sensibilidad peor también hace que el ancho de las pistas sea  menor. Aunque se guarda una distancia de seguridad entre pistas, cabe la  posibilidad de error si la cabeza no está lo suficientemente ajustada para leer o  escribir donde debe.  VELOCIDAD DE ROTACION  Dentro de una disquetera se producen varios tipos de movimientos. Uno de  ellos es el de rotación alrededor del eje. Esta velocidad, en todos los casos, es de  300 r.p.m., excepto en el caso de las unidades de 5¼ de alta densidad donde dicha  velocidad aumenta hasta 360 r.p.m.

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SEMINARIO:  Montaje y configuración del PC  CENTRADO  Hace referencia a la posición física del disco duro introducido, con respecto  al eje de giro de la disquetera. Ya que la lectura/escritura sobre disco se realiza de  manera tangencial, es necesaria una correcta alineación. Esto se consigue mediante  anclajes mecánicos y no es un error habitual.  TANGENCIA  Se trata de al posición que la cabeza de lectura/escritura debe adoptar para  trabajar con el disco. Ya que los datos están escritos “de forma circular”, se debe  acceder a ellos de forma tangencial. Una mala colocación de la cabeza repercutirá  en problemas con los discos.  IDENTIFICACION LOGICA DE UNA DISQUETERA  La conexión a la controladora se realiza mediante un cable plano de 34  líneas. Para indicar si se desea trabajar con una unidad de disco de forma que se  denomine A: o B: se realiza mediante el cruce del bus. Consiste en un pequeño  cruce de hilos en el bus de las disqueteras. En dicho bus circulan, entre otras, dos  señales independientes de activación de motor y dos señales independientes de  selección de unidad (“drive select” en las líneas 14 para A: y 12 para B:). la  recepción de datos en las disqueteras se produce en el pin 16 para la activación de  motor y en el 12 la selección de unidad. Dándose el cruce precisamente en estos  hilos, se produce el efecto deseado.  DISCOS DUROS  Al igual que las disqueteras, son dispositivos mecánicos de lectura/escritura.  El principio es el mismo: consiste en varios discos que giran juntos y unas cabezas  que acceden a ellos. Las cabezas de lectura, a diferencia de las disqueteras, no  están en contacto con el disco sino que “flotan” en el colchón de aire que se  produce en el giro. La distancia entre las cabezas y la superficie del disco es tan  pequeña que una simple partícula de humo entre ambas bastaría para dañar la  cabeza. Pro este motivo, los discos están encapsulados herméticamente. Todos los  cabezales se mueven a la vez mediante un motor sincrono auxiliar. Es una  controladora la que decide que cabeza lee o escribe en cada momento. En los  discos duros, la parte superior del primer plato es la cara 0, la inferior, la 1, en el  segundo plato, la parte superior será la 2, la inferior la 3 y así sucesivamente. La  pista 0 es la mas exterior.  EL DISCO DURO A ESCALA FISICA  Un disco duro es un dispositivo hermético en cuyo interior se encuentran los  platos donde se guarda la información y unas cabezas para leer o escribir sobre  ellos. Además, existen dos motores, uno encargado de hacer girar el disco y otro  para el movimiento de las cabezas. El conjunto se complementa con una electrónica  capaz de sincronizar los dos motores, acciones de las cabezas, procesos de  lectura/escritura y codificación/descodificación de información y memoria.  El funcionamiento en el ámbito conceptual es sencillo. Los diferentes platos  que conforman el disco y de forma solidaria un mismo eje giran a una velocidad  determinada. Cuando la información llega al disco duro en formato paralelo es  preciso codificarla para obtener buenos resultados información/unidad de superficie  y se transforma en datos serie. Estos datos son los que, por inducción, excitaran  una bobina que, en definitiva, no es más que la cabeza de escritura. Esta, cuando  esta situada en el sector donde se desea escribir, magnetizará la superficie del  disco quedando así la información almacenada. La lectura es similar, pero es el  propio disco el que por inducción sobre la cabeza consigue que le magnetismo se  convertirá en corriente que podría ser interpretada digitalmente. Por supuesto el  proceso de decodificación y conversión serie­paralelo se realiza antes de “entregar”  la lectura al bus.  PLATOS  Suelen ser de una aleación de aluminio sobre la que se ha depositado una  sustancia magnética que puede ser oxido de hierro. En algunos casos existe un

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SEMINARIO:  Montaje y configuración del PC  recubrimiento adicional por encima de la superficie magnética, un derivado de  carbono para proteger la superficie de posibles colisiones  MATERIAL DEL SOPORTE OPTICO  Se debe aplicar una sustancia susceptible de ser magnetizada sobre la  superficie del disco. Interesa que dicha sustancia tenga un coeficiente de  rozamiento muy bajo y esté pulida por posibles “aterrizajes” inesperados de las  cabezas. Debe tener también una buena estabilidad a la temperatura, ya que las  dilataciones y contracciones pueden alterar el fino posicionamiento de los datos  dando lugar a errores de direccionamiento.  CABEZALES DE LOS DISCOS  Son los encargados de leer y escribir en los platos. Aunque los primeros  cabezales usados fueron de ferrita y, básicamente, electroimanes, se han  substituido por los magneto resistivos (MR), diseñados por IBM. Este tipo de  cabezal incluye dos cabezas independientes: una para lectura y otra para escritura.  Aunque el proceso de escritura no varía demasiado con respecto al de una  disquetera, el de lectura emplea una resistencia que varia en función del campo  magnético al que es sometida. Este sistema permite la miniaturización de los  cabezales y un aumento de densidad de grabación muy importante. El hecho de  utilizar cabezales cada vez más pequeños y acercarlos mas a la superficie del disco,  favorece poder trabajar dominios magnéticos menores en superficie, aumentando  así la densidad de datos. Ahora bien, esto exige una mayor fiabilidad de  componentes y se incrementa el riesgo de “aterrizajes” sobre la superficie del disco.  De cara a evitar estos problemas, se protegen las superficies de los discos con  materiales deslizantes.  MOTOR DE POSICIONAMIENTO  Es el encargado de desplazar las cabezas hasta la posición física del disco a  la que se desea acceder. De el dependen todas las cabezas montadas como si de  un peine se tratase, donde cada púa tiene un cabezal en su extremo. Aunque las  cabezas se mueven de forma conjunta, solo es una la que trabaja en un momento  determinado.  MOTOR DE ROTACION  Es el encargado de hacer girar los discos sobre un mismo eje. Debe ser de  gran precisión, ya que las variaciones máximas permitidas están en torno al 5%  sobre velocidades que oscilan entre las 3600 y 12000 r.p.m. asociado a dicho  motor se encuentra un circuito que se encarga de estabilizar la velocidad.  Los dos motores implicados en la dinámica del disco funcionan a 12 v,  mientras que los 5 v suministrados por la fuente de alimentación se usan para la  electrónica del disco.  EL DISCO DURO A ESCALA LOGICA  Para poder referenciar el disco es necesario establecer unas delimitaciones  lógicas que identifiquen cada posición del disco. La estructura es la siguiente: · Cluster. Es la unidad mínima de información y se compone de varios  sectores. La conjunción de varios clústeres, a su vez, conforma una  pista. · Pista. Hace referencia a cada uno de los círculos concéntricos al eje en  que se divide el disco y corresponde a la trayectoria que marcaría la  cabeza inmóvil por el movimiento de rotación del disco. Se divide en  clústeres y la pista mas exterior corresponde al numero 0,  incrementándose hacia el centro del disco. · Cilindros. Es el conjunto de la misma pista en los diferentes platos. Su  nombre viene del cilindro imaginario que se formaría si se uniesen todas  las pistas iguales en los diferentes platos, formando la figura  tridimensional de la que procede el nombre. · Sectores. Son las diferentes porciones angulares en que se divide un  plato, tomando como inicio el propio eje del disco y comenzando su  numerario en q. Pro supuesto, la longitud en un sector da la pista mas

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SEMINARIO:  Montaje y configuración del PC  interna y la más externa serán de diferente longitud aunque contengan  la misma capacidad. A pesar de esto, todas las pistas tienen el mismo  número de sectores. El tamaño del sector dependerá de la densidad de  datos y del proceso de codificación. Varios sectores conforman un  cluster. La capacidad de un sector es de 512 bytes.  MODO DE TRANSFERENCIA  MODO PIO  El modo  PIO (Programmed Input Output) indica la tasa de transferencia de  datos del disco según la tabla siguiente. Depende de forma directa de la velocidad  del bus del sistema desarrollándose la transferencia a través de los puertos  entrada/salida de la controladora que también sirven para la transmisión de  comandos.  MODO PIO  Mb/seg (Máximo  ESTANDAR SOPORTADO  teórico)  0  3,3  Todos  1  5,2  2  8,3  3  11,1  ATA 2 y 3, Ultra ATA, EIDE y ATAPI  4  16,6  ATA2 y 3, Ultra ATA y EIDE  DMA  Se trata del concepto de transferencia de datos, sin intervención del  microprocesador gracias a un controlador físico DMA. En el caso de los discos  duros, el DMA no tiene una utilidad excesiva, ya que, si bien es cierto que el micro  queda libre para realizar otras operaciones, este no puede realizar nada hasta que  la transferencia termine. Es por este motivo que se le considera excesivamente  rígido. La solución a este problema viene dado por el “BusMaster” DMA y los modos  UltraDMA que son variaciones de este, implementado en las controladoras y, por  supuesto, debe ser soportado por el chipset. Su función es realizar un DMA pero  permitiendo al microprocesador la realización de otras operaciones. La velocidad  máxima de transferencia, así como los estándares soportados, son representados  en la tabla:  DMA  Single Word 0  Single Word 1  Single Word 2  Multiword 0  Multiword 1  Multiword 2, UltraDMA  Multiword 3, UltraDMA 2  UltraDMA 66  UltraDMA 100 

Mb/s  2,1  4,2  8,3  4,2  13,3  16,6  33,3  66,6  100 

Estándar soportado 

Todos  ATA 2 y 3, UltraATA y EIDE  ATA 2 y 3, UltraATA y EIDE  ATA 4  ATA 5  ATA 5 

TIEMPO DE POSICIONAMIENTO  Es el tiempo usado por las cabezas hasta acceder a una pista concreta. Dada  la diversidad de ubicaciones físicas hasta donde puede llegar un brazo, se adopta  como tiempo de acceso un tercio del tiempo necesario para desplazarse por las  pistas del disco. Este tiempo suele estar comprendido entre 9 mseg y 12 mseg.  VELOCIDAD DE ROTACION  Va íntimamente ligado con el tiempo de latencia. Esta velocidad maraca la  velocidad de giro del disco, las mas habituales son 3600, 5400 y últimamente 7200  r.p.m.  Por tiempo de latencia se entiende el tiempo que, una vez accedido a la  pista deseada, se debe esperar a que el sector “pase” por debajo de la cabeza.

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SEMINARIO:  Montaje y configuración del PC 

TECNOLOGIA S.M.A.R.T.  Trata de ser una solución a las averías de los discos duros. Dadas las  características de los discos (movimientos, fricción, calentamiento...), este tipo de  dispositivos tienen una vida limitada y, por supuesto, imprevisible en su final.  Llegado el caso, lo importante de la perdida no suele ser el propio disco sino los  datos que contiene. Intentando dar respuesta a esta problemática aparece la  tecnología S.M.A.R.T. o de “Auto monitorización, análisis e informes”, que intenta  avisar al usuario de los errores previsibles que pueden suceder en su disco duro.  Algunos no habrá forma de prevenirlos dada su naturaleza (rotura de cabezales,  daños por golpes...) pero otros si. Un ejemplo podría ser la disminución de  velocidad constante y progresiva de un disco o acercamiento peligroso y paulatino  de las cabezas a la superficie del disco. Si bien el S.M.A.R.T. no soluciona ninguna  avería, por lo menos pone sobre aviso al usuario para que tome las precauciones  oportunas (¡algo es algo!). Para que este sistema sea viable, además de disponer  de un disco con estas características, la BIOS del sistema debe soportar el modo de  trabajo S.M.A.R.T y tenerlo activo.  NORMA ATA  Debe su nombre a su aparición con los PC AT. En definitiva no es mas que  otra denominación que se le da al bus IDE. Desde el original ATA que solo  soportaba 2 dispositivos con una transferencia de 8,3 Mb/seg. hasta el reciente  ATA5 con transferencias de hasta 100 Mb/seg. El primer paso fue el Fast ATA, con  13,3 Mb y le sucedió el ATA2, con transferencias de 16,6 y soporte LBA. La  evolución de la norma se vio reflejada en el ATA3 que, además de mantener la  ATA2, incluía utilidades de monitorización S.M.A.R.T. EL ultra ATA, ATA4, DMA 33 o  el UltraDMA son diferentes denominaciones para cada sucesiva versión del bus que  alcanza transferencias de 33,3 Mb/s. Por ultimo, el UltraDMA 66 y 100 que duplica  y triplica respectivamente la transferencia y es la ultima aparición. En este caso las  características físicas varían, ya que el cable usado para conectar el dispositivo con  la controladora es de 40 hilos en lugar de los 40 habituales. El exceso de 40 hilos  es usado para señales de masa, cuya misión es la de hacer mas inmune al ruido el  bus, evitando interferencias.  CHS, LBA Y LARGE  La forma de definir las características de un disco duro ha sido  históricamente indicar el numero de cilindros, cabezas y sectores (Cylinder, Head  and Sector). Esta formula fue valida hasta alcanzar los 1024 cilindros, capacidad  máxima de direccionamiento en un disco duro, estableciendo el limite de capacidad  de los mismos en 504 Mb. 

Capacidad =  Cilindros * Cabezas * Sectores * Capacidad sector  1024      *   16       *  512 bytes = 504 Mb  La primera solución para poder trabajar con discos duros de capacidad  superior vino dad por el LBA (Logical Block Addressing), un método de  direccionamiento lógico por bloques por el que, para acceder a una zona  determinada del disco, no era preciso especificar la cabeza, el cilindro y el sector.  En esta modalidad los sectores se numeran consecutivamente y basta con indicar el  número de sector al que se desea acceder mediante un número de 28 bits  manejable por el sistema operativo.  La última variación de acceso ha sido el método popularmente conocido  como “large”, aunque su denominación real es ECHS (Extended CHS). Por este  sistema se generan una serie de parámetros (cabezas, cilindros y sectores) ficticios  que, si bien no se corresponden con la realidad física del disco, sirven para realizar  una conversión geométrica y poder acceder a la totalidad del disco.  LIMITE 504 MB: DESCOORDINACION ENTRE NORMAS  El limite  de los 504 Mb no es una falta de previsión de crecimiento, sino, un  fallo de relación entre dos normativas implicadas: las restricciones IDE/ATA y la  BIOS. El problema se encuentra en que dichos parámetros se incrementan de

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SEMINARIO:  Montaje y configuración del PC  forma independiente en cada norma. Así, el IDE limita los sectores, cabezas y  cilindros a 256, 16 y 65536 respectivamente mientras la BIOS lo hace en 63, 256 y  1024. A efectos reales, es preciso adoptar los valores mínimos de cada normativa,  es decir 63, 16 y 1024. El resultado es un disco de 504 Mb. 

BIOS  IDE 

Cilindros  1024  65536 

Cabezas  256  16 

Sectores  63  256 

Capacidad (GB)  7,88  128 

PREPARACION: ASIGNACION Y FORMATO  Antes de comenzar a trabajar con un disco duro es preciso crear particiones  sobre el mismo (FDISK) y dar formato a dichas particiones (FORMAT).  Una vez dentro del entorno FDISK, todas las operaciones serán guiadas por  menú. Básicamente permite crear una partición primaria y si se desea una partición  extendida. Se incluye también en este menú la opción de visualizar información del  estado de las particiones. Dos opciones mas aparecen: establecer partición activa y  cambiar de unidad. La primera permite definir con que unidad lógica se desea  arrancar el sistema, mientras que la segunda permite el cambio a otro disco duro si  es que existiese. La asignación de unidades se realizara comenzando por C: y  avanzando por el abecedario por las particiones. De forma automática, si solo hay  una partición, FDISK la asigna como activa. Una vez realizada la partición o  particiones deseadas, será preciso reiniciar la maquina y, posteriormente, hacer un  formateo de la unidad con la orden FORMAT, repitiendo este proceso tantas veces  como unidades se hayan creado con FDISK.  LECTOR DE CD­ROM  UNIDADES DE CD­ROM  En poco difiere un CD­ROM de un disco duro convencional o cualquier otro  dispositivo de almacenamiento basado en un disco físico que gira. En este caso la  parte mecánica es muy similar a cualquier otro dispositivo, matizando, como no, el  proceso exclusivo de lectura que, en este caso y a diferencia de lo que suele ser  común en le PC, no es magnético sino óptico. El concepto es muy sencillo:  Un diodo láser de infrarrojos emite un rayo de luz contra un pequeño espejo  móvil. Dicho espejo forma parte de la cabeza y es el encargado de moverse y  direccional toda la superficie del disco. De este modo se consigue la “estabilidad”  del diodo. El rayo reflejado se hace incidir sobre la superficie de la unidad CD­ROM,  accediendo a un punto concreto del mismo que, en función de la información  grabada, devolverá un flujo de luz concreto. A través de diferentes lentes, espejos  y colectores, se recogerá la luz y se ara llegar a un foto detector, cuya misión será  la de convertir los impulsos luminosos en impulsos eléctricos para su posterior  tratamiento como información digital.  UNIDADES CD­R  Las unidades CD­R o simplemente grabadoras de CD, están en pleno auge  tras alcanzar precios muy competitivos. En le proceso de lectura, funcionan igual  que cualquier unidad lectora. Los CD­R reemplazan los puntos físicos moldeados en  la superficie del disco que usan los discos compactos convencionales por unas  marcas, similares a una fina capa de tinte sensible, lo que les permite realizar  grabaciones pero no “regrabaciones” sobre un mismo medio  UNIDADES CD­RW  Los discos CD­RW reemplazan el tinte usado por los CD­R con una capa  especial que admite el cambio de fase en el proceso de grabación, formada por  compuestos químicos y que le confiere la propiedad de poder cambiar su estado  cuando se le aplica energía.  LA CABEZA LECTORA Y SU MOVIMIENTO  El concepto de cabeza en los discos compactos difiere respecto a los discos  duros aunque, en algunos aspectos mecánicos, se mantiene una cierta similitud. El

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SEMINARIO:  Montaje y configuración del PC  movimiento de la lente se realiza a través de un carril que recorre el CD de manera  radial, como si se tratase de una disquetera. Este movimiento es gobernado por un  servomotor que, a su vez, se gestiona desde un microcontrolador.  EL MOTOR DE ROTACIÓN  Una de las diferencias más notables entre las unidades de CD y otras de  almacenamiento magnético hace referencia al motor de rotación. La problemática  planteada en otros dispositivos es la variación de velocidad en las diferentes zonas  del disco. Puesto que en discos duros la velocidad angular es constante, es la  velocidad lineal la que varía según el punto del disco al que se esté accediendo. En  los discos compactos esto cambia. Los motores están diseñados de tal forma que la  velocidad se ajusta a la zona del disco a leer, consiguiendo mantener una velocidad  lineal constante y, como consecuencia, una velocidad angular variable.  Este es el motivo por el que no se da como característica en una unidad de CD­ROM  la velocidad de rotación, sino la tasa de transferencia. Así, un lector básico de 1x  consigue velocidades de rotación comprendidas entre 210 y 539 r.p.m. para  mantener la tasa de transferencia de 150Kb/s.  MECANISMO DE CARGA DE LAS UNIDADES DE CD · Bandeja. Es el sistema mas utilizado. Se trata de una pequeña bandeja  de plástico que se gestiona mediante la pulsación de un botón  serigrafiado como “Eject”. Al pulsar dicho botón, se consigue extraer la  bandeja, y si se vuelve a pulsar la bandeja retorna a su posición original  dentro de la unidad. El problema de las bandejas es su fragilidad. Deben  manejarse con cuidado y asegurarse antes de la introducción del disco  que éste se encuentra correctamente asentado en la bandeja; en caso  contrario se puede dañar el CD. Algunas bandejas disponen de cuatro  lengüetas móviles que permiten la fijación del disco a la unidad,  posibilitando de esta forma el trabajo en vertical. · Slot In. Este es el nombre que recibe otro sistema de inserción del disco.  Habitualmente usado pro la marca PIONEER, no habilita ningún  dispositivo mecánico externo sino que la introducción se realiza mediante  la inserción del CD dentro de la ranura de la unidad. Al pulsar el botón de  eject, la unidad de CD­ROM devuelve el disco al exterior.  DVD  Digital Versatile/Video Disk, es probablemente el soporte del futuro. Se trata  de  Un medio, igual en su aspecto a un CD.ROM convencional pero con muchas mas  prestaciones. Con varios Gygabytes de capacidad, elimina el problema de  almacenamiento que, en muchas aplicaciones, se ha quedado pequeño con el CD­  ROM. Soporta, por supuesto, video digital y cualquier tipo de información que tenga  que ver con el entorno digital.  CONEXIÓN FÍSICA DE LAS UNIDADES DE CD  Existe una gran similitud entre la conexión de unidades de CD y unidades de  disco duro. Para las unidades IDE, la única precaución será establecer si se  trabajara en modo 2master” o “slave” mientras en los dispositivos SCSI habrá que  asignar un numero único dentro de la red de dispositivos.  TARJETAS GRAFICAS O DE VIDEO  Se trata de uno de los componentes principales del PC. Dado que el monitor  es el medio por excelencia de comunicación maquina­usuario. En cuanto a su  conexión física, la tarjeta de video puede ir en una ranura más como cualquier otra;  aunque existen ranuras dedicadas tal fin: AGP.  CLASES DE TARJETAS DE VIDEO  MDA  Monochrome Display Adapter. Fue lanzada por IBM con una memoria de 4Kb  de forma exclusiva para los monitores TTL. No disponía de gráficos y su única

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SEMINARIO:  Montaje y configuración del PC  resolución era la presentada en modo texto (80 x 25) en caracteres de 14 x 9  puntos, sin ninguna posibilidad de configuración  CGA  Color graphics Array. Aparece en el año 1981 también de la mano de IBM y  fue muy extendida. Permitía matrices de caracteres de 8 x 8 puntos en pantallas de  25 filas y 80 columnas. En modo grafico admitía resoluciones de hasta 640 x 200  HGC  Hercules Graphics Card. Aparece en el año 1982, con gran éxito  convirtiéndose en un estándar de video a pesar de no disponer del soporte de las  rutinas BIOS por parte de IBM. Su resolución era 720 x 384 puntos en monocromo  con 64 Kb de memoria.  EGA  Enhaced Graphics Adapter. Fue diseñada por IBM en 1984 e implementada  es sus primeros AT. Acepta memoria de 256 Kb con la que obtiene resoluciones de  640 x 350 y 640 x 200. el color se formaba con cuatro bits dando lugar a 16  combinaciones diferentes. Como novedad esta tarjeta incluye una BIOS propia  independiente de la del sistema donde se incluyen todas las rutinas de video  precisas. MCGA  Memory Controller Gate Array. Se comportan en modo texto con 25 filas y  80 columnas con una paleta de 16 colores, seleccionables de un total de 262144.  en modo grafico admiten 640 x 480 /1 color, 0 320 x 200 / colores. Fue la primera  tarjeta que envió al monitor una señal analógica en lugar del formato digital. Esto  abre el abanico de posibilidades de representación de color, al no existir un limite  como ocurría con el resto, hasta ese momento los colores conseguidos consistían en  la aplicación del popular RGB (Red, Green y Blue) además de un nivel de intensidad  en cada caso. La ausencia o presencia de cada color con su intensidad da lugar a la  paleta de colores máxima y finita de este tipo de tarjetas. Al usar señales de tipo  analógico, se disparan las posibilidades de colores y brillos.  VGA  Video Graphics Adapter. Aparece en 1987 con una resolución de 640 x 480  en modo grafico representando 256 colores con una paleta de 262.144 y de 720 x  400 puntos en modo texto. Dispone de 256 Kb de memoria mínima aunque con esa  memoria solo alcanza resoluciones de 320 x 200 por lo que se ampliaban a 512 Kb,  1 o 2 M.  SVGA  Súper  VGA. Permite resoluciones de hasta 1280 x 1024 y hasta 16,7  millones de colores, aunque estos se pueden superar según la memoria instalada.  ACELERADORES  Consisten en un chip incluido en las tarjetas de video. Consiguen aliviar al  microprocesador de trabajo gracias a la implementación de diferentes rutinas de  video en el propio chip. Dicho de otra forma: “saben” realizar determinadas  funciones graficas, por lo que no precisan de la presencia del micro ni consumir, por  tanto, ningún ciclo de maquina. Las funciones que realizan son las de transferencias  de bits, desplazamiento de determinadas áreas a través de la pantalla, coloreado  de rectángulos y trazados de líneas. usan transferencias por bloque de bits para  realizar sus operaciones. El resto de las tareas graficas son las que la CPU debe  realizar. Son de alto rendimiento en Windows.  LA CONVERSIÓN DIGITAL ANALÓGICA  Debe tenerse también en cuenta la velocidad del dispositivo encargado de  convertir los datos digitales de color que genera la tarjeta de video a las señales  analógicas que “entiende” el monitor en sus tres colores básicos. Este dispositivo  recibe el nombre de RAMDAC (Random Acces Memory Digital to Analog Converter).  La calidad de este dispositivo ira en función de su ancho de banda según la  formula:

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SEMINARIO:  Montaje y configuración del PC  Ancho de banda (Mhz) = Píxeles (x) * Píxeles (y) * Frecuencia de refresco *  1,5.  LA MEMORIA DE VIDEO · DRAM. Es la misma memoria que se usa en las placas base. Su función  dentro de la tarjeta de video es la de recibir o enviar datos sirviendo de  puente entre la CPU y el RAMDAC · VRAM. A diferencia de la DRAM, permite leer y escribir al tiempo  mediante dos canales independientes. Esto agiliza la gestión de video  evitando parpadeos molestos. · WRAM. Desarrollada por SAMSUNG y orientada a la gestión de Windows.  Al igual que la VRAM permite el uso de dos canales pero es un 25% mas  rápida en el proceso · SGRAM. Es la denominada “Synchronous graphics RAM”, usada de forma  exclusiva por las tarjetas de video de calidad. Esta memoria proporciona  un gran ancho de banda y es la memoria indicada para trabajar con  aceleradores gráficos.  TARJETAS 3D  En marzo de 1998 INTEL lanzó su chip de aceleración 3D con el nombre de  INTEL 740, pensado para PENTIUM II con tecnología AGP. Este tipo de placas están  diseñadas para aplicaciones concretas donde se precise video multimedia,  animaciones, etc. No solo INTEL se ha encargado de este desarrollo. Existen  tarjetas de otras marcas que usan dos microprocesadores diferentes en la misma  tarjeta a la vez de incluir memoria diferenciada para pantalla y para los procesos  gráficos de ambos micros. En la actualidad el fabricante “puntero” en tarjetas 3D es  NVIDIA, otros fabricantes importantes son: ATI, MATROX que fabrican sus propios  procesadores gráficos otras empresas montan sus chips como: CREATIVE,  DIAMOND o GUILLEMOT.

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ENSAMBLAJE Y PUESTA EN MARCHA DEL PC  1.  CONFIGURAR LA PLACA BASE. Si resulta necesario, mediante los  interruptores DIP o jumpers, se determinan los parámetros de la placa  base para su funcionamiento correcto. En las placas modernas, esto se  realiza automáticamente o en el Setup de la BIOS.  2.  ABRIR LA CARCASA. Es una operación sencilla, dependiendo del modelo  de caja se retirara un lateral o los dos si solo es una tapa en forma de  “U” invertida la que tapa el chasis.  3.  RETIRAR LA BASE METALICA LATERAL DEL CHASIS. Dentro de la carcasa  tenemos el soporte que se retira del chasis para fijar sobre el la placa  base. 

4.  COLOCAR EN SU POSICIÓN LA UNIDAD DE DISCO DURO. Primero  verificamos el jumper de modo de funcionamiento “master” o “slave”.El  disco duro se fija al chasis en alojamientos inferiores de la carcasa  destinados a unidades de almacenamiento. Suele elegirse una posición  que no estorbe al resto de unidades, se introduce en su alojamiento  desde la parte trasera del soporte y se ancla, lo más adelante posible  mediante 4 tornillos (de paso grueso y cortos) con su placa  semiconductora hacia abajo. La conexión de alimentación y el bus debe  quedar hacia atrás, opuestas al frontal de la carcasa, el conector de  alimentación encaja solo en una posición que viene determinada por su  forma. La posición correcta del conector del bus se consigue al hacer  coincidir el cable marcado en la cinta, con el pin numero 1 del conector  del disco duro (en la inmensa mayoría de los casos, se sitúa dicho pin al  lado del conector de alimentación). El otro extremo del bus, se conecta a  la controladora en el canal primario (IDE 1). También debe hacerse  coincidir el cable marcado con el pin 1 en su conector.                  Como  se instala un 2º disco duro: debe realizarse una configuración de sus DIP  o jumpers de modo que uno de ellos trabaje como maestro y el otro  como esclavo si comparten el mismo canal de la controladora, es decir, si  están conectados en la misma cinta del bus. Tendremos que decidir que  disco actuara de maestro pues este corresponde a la unidad C:.

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5.  COLOCAR EN SU POSICION LA UNIDAD DE DISCO FLEXIBLE. La  disquetera se introduce en el chasis de la misma manera que el disco  duro, es decir desde atrás hacia delante, hasta que el frontal de la  unidad apoye en el de la carcasa. Su posición correcta se determina  haciendo coincidir el botón de extracción de la disquetera con el del  frontal de la carcasa. En las cajas mas antiguas, debe retirase  previamente una de las tapas frontales con el fin de dejar libre el hueco  elegido para instalar la unidad. Una vez hecho esto, se introduce la  disquetera desde el exterior. La fijación de la unidad al chasis se  consigue mediante cuatro tornillos que se introducen en los laterales, en  este caso, a diferencia del disco duro se emplearan tornillos de paso fino.  La alimentación eléctrica se suministra a través de uno de los conectores  mas pequeños de la fuente de alimentación. El conector solo encaja en  una posición. Al igual que el disco duro, la conexión del bus, ha de  realizarse haciendo coincidir el cable marcado con el pin número 1 del  conector de la unidad. El otro extremo del cable del bus, se conecta en la  controladora, buscando asimismo el pin 1.  6.  COLOCAR EN SU POSICION LA UNIDAD OPTICAS. CD, DVD, grabadoras  de CD u otras unidades de almacenamiento. Como si se tratase de una  disquetera, este dispositivo se coloca en uno de los huecos para unidades  de 5¼. La alimentación y el bus de datos son idénticos en todas estas  unidades y se conectan del mismo modo que un disco duro, se conectan  a la controladora IDE con la salvedad de ser necesaria la conexión de  una toma de audio a la tarjeta de sonido. Cuando una de estas unidades  comparte canal en la controladora con el disco duro u otra de ellas, el  dispositivo principal tendrá que actuar como maestro, y el secundario  como esclavo.  7.  FIJAR LA PLACA BASE SOBRE EL SOPORTE METALICO LATERAL.  Previamente retirado, en el se encuentran una serie de orificios circulares  de dos tamaños. Tanto unos como otros permiten el anclaje de la placa.  No todos los orificios de la placa base coincidirán con los del soporte por  lo que debe analizarse cuales corresponden entre si para conseguirle  mayor grado de estabilidad posible. Hay que tener cuidado de que la  placa quede en su posición correcta, para que los puertos coincidan con  los huecos de la lamina cuando el soporte que la sustenta se devuelva a  su posición el chasis. Debe usarse el mayor número posible de elementos  de fijación para evitar desplazamientos de la placa. Antes de reintentar el  conjunto placa base­soporte, y devolver los tornillos que lo fijan al

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SEMINARIO:  Montaje y configuración del PC  bastidor, es necesario conectar a la placa el botón de encendido (salvo si  se trata de una fuente AT), el de reinicio, los testigos luminosos de  encendido y acceso al disco duro, y el altavoz interno del PC. Todos ellos  disponen de unos conectores que muestran a que corresponden, al igual  que sus respectivas conexiones en la placa. Por ultimo ha de  suministrarse energía a la placa mediante el conector ATX, que emerge  de la fuente de alimentación. No puede haber confusión al conectarlo, ya  que solo encaja en una posición, y una pestaña que lo fija garantizando  un contacto perfecto. Las antiguas fuentes AT disponen de dos  conectores, P8 y P9, que se conectan con sus cables negros contiguos.  Las placas actuales son capaces de detectar los dispositivos que van  instalados, tales como el microprocesador, discos, CD­ROM o las distintas  tarjetas. Sin embargo, en algunos casos es necesario realizar los ajustes  oportunos en la placa base manualmente, operando sobre los DIP que se  pueden dejar abiertos o cerrarse mediante los jumpers. Si nuestra placa  base pertenece a ese tipo, debemos consultar el manual del fabricante,  ya que la ubicación de dichos DIP no es estándar. La tarea más  importante será la configuración para el microprocesador, ha de ponerse  especial cuidado en ajustar correctamente la tensión de alimentación del  micro ya que un error en este especto podría ocasionar daños  irreparables en el chip. En cuanto al resto de modificaciones no afectaran  la integridad del equipo, sino a su rendimiento. Para localizar cada DIP  en la placa, el manual suele disponer de un esquema con su localización  en ella; además es muy común que el nombre de cada DIP aparezca  grabado en la placa junto a el. 

8.  PINCHAR EL MICROPROCESADOR EN EL ZÓCALO. La posición del micro  sobre el zócalo es, en cualquier caso, única y se determina haciendo  coincidir un rebaje de la regleta de conexiones con una muesca en el  zócalo (Slot 1), o superponiendo las esquinas achaflanadas del  procesador y el zócalo (Socket). El proceso en si mismo de inserción del  micro (slot 1), consiste simplemente en deslizarlo entre los brazos del  soporte y pincharlo en la ranura ejerciendo una presión considerable (no  hay que tener miedo de apretar con fuerza si se esta seguro de que la  posición es la correcta). Pro último debemos conectar el ventilador a la  placa. Los microprocesadores para socket, se colocan en su lugar con la  palanca de fijado levantada. Esto se hace moviéndola ligeramente hacia  fuera en su posición de cerrado, y levantándola posteriormente. Una vez  colocado el micro (coincidiendo la esquina achaflanada del zócalo y la  esquina marcada del chip) y presionando levemente con el dedo, basta  con devolver la palanca a su posición inicial para que el micro quede  perfectamente instalado. Después colocar el ventilador, este puede  disponer de unas pinzas metálicas que se acoplan a los salientes del  zócalo, después conectar el ventilador.

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9.  COLOCAR LA MEMORIA EN SUS BANCOS DE LA PLACA BASE.  Actualmente nos encontraremos módulos DIMM o RIMM, su colocación es  igual con la salvedad que los módulos RIMM deben ir en “parejas”. Los  módulos van instalados en la placa, en los llamados bancos de memoria.  Son ranuras en las que se inserta la pastilla de memoria por presión. Los  módulos tienen unas muescas en los laterales y una barra de conectores  longitudinal. Esta ultima sirve para conectar el modulo en las ranuras de  los bancos. En cuanto a las muescas mencionadas de los módulos, estas  deberán encajar en las dos palancas situadas en los laterales de los  bancos. Una vez colocado el modulo, tales planazas lo sujetan en su  posición y lo mantendrán estable. Solo hay una posición para colocar los  modulo, se ve fácilmente por los rebajes del modulo que deben coincidir  con los del banco. En cuanto a los antiguos modulo SIMM deben  afianzarse firmemente en la base del banco con una inclinación de unos  45º y empujar  suavemente el modulo hacia delante hasta escuchar un  “clic” característico que indicara la correcta colocación del modulo. 

10. DEVOLVER EL CONJUNTO DE LA PLACA BASE Y EL SOPORTE A SU  POSICION EN EL CHASIS DE LA CAJA. Con este paso, la placa base y los  componentes que ya se han instalado en ella se sitúan en su posición en  el interior de la caja.  11. CONECTAR LOS BUSES DE DATOS. Si al conectarlos en las unidades el  otro extremo no llegaba a la placa antes de devolverla a su posición este  es el momento de hacerlo.  12. INSTALAR LA TARJETA GRAFICA. La tarjeta grafica es la única  imprescindible para el funcionamiento del equipo, puede ocupar en la

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SEMINARIO:  Montaje y configuración del PC  placa una ranura PCI o la AGP según el caso. En el caso de los PCI  debemos instalarla en el slot en que menos estorbo provoquen al resto  de componentes. Sea del tipo que sea se conectan de modo idéntico. En  la parte posterior de la caja se encuentran unas láminas metálicas que se  retiran quitando un tornillo, o en algunos casos arrancándolas. Entonces  dejan al descubierto unos orificios horizontales alargados, que permiten  la salida de los puertos de las tarjetas, una vez instalas. Las tarjetas van  conectadas mediante sus regletas de conexión en los slots de expansión  de la placa. Se insertan por presión y su posición adecuada no puede  llevar a error pues se fijan mediante el tornillo que se retiro de la tapa  metálica, en la posición que esta ocupaba.  13. INSTALAR EL RESTO DE LAS TARJETAS. En el resto de las ranuras que  queden libre, ya sean PCI o ISA, su inserción y colocación es idéntica a la  de la tarjeta de video. En el caso de la tarjeta de sonido, cuando esta se  desee conectar al CD­ROM para reproducir audio digital, se deberá  conectar el cable suministrado. 

14. ORGANIZAR EL INTERIOR Y CERRAR LA CAJA. Es conveniente agrupar y  sujetar los cables de la fuente de alimentación, los testigos y las cintas  de los buses. Hecho esto, se devuelve la tapa de la caja a su posición  original atornillándola de nuevo sobre el chasis.  15. CONECTAR LOS PERIFERICOS. En la parte trasera reencuentran todos los  conectores para el teclado, el monitor, el ratón, la impresora, etc. El  teclado: basta con conectar su cable al conector de la placa a través del  orificio trasero de la caja, puede ser DIN, miniDIN (PS/2) o USB, el  ratón: es posible elegir su conexión a cualquier puerto serie, PS/2 o al  USB. El monitor: en cuanto a su alimentación, puede hacerse  directamente a la red eléctrica como a través de la fuente de  alimentación de la caja (cuando ésta disponga de la salida adecuada), la  fuente de video se suministra conectando el monitor al conector de la  tarjeta grafica. Su forma admite una única posición de conexión.  Impresora y Escáner: la mayoría se conectan al puerto paralelo, aunque  se impone cada vez mas el USB, en el caso del cable paralelo de la  impresora, los dos extremos son distintos, el que se conecta al equipo y  el que se conecta a la impresora, que se fija a su conector mediante dos  pestañas metálicas en el lateral de este. En el caso del escáner, el cable  paralelo si tiene los dos conectores iguales, además, suelen disponer de

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SEMINARIO:  Montaje y configuración del PC  dos tomas en su parte trasera, cuya función es conectarlos con el puerto  paralelo y servir de “ladrón” automático a la impresora (u otro dispositivo  paralelo, como unidades ZIP). Altavoces, micrófono y dispositivos de  juego: estos elementos pueden considerarse como unas extensiones de  la tarjeta del sonido. Tanto los altavoces, cascos o el micrófono se  conectan mediante clavijas “jack” estándar en la parte posterior de dicho  dispositivo. Usualmente la tarjeta de sonido dispone, además, de un  puerto para dispositivos de juego o instrumentos MIDI. Este se utiliza  para conectar joysticks, gamepads, sintetizadores o guitarras MIDI. Si  disponemos de MODEM habrá que conectarle el cable de la línea  telefónica y si disponemos de una tarjeta de red, su conector puede ser  el RJ45, similar al de teléfono pero de 8 cables o BNC si el cable es  coaxial, este se introduce en el conector de la tarjeta y se gira levemente  en el sentido de las agujas del reloj, para que quede bien fijado.  16. CONFIGURACION DEL SETUP DE LA BIOS. Consiste en informar al grupo  de programas de control del ordenador de las características de los  dispositivos instalados. En la actualidad suele ser, en lo básico,  autoconfigurable.  17. CARGA DEL SISTEMA OPERATIVO. Se prepara el disco duro para su uso  (particionar y formatear) y se instalara el sistema operativo que  vayamos a utilizar.  18. CARGA DE LOS DRIVERS. Los programas que controlan el  funcionamiento de algunos dispositivos: Tarjetas graficas, de sonido,  impresoras, etc.  En caso de que el montaje no sea completo, sino que solo deseamos  modificar el ordenador o ampliarlo incluyendo alguna tarjeta o algún nuevo  dispositivo, entonces el proceso debe ser el inverso, desconectando las piezas  necesarias hasta llegar a la que se desea cambiar, o conectarla directamente si es  posible. Pro ejemplo, para cambiar la placa base deben desconectarse todos los  dispositivos, pero no será necesario retirar las unidades de sus posiciones en el  chasis; o en el caso de instalar una tarjeta nueva, lo mas probable es que no  tengamos necesidad de desconectar ningún dispositivo.

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