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Soluciones innovadoras en materiales de soldadura
Pastas • Alambres • Fundentes • Accesorios
Cartera de soldaduras de Henkel.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 Productos libres de halógenos. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2 Aleación altamente confiable.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 Soldaduras en pasta. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 Fundentes líquidos. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10 Alambres de soldadura. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12 Accesorios y limpiadores para soldadura. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14 Anexos.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Materiales para soldadura | 1
CARTERA DE SOLDADURAS DE HENKEL Durante décadas, los productos para soldadura de la marca LOCTITE MULTICORE de Henkel han sido sinónimo de desempeño excepcional. Desarrollados con la innovación como pilar, los materiales de soldadura LOCTITE MULTICORE ofrecen una alta confiabilidad, procesabilidad superior y una capacidad avanzada para casi cualquier aplicación, desde tecnología de montaje superficial (SMT, por sus siglas en inglés) convencional hasta ensamblajes de miniaturas electrónicas de la próxima generación. Una cartera diversa de productos de soldadura compatibles, que incluye pastas de soldadura de alto desempeño, alambres para soldadura con núcleo, fundentes líquidos y aleaciones de alta confiabilidad, ofrece a los especialistas en electrónica de la actualidad una solución integral para los diversos procesos y aplicaciones de soldadura.
Las fórmulas de Henkel libres de plomo y de halógenos ofrecen los mejores materiales de soldadura sostenibles con el excepcional desempeño que los profesionales de la industria de ensamblaje electrónico están acostumbrados a esperar. Diseñar cada fórmula para abordar los requisitos de los impulsores del mercado actuales y futuros, innovar para crear un proceso de soldadura que resista el paso del tiempo y brindar servicio técnico de primera clase garantiza que Henkel continuará siendo el proveedor más confiable del mundo de materiales para soldadura.
M A T E R I A L E S PA R A S O L D A D U R A
Pastas para soldadura
Alambres para soldadura
Fundentes líquidos
Accesorios para soldadura
2 | Materiales para soldadura
PRODUCTOS LIBRES DE HALÓGENOS La línea completa de materiales para soldadura libres de halógenos LOCTITE MULTICORE de Henkel, desarrollada teniendo en cuenta la compatibilidad, garantiza un excelente desempeño en cualquier combinación. Altamente confiables y sin halógenos agregados, los productos de Henkel libres de halógenos no sacrifican el desempeño por la sostenibilidad: lo tienen todo.
PRODUCTOS LIBRES DE HALÓGENOS
Pastas para soldadura
Alambres para soldadura
Fundentes líquidos
LOCTITE MULTICORE HF 108
LOCTITE MULTICORE C 400
LOCTITE MULTICORE MF 300
Fundentes pegajosos
Limpiadores
Mechas
LOCTITE MULTICORE MF 390HR
LOCTITE MULTICORE 450-01
LOCTITE MULTICORE MCF 800
LOCTITE MULTICORE NC-AA
LOCTITE MULTICORE HF 108RWF
LOCTITE MULTICORE SC 01
LOCTITE MULTICORE NC-AB
LOCTITE MULTICORE HF 200
de la IPC (IE
1)
12 C6
n Free Re loge qu Ha i
H
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H
Me ets
n Free Re loge qu Ha i
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Me ets
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49
l ún
-22
Seg
H
LOCTITE MULTICORE NC-BB
halógenos
Cumple con las
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e es d libr
LOCTITE MULTICORE HF 250DP
no
LOCTITE MULTICORE HF 212
Accesorios para soldadura
Materiales para soldadura | 3
PRODUCTOS LIBRES DE HALÓGENOS
Pastas para soldadura PRODUCTO
DESCRIPCIÓN
ALEACIÓN
CARGA METÁLICA (% PESO)
DISTRIBUCIÓN DEL TAMAÑO DE LAS PARTÍCULAS
ADHERENCIA SEGÚN IPC (g/mm2)
APLICACIÓN
CLASIFICACIÓN IPC/J-STD-004B
LOCTITE MULTICORE HF 108
Pasta para soldadura sin halógenos, sin plomo, sin necesidad de limpieza, de alta adherencia que deja pocos espacios vacíos. Diseñada para placas de medianas a grandes. Excelente coalescencia de paso fino. Ventana de proceso de reflujo robusta con excepcional soldabilidad tanto en aire como en nitrógeno en una amplia gama de acabados de superficies, lo que incluye inmersión en plata y cobre con capa orgánica OSP.
96SC (SAC387) 97SC (SAC305)
88,5
AGS (tipo 3) DAP (tipo 4)
3,0
Impresión 30 -100 mms-1
ROL0
LOCTITE MULTICORE HF 200
Pasta para soldadura sin halógenos, sin plomo, sin necesidad de limpieza, de alta adherencia que deja pocos espacios vacíos. Apropiada para las exigencias de la impresión a alta velocidad. Diseñada para placas pequeñas a medianas. Excelente tiempo de inactividad y vida útil de la plantilla. Excelente coalescencia de paso fino. Soldabilidad excepcional en aire y nitrógeno sobre una amplia variedad de acabados de superficies difíciles, lo que incluye el cobre con capa orgánica OSP.
90iSC (Hi-Rel)* 96SC (SAC387) 97SC (SAC305) SAC0307
88,5
AGS (tipo 3) DAP (tipo 4) DAP+ (tipo 4.5)
2,7
Impresión 50 -140 mms-1
ROL0
LOCTITE MULTICORE HF 212
Pasta para soldadura sin halógenos, sin plomo, sin necesidad de limpieza, de alta adherencia que deja pocos espacios vacíos. Diseñada para placas de medianas a grandes. Excelente tiempo de inactividad y vida útil de la plantilla. Excelente coalescencia de paso fino. Soldabilidad excepcional en aire y nitrógeno sobre una amplia variedad de acabados de superficies difíciles, lo que incluye el cobre con capa orgánica OSP. Optimizada para reflujo con extenso precalentamiento .
90iSC (Hi-Rel)* 97SC (SAC305) SAC0307
88,5
AGS (tipo 3) DAP (tipo 4)
3,0
Impresión 40 -120 mms-1
ROL0
LOCTITE MULTICORE HF 250DP
Pasta dosificable para soldadura sin halógenos, sin plomo, sin necesidad de limpieza, tipo 5 que deja pocos espacios vacíos. Una solución de dosificación para todos los requisitos libres de halógenos.
96SC (SAC387)
84
KBP (tipo 5)
0,8
Dosificación Calibre 23-27
ROL0
ALEACIÓN (sin plomo)
GAMA DE DIÁMETRO (mm)
APLICACIÓN
CLASIFICACIÓN IPC/J-STD-004B
96SC (SAC387) 97SC (SAC305) 99C (SnCu)
0,23 - 1,22
Retrabajo
ROL0
CONTENIDO SÓLIDO (%)
VALOR ÁCIDO (mg KOH/g)
APLICACIÓN
CLASIFICACIÓN IPC/J-STD-004B
4,6
37
Rocío/Espuma
ORM0
6
20-25
Rocío/Espuma
ROL0
CONTENIDO SÓLIDO (%)
VALOR ÁCIDO (mg KOH/g)
APLICACIÓN
CLASIFICACIÓN IPC/J-STD-004B
Alambres para soldadura PRODUCTO
LOCTITE MULTICORE C 400
DESCRIPCIÓN
Alambre para soldadura con núcleo sin halógenos, sin necesidad de limpieza, de residuo transparente con mayor contenido de fundente para una mejor humectación.
Fundentes líquidos PRODUCTO
DESCRIPCIÓN
LOCTITE MULTICORE MF 300
Fundente para usos generales, VOC-Free (a base de agua), sin necesidad de limpieza, sin halógenos ni resinas con una formulación especial para minimizar la formación de bolas en la soldadura. Compatible con procesos libres de plomo.
LOCTITE MULTICORE MF 390HR
Fundente líquido sin halógenos diseñado para un relleno excepcional de los agujeros pasantes, recomendado para la electrónica automotriz y aplicaciones generales de soldadura eléctrica.
Accesorios para soldadura Fundentes pegajosos PRODUCTO
DESCRIPCIÓN
LOCTITE MULTICORE 450-01
Fundente pegajoso sin halógenos diseñado para usarse en una amplia variedad de ensamblajes electrónicos y procesos de retrabajo.
43
68
Dosificación en retrabajo
ROL0
LOCTITE MULTICORE HF 108RWF
Fundente de retrabajo sin halógenos, sin necesidad de limpieza que deja pocos espacios vacíos. Adecuado para soldadura tradicional de retrabajo, con rayos láser y selectiva. Puede dosificarse, imprimirse o sumergirse.
66
130
Dosificación en retrabajo
ROL0
Limpiadores PRODUCTO
DESCRIPCIÓN
PUNTO DE INFLAMACIÓN (°C)
PUNTO DE EBULLICIÓN (°C)
APLICACIÓN
LOCTITE MULTICORE MCF 800
Diseñado para quitar de forma efectiva todos los tipos de residuos de procesos de soldadura de placas de circuitos, pantallas, dispositivos y equipos. Su punto de inflamación de 105 °C lo hace ideal para su uso en sistemas de limpieza calentados.
105
225
Limpieza (antes del reflujo)
LOCTITE MULTICORE SC 01
Diseñado para limpieza de plantillas y limpieza manual de los residuos de soldadura del proceso. Limpiador altamente efectivo que se seca rápidamente (evaporación rápida).
40
N/C
Limpieza (después del reflujo)
Mechas PRODUCTO
DESCRIPCIÓN
REFERENCIA DE TAMAÑO ANCHO APROXIMADO
LOCTITE MULTICORE NC-AA
Esta mecha de desoldadura no necesita limpieza y está diseñada para aplicaciones de desoldadura sin estática y reparación de placas de circuito impreso, sin necesidad de una limpieza posterior. Está formulada con una trenza de cobre especial recubierta con fundente sin necesidad de limpieza, sin halógenos y con el aire del núcleo extraído para crear una mejor acción capilar. No perderá su eficacia aunque esté almacenada por un período prolongado en condiciones húmedas. Está hecha para mantenerse flexible y no se escamará.
1,42 mm (0,056 pulg.) ± 10%
LOCTITE MULTICORE NC-AB
Esta mecha de desoldadura no necesita limpieza y está diseñada para aplicaciones de desoldadura sin estática y reparación de placas de circuito impreso, sin necesidad de una limpieza posterior. Está formulada con una trenza de cobre especial recubierta con fundente sin necesidad de limpieza, sin halógenos y con el aire del núcleo extraído para crear una mejor acción capilar. No perderá su eficacia aunque esté almacenada por un período prolongado en condiciones húmedas. Está hecha para mantenerse flexible y no se escamará.
1,88 mm (0,074 pulg.) ± 10%
LOCTITE MULTICORE NC-BB
Esta mecha de desoldadura no necesita limpieza y está diseñada para aplicaciones de desoldadura sin estática y reparación de placas de circuito impreso, sin necesidad de una limpieza posterior. Está formulada con una trenza de cobre especial recubierta con fundente sin necesidad de limpieza, sin halógenos y con el aire del núcleo extraído para crear una mejor acción capilar. No perderá su eficacia aunque esté almacenada por un período prolongado en condiciones húmedas. Está hecha para mantenerse flexible y no se escamará.
2,59 mm (0,102 pulg.) ± 10%
* Alta confiabilidad
4 | Materiales para soldadura
ALEACIÓN ALTAMENTE CONFIABLE Un avance en el desarrollo de aleaciones para soldadura, la aleación para soldadura sin plomo y altamente confiable de Henkel, 90iSC, provee una resistencia superior al ciclaje térmico, al choque térmico, a la vibración y al escurrimiento mientras que mantiene niveles de soldabilidad y de espacios vacíos superiores a las aleaciones para soldadura tradicionales de estaño-plata-cobre (SAC) y de estaño-plomo. Desarrollada en conjunto con la industria automotriz y mundialmente aceptada por ésta, 90iSC es la aleación de soldadura libre de plomo líder en el mundo que cumple con la directiva RoHS.
MECANISMOS DE FALLAS
ALEACIONES ALTAMENTE CONFIABLES VS. ALEACIONES TRADICIONALES [1][2][3] El ciclaje térmico causa una acumulación de tensión en el conjunto soldado. El mecanismo de alivio de tensión es la propagación de grietas a través de la unión soldada. • La aleación 90iSC ofrece menos fallas eléctricas en comparación con la aleación estaño-plomo tanto entre -40 °C y +150 °C como entre -40 °C y +125 °C. • Entre -40 °C y +150 °C, 90iSC presenta niveles de fallas eléctricas similares a los de la aleación de estaño-plomo entre -40 °C y +125 °C • •
Ciclaje térmico
La prueba de choque térmico es una versión más extrema del ciclaje térmico. El mecanismo de fallas es el mismo que en el ciclaje térmico, pero la falla ocurre antes. • La aleación 90iSC ha superado el desempeño de las aleaciones de estaño-plomo y estaño-plata-cobre en las pruebas de choque térmico. •
Choque térmico
•
El 20% de las fallas aéreas se atribuyen a la tensión por vibración [4]. Las aleaciones de estaño-plata-cobre producen fallas más frecuentemente que las de estaño-plomo. • La aleación 90iSC retorna el desempeño de resistencia a las fallas a los estándares de las aleaciones de estaño-plomo. •
Vibración
•
La resistencia durante la prueba de caídas no debe verse perjudicada. La 90iSC tiene una ductilidad reducida en comparación con las aleaciones estándar. • La aleación 90iSC ofrece resultados similares a los de la aleación de estaño-plata-cobre estándar con el mismo modo de fallas. • El mecanismo de fallas es la propagación de grietas a lo largo de la capa intermetálica. •
Prueba de caídas
Escurrimiento
•
• •
La resistencia al escurrimiento a una temperatura especificada está directamente vinculada con las fallas en el ciclo térmico. La aleación 90iSC tiene una constante de deformación plástica similar a 150 °C si se la compara con la aleación de estaño-plomo a 80 °C.
Lead-free Solders for High-Reliability Applications: High-cycle Fatigue Studies (Aleaciones para soldadura sin plomo para aplicaciones de alta confiabilidad: Estudios de fatiga a alto ciclaje), Barry N., Universidad de Birmingham, 2008. [2] Seminario proyecto en vivo, Ratchev R., Berlín, 2008 [3] Fraunhofer [4] Designing Electronics for High Vibration and Shock (Diseño de dispositivos electrónicos para una alta vibración y choque), Dave S. Steinberg, Steinberg & Associates [1]
Materiales para soldadura | 5
A L E AC I O N E S E S TÁ N DA R VS . A L E AC I O N E S D E A LTA CO N F I A B I L I DA D
Ciclaje térmico
Escurrimiento (ambiente)
La aleación 90iSC ofrece menos fallas eléctricas en comparación con la aleación de estaño-plomo tanto entre -40 °C y +150 °C como entre -40 °C y +125 °C.
La aleación 90iSC muestra una resistencia superior al escurrimiento a temperatura ambiente por sobre las pastas de soldadura SAC305 y de estaño-plomo (se requirió mayor esfuerzo para lograr un escurrimiento equivalente).
Entre -40 °C y +150 °C, 90iSC presenta niveles de fallas eléctricas similares a los de la aleación de estaño-plomo entre -40 °C y +125 °C.
120 100
90iSC 80
DEFORMACIÓN
DIFERENCIA TÉRMICA EN °C
140
140
AMBIENTE
1
220 200 180 160
0,1
0,01
0,001
0,0001
60 100
1000
10000
10
CANTIDAD DE CICLOS TÉRMICOS (50%) 90iSC
SAC305
100
300
ESFUERZO 90iSC
SnPb
SAC305
SnPb
SAC305
Vibración
Escurrimiento (150 °C)
La resistencia a las fallas de la aleación 90iSC puede compararse con la aleación estaño-plomo, pero es significativamente mejor que las pastas de soldadura SAC305 y de estaño-cobre.
La aleación 90iSC muestra una mejor resistencia al escurrimiento a una temperatura de 150 °C en comparación con las pastas de soldadura SAC305 y de estaño-plomo.
AMPLITUD DE ESFUERZO NOMINAL MPA
150 °C
1
72
52
90iSC
42
327
DEFORMACIÓN
62 0,1
0,01
0,001
0,0001 328
329
3210
5
3211
10
90iSC
SAC305
SnPb
90iSC
SnCu
SAC305
SAC305
Prueba de caídas Análisis mediante prueba de caídas en dos acabados de superficie, cobre con capa orgánica OSP y oro-níquel. La aleación 90iSC da resultados similares a los de la pasta de soldadura SAC305 estándar.*
12
CANTIDAD PROMEDIO DE CAÍDAS EN RELACIÓN CON 50% DE FALLAS, TODOS LOS COMPONENTES
CANTIDAD DE CAÍDAS
11 10
90iSC
9 8 7 6 OSP 90iSC
AuNi
Combinados
SAC305
*Prueba de caídas especificada por el cliente.
100
ESFUERZO
CICLOS A LA FALLA Nf
SAC305
SnPb
6 | Materiales para soldadura
PA S T A S PA R A S O L D A D U R A A L T A M E N T E C O N F I A B L E S 90iSC ofrece un desempeño excepcional en aplicaciones de alta confiabilidad. Es compatible con varios sistemas de fundentes libres de plomo y de halógenos, lo que garantiza una capacidad de adaptación para requisitos de fabricación personalizados. La aleación se integra fácilmente con las tecnologías de los fundentes LOCTITE MULTICORE HF 200, LOCTITE MULTICORE HF 212, LOCTITE MULTICORE HF 250DP y LOCTITE MULTICORE LF 318. CUMPLE CON LA DIRECTIVA ROHS MERCADO DE ENSAMBLAJE ELECTRÓNICO
TECNOLOGÍA DE FUNDENTES
LOCTITE MULTICORE HF 200 LOCTITE MULTICORE HF 212
Sin halógenos
LOCTITE MULTICORE HF 250DP * LOCTITE MULTICORE LF 318
Sin haluros
APLICACIÓN
Aleación para soldadura sin plomo altamente confiable (90iSC)
Aleación para soldadura industrial estándar sin plomo (SAC305)
Impresión
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
Dispositivos informáticos de mano Electrodomésticos Industria aeroespacial Industria automotriz Industria médica Iluminación Pantallas Aplicaciones solares Infraestructura inalámbrica de comunicación de datos
Dosificación
•
•
•
Sin halógenos PRODUCTO
DESCRIPCIÓN
ALEACIÓN
CARGA METÁLICA (% PESO)
DISTRIBUCIÓN DEL TAMAÑO DE LAS PARTÍCULAS
ADHERENCIA SEGÚN IPC (g/mm 2 )
APLICACIÓN
CLASIFICACIÓN IPC/J-STD-004B
LOCTITE MULTICORE HF 200
Pasta para soldadura sin halógenos, sin plomo, sin necesidad de limpieza, de alta adherencia que deja pocos espacios vacíos. Apropiada para las exigencias de la impresión a alta velocidad. Diseñada para placas pequeñas a medianas. Excelente tiempo de inactividad y vida útil de la plantilla. Excelente coalescencia de paso fino. Soldabilidad excepcional en aire y nitrógeno sobre una amplia variedad de acabados de superficies difíciles, lo que incluye el cobre con capa orgánica OSP.
90iSC (Hi-Rel)** 96SC (SAC387) 97SC (SAC305)
88,5
AGS (tipo 3) DAP (tipo 4) DAP+ (tipo 4.5)
2,7
Impresión 50 -140 mms-1
ROL0
LOCTITE MULTICORE HF 212
Pasta para soldadura sin halógenos, sin plomo, sin necesidad de limpieza, de alta adherencia que deja pocos espacios vacíos. Diseñada para placas de medianas a grandes. Excelente tiempo de inactividad y vida útil de la plantilla. Excelente coalescencia de paso fino. Soldabilidad excepcional en aire y nitrógeno sobre una amplia variedad de acabados de superficies difíciles, lo que incluye el cobre con capa orgánica OSP. Optimizada para reflujo con extenso precalentamiento .
90iSC (Hi-Rel)** 97SC (SAC305)
88,5
AGS (tipo 3) DAP (tipo 4)
3,0
Impresión 40 -120 mms-1
ROL0
LOCTITE MULTICORE HF 250DP
Pasta dosificable para soldadura sin halógenos, sin plomo, sin necesidad de limpieza, tipo 5 que deja pocos espacios vacíos. Una solución de dosificación para todos los requisitos libres de halógenos.
96SC (SAC387)
84
KBP (tipo 5)
0,8
Dosificación Calibre 23-27
ROL0
APLICACIÓN
CLASIFICACIÓN IPC/J-STD-004B
SAC0307
SAC0307
Sin haluros PRODUCTO
DESCRIPCIÓN
ALEACIÓN
CARGA METÁLICA (% PESO)
DISTRIBUCIÓN DEL TAMAÑO DE LAS PARTÍCULAS
ADHERENCIA SEGÚN IPC (g/mm 2 )
LOCTITE MULTICORE LF 318
Una pasta para soldadura sin haluros ni plomo, sin necesidad de limpieza, que tiene una excelente resistencia a la humedad y una amplia ventana de proceso para reflujo e impresión. Tiene la capacidad de resistir al movimiento de componentes durante la colocación a alta velocidad, ofrece tiempos de inactividad de la impresora prolongados y una excelente soldabilidad sobre una amplia variedad de perfiles de reflujo en hornos de reflujo de aire y nitrógeno y en diversos acabados de superficies.
90iSC (Hi-Rel)** 96SC (SAC387) 97SC (SAC305)
88,5 84
AGS (tipo 3)
1,8
* Todos los mercados de ensamblaje electrónicos* Alta confiabilidad.
Impresión 25-150 mms-1 Dosificación Calibre 23
ROL0
Materiales para soldadura | 7
MERCADOS DE ENSAMBLAJE ELECTRÓNICO La aleación de soldadura 90iSC de Henkel es la solución para distintos segmentos del mercado que requieren alta confiabilidad y cumplimiento de la directiva RoHS.
• Dispositivos
de mano • Electrodomésticos • Informática • Industria aeroespacial • Industria automotriz • Industria médica • Iluminación • Pantallas • Aplicaciones solares • Infraestructura inalámbrica de comunicación de datos
8 | Materiales para soldadura
SOLDADURAS EN PASTA Cuando se trata de innovación en pastas para soldadura, Henkel es líder en la industria, al ofrecer las mejores pastas en cuanto al desempeño, la capacidad de impresión y la confiabilidad para las aplicaciones más exigentes de la actualidad.
PA S TA S PA R A S O L D A D U R A
Sin plomo
Con plomo
Sin necesidad de limpieza y sin haluros
Sin necesidad de limpieza y sin halógenos
Sin necesidad de limpieza y sin halógenos
Lavables con agua
Sin necesidad de limpieza
Lavables con agua
LOCTITE MULTICORE DA 100
LOCTITE MULTICORE HF 108
LOCTITE MPE 6000
LOCTITE MULTICORE WS 300
LOCTITE MULTICORE CR 32
LOCTITE MULTICORE WS 200
LOCTITE MULTICORE LF 318
LOCTITE MULTICORE HF 200
LOCTITE MULTICORE DA 100
LOCTITE MULTICORE HF 212
LOCTITE MULTICORE MP 200
LOCTITE MULTICORE HF 250DP
LOCTITE MULTICORE MP 218
LOCTITE MULTICORE RP 15
Materiales para soldadura | 9
PA S T A S PA R A S O L D A D U R A
Sin plomo PRODUCTO
DESCRIPCIÓN
ALEACIÓN
CARGA METÁLICA (% PESO)
DISTRIBUCIÓN DEL TAMAÑO DE LAS PARTÍCULAS
ADHERENCIA SEGÚN IPC (g/mm2)
APLICACIÓN
CLASIFICACIÓN IPC/J-STD-004B
92A
85
AGS (tipo 3) DAP (tipo 4)
N/C
Dosificación Calibre 23-25
ROL0
90iSC (Hi-Rel)* 96SC (SAC387) 97SC (SAC305)
88,5 84
AGS (tipo 3)
1,8
Impresión 25-150 mms-1
Sin haluros LOCTITE MULTICORE DA 100
Pasta para soldadura para dosificación, sin haluros, para aplicaciones de sujeción de troqueles. Ofrece un control térmico efectivo para dispositivos semiconductores de energía de bastidor de cobre como rectificadores y transistores de energía, y es apta para paquetes electrónicos de bienes de consumo y de productos automotrices.
LOCTITE MULTICORE LF 318
Una pasta para soldadura sin haluros ni plomo, sin necesidad de limpieza, que tiene una excelente resistencia a la humedad y una amplia ventana de proceso para reflujo e impresión. Ofrece una alta adherencia para resistir al movimiento de componentes durante la colocación a alta velocidad, ofrece tiempos de inactividad de la impresora prolongados y una excelente soldabilidad sobre una gran variedad de perfiles de reflujo en hornos de reflujo de aire y nitrógeno y en una ampia gama de acabados de superficies.
Dosificación Calibre 23
ROL0
Sin halógenos PRODUCTO
DESCRIPCIÓN
ALEACIÓN
CARGA METÁLICA (% PESO)
DISTRIBUCIÓN DEL TAMAÑO DE LAS PARTÍCULAS
ADHERENCIA SEGÚN IPC (g/mm2)
APLICACIÓN
CLASIFICACIÓN IPC/J-STD-004B
LOCTITE MULTICORE HF 108
Pasta para soldadura sin halógenos, sin plomo, sin necesidad de limpieza, de alta adherencia que deja pocos espacios vacíos. Diseñada para placas de medianas a grandes. Excelente coalescencia de paso fino. Ventana de proceso de reflujo robusta con excepcional soldabilidad tanto en aire como en nitrógeno en una amplia gama de acabados de superficies, lo que incluye inmersión en plata y cobre con capa orgánica OSP.
96SC (SAC387) 97SC (SAC305)
88,5
AGS (tipo 3) DAP (tipo 4)
3,0
Impresión 30-100 mms-1
ROL0
LOCTITE MULTICORE HF 200
Pasta para soldadura sin halógenos, sin plomo, sin necesidad de limpieza, de alta adherencia que deja pocos espacios vacíos. Apropiada para las exigencias de la impresión a alta velocidad. Diseñada para placas pequeñas a medianas. Excelente tiempo de inactividad y vida útil de la plantilla. Excelente coalescencia de paso fino. Soldabilidad excepcional en aire y nitrógeno en una amplia gama de acabados de superficies difíciles, lo que incluye el cobre con capa orgánica OSP.
90iSC (Hi-Rel)* 96SC (SAC387) 97SC (SAC305) SAC0307
88,5
AGS (tipo 3) DAP (tipo 4) DAP+ (tipo 4.5)
2,7
Impresión 50-140 mms-1
ROL0
LOCTITE MULTICORE HF 212
Pasta para soldadura sin halógenos, sin plomo, sin necesidad de limpieza, de alta adherencia que deja pocos espacios vacíos. Diseñada para placas de medianas a grandes. Excelente tiempo de inactividad y vida útil de la plantilla. Excelente coalescencia de paso fino. Soldabilidad excepcional en aire y nitrógeno en una amplia gama de acabados de superficies difíciles, lo que incluye el cobre con capa orgánica OSP. Optimizada para reflujo con extenso precalentamiento .
90iSC (Hi-Rel)* 97SC (SAC305) SAC0307
88,5
AGS (tipo 3) DAP (tipo 4)
3,0
Impresión 40-120 mms-1
ROL0
LOCTITE MULTICORE HF 250DP
Pasta dosificable para soldadura sin halógenos, sin plomo, sin necesidad de limpieza, tipo 5 que deja pocos espacios vacíos. Una solución de dosificación para todos los requisitos libres de halógenos.
96SC (SAC387)
84
KBP (tipo 5)
0,8
Dosificación Calibre 23-27
ROL0
LOCTITE MPE 6000
La pasta epóxica polimérica con metales una alternativa potencial sin halógenos ni plomo para la soldadura de alto punto de fusión en componentes pasivos (capacitores) y componentes discretos de energía usando tecnología de fundente de curado. Permite el ensamblaje sin plomo, sin el uso de metales preciosos y de alto costo (como las aleaciones y metalizaciones que contienen oro y las soluciones con alto contenido de plata).
92A
84
DAP (tipo 4)
N/C
Dosificación Calibre 25
ROL0
Lavables con agua PRODUCTO
DESCRIPCIÓN
ALEACIÓN
CARGA METÁLICA (% PESO)
ADHERENCIA (g/mm2)
APLICACIÓN
CLASIFICACIÓN IPC/J-STD-004B
LOCTITE MULTICORE WS 300
Un sistema de fundente sin necesidad de limpieza, especialmente formulado para aleaciones sin plomo. Pasta para soldadura de alto desempeño lavable con agua. Los residuos se quitan fácilmente con agua desionizada sin la necesidad de un saponificador. Ofrece un tiempo abierto prolongado y excelente soldadura y definición de impresión.
96SC (SAC387) 97SC (SAC305)
87
0,8
Impresión 25-100 mms-1
ORH1
Con plomo DESCRIPCIÓN
ALEACIÓN
CARGA METÁLICA (% PESO)
ADHERENCIA (g/mm2)
APLICACIÓN
CLASIFICACIÓN IPC/J-STD-004B
LOCTITE MULTICORE CR 32
Pasta de soldadura con bajo nivel de residuos para impresión y reflujo en aire. Los residuos no son corrosivos, lo que elimina la necesidad de limpieza. Excelente resistencia a la formación de bolas en la soldadura, apta para aplicaciones de impresión con plantilla de paso fino.
Sn62 Sn63
89,5
1,2
Impresión 25-150 mms-1
ROL0
LOCTITE MULTICORE DA 100
Pasta para soldadura para dosificación, sin haluros, para aplicaciones de sujeción de troqueles. Ofrece un control térmico efectivo para dispositivos semiconductores de energía de bastidor de cobre como rectificadores y transistores de energía, y es apta para paquetes electrónicos de bienes de consumo y de productos automotrices.
2.5S
88
N/C
Dosificación Calibre 23-25
ROL0
LOCTITE MULTICORE MP 200
Pasta para soldadura sin necesidad de limpieza para impresión a alta velocidad y reflujo en aire y nitrógeno. Tiempo abierto impreso y vida útil de adherencia extendidos. Resistente al desplome en frío y en caliente.
Sn62 Sn63
90
1,1
Impresión 25-200 mms-1
ROL0
LOCTITE MULTICORE MP 218
Pasta para soldadura de alta actividad, residuos blandos, sin color, sin haluros y sin necesidad de limpieza que exhibe una increíble resistencia a los entornos con alta temperatura y humedad. Apto para una gran variedad de procesos de ensamblaje, lo que incluye sistemas de bomba reométrica, proflujo (proflow) y productos de gran tamaño y alta densidad.
Sn62 Sn63 63S4 (anti-cabeceo)
89,5
1,6
Impresión 25-150 mms-1
ROL0
LOCTITE MULTICORE RP 15
Pasta para soldadura sin necesidad de limpieza para dosificación o impresión y reflujo en aire, donde el rendimiento del proceso es crítico. Ofrece excelente tiempo abierto y buena actividad de soldadura, en especial en cobre con capa orgánica OSP.
Sn62 Sn63 63S4 (anti-cabeceo)
89 85
1,5
Impresión 25-150 mms-1
ROL1
Sn62 Sn63 63S4 (anti-cabeceo)
88,5
0,8
PRODUCTO
Sin necesidad de limpieza
Dosificación
Lavables con agua LOCTITE MULTICORE WS 200 *Alta confiabilidad
Pasta para soldadura de alto desempeño lavable con agua. Los residuos se quitan fácilmente con agua desionizada sin la necesidad de un saponificador. Ofrece un tiempo abierto prolongado y excelente actividad de soldadura y definición de impresión.
Impresión 25-100 mms-1
0RH1
10 | Materiales para soldadura
FUNDENTES LÍQUIDOS Las formulaciones de los fundentes líquidos de Henkel ofrecen soluciones para múltiples procesos de soldadura por onda, así como también para procesos de retrabajo y de construcción de tecnologías como soldadura con láser. Los fundentes sin necesidad de limpieza, de bajo nivel de residuos, VOC-Free y sin halógenos constituyen una cartera integral de fundentes diseñados para cumplir con diversos requisitos.
FUNDENTES LÍQUIDOS
VOC-Free y sin halógenos
Sin necesidad de limpieza y sin halógenos
Sin necesidad de limpieza y sin haluros
Lavables con agua
LOCTITE MULTICORE MF 300
LOCTITE MULTICORE MF 390HR
LOCTITE MULTICORE MF 210
LOCTITE MULTICORE Hydro X20
LOCTITE MULTICORE MFR 301
FUNDENTES LÍQUIDOS PRODUCTO
DESCRIPCIÓN
CONTENIDO SÓLIDO (%)
VALOR ÁCIDO (mg KOH/g)
APLICACIÓN
CLASIFICACIÓN IPC/J-STD-004B
4,6
37
Rocío/Espuma
ORM0
6,0
20-25
Rocío/Espuma
ROL0
VOC-Free y sin halógenos LOCTITE MULTICORE MF 300
Fundente para usos generales, VOC-Free (a base de agua), sin necesidad de limpieza, sin halógenos ni resinas con una formulación especial para minimizar la formación de bolas en la soldadura. Compatible con procesos libres de plomo.
Sin necesidad de limpieza y sin halógenos LOCTITE MULTICORE MF 390HR
Fundente líquido sin halógenos diseñado para un relleno excepcional de los agujeros pasantes, recomendado para la industria electrónica automotriz y aplicaciones generales de soldadura eléctrica.
Sin necesidad de limpieza y sin haluros LOCTITE MULTICORE MF 210
Fundente sin necesidad de limpieza, sin resinas y sin haluros diseñado para superficies con poca soldabilidad. Recomendado para productos electrónicos de consumo y aplicaciones generales de soldadura eléctrica, en especial donde se desea un alto rendimiento de producción.
2,9
22,5
Rocío/Espuma
ORM0
LOCTITE MULTICORE MFR 301
Fundente con mayor cantidad de sólidos y sin haluros para una mejor humectación en superficies de soldabilidad reducida y para minimizar la formación de puentes en geometrías complejas. Totalmente libre de plomo y compatible con la soldadura de onda doble. Los fundentes a base de solventes pueden diluirse con alcohol isopropílico.
6,0
40
Rocío/Espuma
ROM0
CONTENIDO SÓLIDO (%)
VALOR ÁCIDO (mg KOH/g)
APLICACIÓN
CLASIFICACIÓN IPC/J-STD-004B
2,0
24
Rocío/Espuma
ORH1
Lavables con agua PRODUCTO LOCTITE MULTICORE Hydro X20
DESCRIPCIÓN Este fundente soluble en agua está formulado para usarse en conjuntos electrónicos diseñados para limpiarse con agua. Hydro X20 soldará cobre, latón, níquel y acero dulce de forma eficiente.
Materiales para soldadura | 11
12 | Materiales para soldadura
Materiales para soldadura | 13
ALAMBRES DE SOLDADURA El alambre con núcleo de la marca LOCTITE MULTICORE de Henkel utiliza tecnología galardonada de múltiples núcleos de fundente para ofrecer una distribución uniforme del fundente en todo el alambre de soldadura. El material de humectación rápida ofrece una excelente confiabilidad de las uniones soldadas y está disponible en las formulaciones sin plomo, sin halógenos, y en las tradicionales de estaño-plomo.
ALAMBRES DE SOLDADURA
Sin halógenos
Sin necesidad de limpieza
Lavables con agua
LOCTITE MULTICORE C 400
LOCTITE MULTICORE C 502
LOCTITE MULTICORE Hydro X
LOCTITE MULTICORE C 511
CANTIDAD DE NÚCLEOS
CONTENIDO DE FUNDENTE
3
1,5% -1,8%
5
2,5% -3,2%
ALAMBRE DE SOLDADURA
PRODUCTO
DESCRIPCIÓN
CONTENIDO APPROXIMADO DE FUNDENTE (% PESO)
ALEACIÓN (ESTAÑO-PLOMO)
ALEACIÓN (SIN PLOMO)
CLASIFICACIÓN IPC/J-STD-004B
2,2
Sn60 Sn62 Sn63
96SC (SAC387) 97SC (SAC305) 99C (SnCu)
ROL0
Sin halógenos LOCTITE MULTICORE C 400
Alambre para soldadura con núcleo sin halógenos, sin necesidad de limpieza, de residuo transparente con mayor contenido de fundente para una mejor humectación en superficies difíciles.
Sin necesidad de limpieza LOCTITE MULTICORE C 502
Alambre de soldadura con núcleo sin necesidad de limpieza y de residuos transparentes con fundente de actividad media y buena humectación en sustratos difíciles.
2,7
Sn60 Sn62 Sn63
96SC (SAC387) 97SC (SAC305) 99C (SnCu)
ROM1
LOCTITE MULTICORE C 511
Alambre de soldadura con núcleo sin necesidad de limpieza, con residuos color ámbar y estable al calor. Buena humectación en sustratos difíciles.
2,7
Sn60 Sn62 Sn63
96SC (SAC387) 97SC (SAC305) 99C (SnCu)
ROM1
20
Sn60 Sn62 Sn63
96SC (SAC387) 97SC (SAC305) 99C (SnCu)
ORH1
Lavables con agua LOCTITE MULTICORE Hydro X
Alambre de soldadura con núcleo de fundente de alta actividad y lavable con agua con excelente humectación en sustratos difíciles.
14 | Materiales para soldadura
ACCESORIOS Y LIMPIADORES PARA SOLDADURA Debido a que incluso el mejor proceso de soldadura puede resultar en retrabajos, Henkel ha diseñado una variedad de accesorios y limpiadores de soldaduras para hacer el retrabajo de uniones soldadas rápido y confiable. Desde mechas de desoldadura hasta máscaras para soldadura y limpiadores para eliminar residuos, las soluciones de retrabajo de Henkel ayudan a preservar los componentes valiosos para volver a utilizarlos.
A C C E S O R I O S PA R A S O L D A D U R A
Fundentes pegajosos
Limpiadores
Máscaras para soldadura
Mechas para soldadura
LOCTITE MULTICORE SPOT-ON
LOCTITE MULTICORE NC-AA
Sin necesidad de limpieza y sin halógenos
Sin necesidad de limpieza y sin haluros
Lavables con agua
LOCTITE MULTICORE MCF 800
LOCTITE MULTICORE 450-01
LOCTITE MULTICORE LF 318RWF
LOCTITE MULTICORE WS 300
LOCTITE MULTICORE SC 01
LOCTITE MULTICORE HF 108RWF
LOCTITE MULTICORE TFN 700B
LOCTITE MULTICORE NC-AB
LOCTITE MULTICORE NC-BB
Materiales para soldadura | 15
A C C E S O R I O S PA R A S O L D A D U R A
Fundente pegajoso Sin necesidad de limpieza y sin halógenos PRODUCTO
DESCRIPCIÓN
CONTENIDO SÓLIDO (%)
VALOR ÁCIDO (mg KOH/g)
APLICACIÓN
CLASIFICACIÓN IPC/J-STD-004B
LOCTITE MULTICORE 450-01
Fundente pegajoso sin halógenos diseñado para usarse en una amplia variedad de ensamblajes electrónicos y procesos de retrabajo.
43
68
Dosificación
ROL0
LOCTITE MULTICORE HF 108RWF
Fundente de retrabajo sin halógenos, sin necesidad de limpieza que deja pocos espacios vacíos. Adecuado para soldadura tradicional de retrabajo, con láser y selectiva. Puede dosificarse, imprimirse o sumergirse.
66
130
Dosificación
ROL0
CONTENIDO SÓLIDO (%)
VALOR ÁCIDO (mg KOH/g)
APLICACIÓN
CLASIFICACIÓN IPC/J-STD-004B
Sin necesidad de limpieza y sin haluros PRODUCTO
DESCRIPCIÓN
LOCTITE MULTICORE LF 318RWF
Un fundente pegajoso sin haluros y sin necesidad de limpieza diseñado para usarse en una amplia gama de procesos de ensamblaje electrónico y retrabajo sin plomo. Apto para dosificar y nivelar con una cuchilla. Suficiente actividad para lidiar con los acabados de superficies difíciles.
N/C
107
Dosificación
ROL0
LOCTITE MULTICORE TFN 700B
Fundente Newtoniano pegajoso sin haluros, sin necesidad de limpieza para aplicaciones de paquete sobre paquete (PoP) sin plomo. Ideal para procesos de transferencia por inmersión.
75
90
Dosificación
ROL0
Lavables con agua PRODUCTO
DESCRIPCIÓN
CONTENIDO SÓLIDO (%)
VALOR ÁCIDO (mg KOH/g)
APLICACIÓN
CLASIFICACIÓN IPC/J-STD-004B
LOCTITE MULTICORE WS 300
Fundente pegajoso soluble en agua diseñado para usarse en una amplia variedad de ensamblajes electrónicos. Apto para dosificar y nivelar con una cuchilla. Suficiente actividad para lidiar con diferentes acabados de superficies.
N/C
32
Dosificación
ORH1
Limpiadores PRODUCTO
DESCRIPCIÓN
PUNTO DE INFLAMACIÓN (°C)
PUNTO DE EBULLICIÓN (°C)
APLICACIÓN
LOCTITE MULTICORE MCF 800
Diseñado para quitar de forma efectiva todos los tipos de residuos de procesos de soldadura de placas de circuitos, pantallas, dispositivos y equipos. Su punto de inflamación de 105 °C lo hace ideal para su uso en sistemas de limpieza calentados.
105
225
Limpieza (antes del reflujo)
LOCTITE MULTICORE SC 01
Diseñado para limpieza de plantillas y limpieza manual de los residuos de la soldadura de proceso. Limpiador altamente efectivo que se seca rápidamente (evaporación rápida).
40
N/C
Limpieza (después del reflujo)
Máscara para soldadura PRODUCTO LOCTITE MULTICORE SPOT-ON
DESCRIPCIÓN Soldadura temporal usada en placas de circuitos antes de la soldadura. Apto para utilizar en aplicaciones a mano o neumáticas. Soporta el fundente y el soldeo.
TIEMPO DE SECADO 40 minutos a 80 °C o 2 horas a temperatura ambiente.
Mecha para soldadura PRODUCTO
DESCRIPCIÓN
REFERENCIA DE TAMAÑO ANCHO APROXIMADO
LOCTITE MULTICORE NC-AA
Esta mecha de desoldadura no necesita limpieza y está diseñada para aplicaciones de desoldadura sin estática y reparación de placas de circuito impreso, sin necesidad de una limpieza posterior. Está formulada con una trenza de cobre especial recubierta con fundente sin necesidad de limpieza, sin halógenos y con el aire del núcleo extraído para crear una mejor acción capilar. No perderá su eficacia aunque esté almacenada por un período prolongado en condiciones húmedas. Está hecha para mantenerse flexible y no se escamará.
1,42 mm (0,056 pulg.) ± 10%
LOCTITE MULTICORE NC-AB
Esta mecha de desoldadura no necesita limpieza y está diseñada para aplicaciones de desoldadura sin estática y reparación de placas de circuito impreso, sin necesidad de una limpieza posterior. Está formulada con una trenza de cobre especial recubierta con fundente sin necesidad de limpieza, sin halógenos y con el aire del núcleo extraído para crear una mejor acción capilar. No perderá su eficacia aunque esté almacenada por un período prolongado en condiciones húmedas. Está hecha para mantenerse flexible y no se escamará.
1,88 mm (0,074 pulg.) ± 10%
LOCTITE MULTICORE NC-BB
Esta mecha de desoldadura no necesita limpieza y está diseñada para aplicaciones de desoldadura sin estática y reparación de placas de circuito impreso, sin necesidad de una limpieza posterior. Está formulada con una trenza de cobre especial recubierta con fundente sin necesidad de limpieza, sin halógenos y con el aire del núcleo extraído para crear una mejor acción capilar. No perderá su eficacia aunque esté almacenada por un período prolongado en condiciones húmedas. Está hecha para mantenerse flexible y no se escamará.
2,59 mm (0,102 pulg.) ± 10%
16 | Materiales para soldadura
ANEXOS
Disponibilidad de las formas de soldadura CÔDIGO LOCTITE MULTICORE
ALEACIÓN
PUNTO DE FUSIÓN (°C)
RoHS
PASTA PARA ALAMBRE SOLDADURA CON NÚCLEO
96SC
SAC387 or Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7
217
SÍ
SÍ
SÍ
ALAMBRE SÓLIDO
SOLDADURA EN BARRA
SÍ
NO
97SC
SAC305 or Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
217
SÍ
SÍ
SÍ
SÍ
SÍ
SAC0307*
SAC0307
217 - 226
SÍ
SÍ
SÍ
NO
SÍ
90iSC
SAC387Bi3Sb1.5Ni0.02
205 - 218
SÍ
SÍ
NO
NO
NO
96S
Sn96.5/Ag3.5
221
SÍ
SÍ
SÍ
NO
NO
99C *
Sn99.3/Cu0.7
227
SÍ
NO
SÍ
SÍ
SÍ
95A
Sn95/Sb5
236 - 240
SÍ
SÍ
SÍ
NO
NO
92A
Sn91.5/Sb8.5
238 - 246
SÍ
SÍ
NO
NO
NO
Bi58
Sn42/Bi58
138
SÍ
SÍ
NO
NO
NO
Sn63
Sn63/Pb37
183
NO
SÍ
SÍ
SÍ
SÍ
Sn62
Sn62/Pb36/Ag2
179
NO
SÍ
SÍ
SÍ
SÍ
Sn60
Sn60/Pb40
183 - 188
NO
NO
SÍ
SÍ
SÍ
63S4
Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4
179 - 183
NO
SÍ
NO
NO
NO
HMP
Sn5Pb93.5/Ag1.5
296 - 301
NO
SÍ
SÍ
NO
NO
SAV1
Sn50.0/Pb48.5/Cu1.5
183 - 215
NO
NO
SÍ
NO
NO
*Disponible a pedido.
Distribución del tamaño de las partículas del polvo para soldadura DESCRIPCIÓN DEL POLVO LOCTITE MULTICORE
TAMAÑO DEL POLVO (MICRONES)
DESIGNACIÓN IPC J-STD-006
BAS
53 - 75
Tipo 2
AGS
25 - 45
Tipo 3
DAP
20 - 38
Tipo 4
KBP
10 - 25
Tipo 5
LAW
5 - 15
Tipo 6
Tabla de comparación para productos sin halógenos y sin haluros SIN HALÓGENOS
SIN HALUROS
Impulsores de la clasificación
REACH (Registro, Evaluación, Autorización y Restricción de Sustancias Químicas ) Organización no gubernamental (ONG)
Interconexiones de soldadura de alta confiabilidad con normas internacionales
Definición
Sin halógenos internacionales agregados al fundente Cumple con las normas internacionales (ver a continuación)
Sin detección de corrosión ni de crecimiento dendrítico en el fundente Requisitos especiales para cumplir con la clasificación ROLO
Procedimientos de prueba
Nueva unión de O2 en el fundente Cromatografía iónica del fundente
Prueba cuantitativa reconocida de haluros realizada por cromatografía iónica (CI)
JPCA-ES-01-1999
Normas internacionales
Bromo